小米Civi3具体跑分出炉：搭载天玑8200-Ultra，单核得分1148

小米的新品手机Civi系列早已备受关注，而最新消息显示，即将推出的Civi3将搭载全新的联发科天玑8200-Ultra芯片。这一芯片的性能引人瞩目，使得小米Civi3的性能有很大的提升。据悉，这一芯片是天玑8200的升级版，采用了台积电4nm制程和八核CPU架构，CPU核心包含1颗3.1 GHz的Cortex-A78核心、3颗3.0 GHz的Cortex-A78核心和4颗2.0 GHz的Cortex-A55能效核心，GPU方面则搭载了Mali-G610六核GPU。

除了性能强大，小米Civi3还有其他诱人的卖点。最新的跑分数据显示，它将配备12GB RAM以及基于Android 13的MIUI 13系统，并在Geekbench 6跑分中表现优异，单核测试分数达到1148分，多核测试分数达到3356分，比同样搭载天玑8100 Ultra芯片的OnePlus 10R和realme GT Neo 3要好一些。

小米Civi3也是小米Civi系列首次搭载联发科天玑的芯片，而且属于台积电4nm制程，采用八核CPU架构。这款手机支持5G异网漫游，有助于提高网络漫游的自由度和灵活性。另外，小米Civi3还有迪士尼100周年特别合作，为手机用户们准备了特别的惊喜礼物。在拍照方面，小米Civi3配备双3200万像素前置镜头和后置5000万像素IMX800主摄，支持OIS光学防抖。

此外，小米Civi3内置4500mAh电池，支持67W快充技术，让用户可以随时随地快速充电。而且，小米Civi3提供12+512GB的大内存版本，可以轻松地满足用户日常的各种需求。总的来说，小米Civi3可谓是非常优秀的全能手机，具备了高性能、优异的拍照、强劲的续航和大内存等多种特点，无疑是值得期待的新品手机。