在芯片领域，我们经常听到国外公司卡我们的“脖子”，那么这个“脖子”到底是何物呢？

有人说是芯片设计，但华为已经设计出5nm工艺的麒麟9000芯片，龙芯中科也设计出龙芯3A6000这样的高性能芯片，因此在芯片设计领域，我们是不会被卡脖子的。并且概伦电子已经实现EDA工具3nm工艺节点的突破，因此在芯片设计工具领域，我们也能摆脱国外公司的限制。

也有人说是芯片封装，早几个月前，长电科技就宣布4nm芯片封装技术的突破，因此在芯片封装领域，我们也达到世界主流水平。

而在芯片制造环节的离子注入领域，中国电科旗下子公司已经实现了28nm离子注入机的技术全覆盖。在芯片离子注入环节，我国已经实现了28nm工艺的突破。

不管是芯片设计、芯片封装，还是芯片制造的离子注入环节，我国都已经掌握了较为先进的技术，可以说在短时间不受制于人。那么在芯片领域，我们被卡脖子的地方是哪里呢？答案是光刻机。

因为没有EUV光刻机，中芯国际的7nm工艺无法突破，这导致中芯国际无法帮助华为生产7nm工艺以下的芯片。

因为没有中高端的DUV光刻机，中芯国际无法量产14nm工艺的芯片。为此，中芯国际官网下架了14nm工艺介绍，只保留28nm及28nm以上工艺介绍。

也因为中芯国际国际无法量产14nm以下的中高端芯片，我国每年从国外进口大量的芯片。据悉，仅2022年我国就进口国外进口了5438亿颗芯片，一共花费了4536亿美元。由此，芯片一年进口开销超过了石油、钢铁开销的总和。

可以这么说，解决了EUV光刻机、中高端DUV光刻机问题，那么我国自行生产14nm以下工艺的芯片进程就会加快。到那个时候我们就不用依赖国外进口，实现自产为主、少量进口的局面。

很可惜，老美见不到我国芯片产业的蓬勃发展，采取了一系列的制裁措施限制我国获得先进的光刻机。

从四方协议到三方联盟，从限制EUV光刻机出口，到限制中高端DUV光刻机出口，老美可谓是不所不用其极。

据悉，在老美的蛊惑下，日本已经正式发布了23项半导体设备出口管制禁令，这项禁令将在7月23日正式实施。届时，日本将限制45nm以下光刻机出口，除非是获得出口许可。

此后，荷兰也发出了禁令，如果要获得中高端DUV设备，则需要获得许可才能出售。为此，荷兰ASML也明确表示将在9月1执行该项禁令。

从日本、荷兰之前的所作所为可知，这两个国家的出口禁令有意指向第三方，因此我国获得45nm以下光刻机的难度将大大增加。

即便如此，一个奇怪的现象还是出现了，那就是ASML在执行荷兰光刻机出口禁令上采取了折中的方法，这比日本的尼康、佳能更为理性。

据悉，ASML不会限制所有45nm以下光刻机出口，因此新出口禁令中包括了2000i、2050i、2100i等光刻机，却不包括旧型号的1980D光刻机。

虽然1980D浸没式光刻机的技术工艺比较落后，但经过多次曝光也可生产14nm以下芯片。如果不考虑良品率和生产效率，那么这种1980D浸没式光刻机也是值得我们购买的中低端光刻机设备。

和日本尼康、佳能的光刻机禁令相比，ASML的这个现象显然很奇怪，为什么会出现这种情况呢？我认为有三点可讲。

首先是ASML业绩出现下滑情况，因此它不愿意限制所有的中高端光刻机出口。从2022年开始，全球各地的芯片需求量有所降低，老美芯片产业裁员就有十几万人，而台积电、三星对光刻机的需求量也大不如以前。在商言商，ASML不可能断绝一切光刻机需求订单。

其次是我国芯片产业发展迅猛，对中低端光刻机需求较大。仅中芯国际就建造了四座新的晶圆工厂，对光刻机哦需求量较大。目前中芯国际的芯片订单主要是28nm及28nm以上工艺订单，而生产28nm工艺制程的芯片，ASML的中低端光刻机恰好能够满足。

最后是ASML是一家全球化的企业，这家企业深知全球合作的重要性，因此ASML不愿意和市场脱钩。据悉，2018年的时候中芯国际向ASML采购了一台EUV光刻机，但由于老美从中作梗，这台EUV光刻机就无法正常出货。

而在老美组成“三方联盟”的时候，ASML掌门人温宁克就表示:任何国家想与其他国家脱钩是极其昂贵、极其困难的，ASML不相信脱钩具有可能性。

不管是EUV光刻机的出口，还是温宁克的表态，这都表明ASML并不是真心实意的跟随老美脚步，而是愿意向我国出售光刻机的。

基于这三点，ASML在执行光刻机出口管制禁令的同时允许1980D浸没式光刻机出口。不得不说，ASML还是比较明智的。

写在最后

芯片发展之路任重道远，想取得芯片产业的自主独立，这需要十几年、甚至几十年。但我们已经凭借自己的能力实现芯片技术的多项突破，因此我们有理由相信我们能解决光刻机“卡脖子”问题。

目前上海微电子的28nm光刻机研制已经在稳步进行，相信不久的将来我们可以看到自主研发的28nm光刻机。届时，在28nm光刻机市场，我们就不会被卡脖子了。