太突然！中国芯片发展迎来坏消息，外媒：还是华为厉害

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华为是国产自研芯片厂商的一大代表，旗下的海思半导体部门可以设计出5nm芯片，如果不是受美国芯片规则制约，恐怕更先进的芯片产品也亮相了。

其它的国产厂商也在参与自研芯片项目，但自研芯片这件事并没有想象中的那么简单。这期间已经有一些厂商选择了放弃，中国芯片发展因此迎来坏消息，有外媒感慨：还是华为厉害。

掌握芯片核心技术对科技公司来说非常重要，因为在科技创新发展的历程中，需要芯片提供业务保障，才能让各类项目运转起来。

比如华为智能手机业务用上了自研的麒麟芯片，巴龙芯片，这两大系列芯片对应集成SOC和基带处理器。在自研芯片的支持下，华为对智能手机业务的可控话语权非常高，一流的芯片性能也为华为提供强劲的竞争优势。

在人工智能领域，华为还自研了昇腾芯片，面向智慧屏产品，华为也推出了鸿鹄芯片。华为是国内最大的芯片设计公司，麒麟9000芯片已达5nm制程，这款2020年推出的芯片放到现在也不过时。

如果不是受美国芯片规则的制约，估计华为也推出了4nm芯片产品。华为芯片设计业务只能蛰伏，等待产业链的问题得到解决，有朝一日能破茧重生。

在此之前，许多国产厂商也参与了自研芯片项目，但是没能坚持到最后，中国芯片发展因此迎来坏消息，OPPO决定放弃自研芯片，解散旗下子公司ZEKU的研发团队。

这是一个令人遗憾的决定，OPPO在自研芯片领域已经做出了一番成绩，推出马里亚纳X和马里亚纳Y芯片，这两款芯片的水平都非常高。其中马里亚纳X采用6nm制程，是OPPO纯自研的高端NPU。

马里亚纳Y则是一款音频SOC，复杂程度也很高。如果OPPO自研芯片继续坚持下去的话，一定能取得更高的成就。

当然，更让人遗憾的是ZEKU团队，这一芯片研发团队的解散过于突然。有知情人士爆料，ZEKU研发团队有3000人，都是核心研发人员。而且下一款的SOC芯片已经在流片阶段了，指标很高，要比市面上主流芯片的综合芯片还要高出5%。

当然，爆料消息是否属实还需要实际验证，可不论情况真实性如何，是否真的搞出如此优异SOC也没有意义了，因为OPPO已经将该团队给解散，事发过于突然，3000 人的研发人员全部被终止劳动合同。

这些人往后该何去何从就不好说了，要么被其他国产芯片公司接纳，要么另谋他就。

相比OPPO自研芯片的结局，有外媒感慨：还是华为厉害。

没有经历过的人或许并不知道，自研芯片没有想象中的那么简单，华为能走到今天，付出了巨大的努力。华为的自研芯片项目受到了很多质疑和困难。但华为坚持自主研发，认为芯片是核心技术，具有重要的战略意义。

2009年，华为推出了自主研发的第一款手机芯片——K3V1，这款芯片采用110nm制程，由于较低的制程，所以并没有给芯片带来优异的表现。兜兜转转之下，华为在2014年推出了第一款麒麟芯片——麒麟 910，从此开启麒麟芯篇章。

这款芯片采用28nm制程工艺，还集成了华为自研的巴龙710基带，虽然自研技术有了很大的飞跃，但在当时还不是高通的对手。

华为没有放弃自研芯片，不断总结经验教训，又相继推出麒麟 950、麒麟 960 和麒麟 970，以及到目前为止都没有更新迭代的麒麟9000。

华为自研芯片的难度非常高，首先，芯片研发需要庞大的团队和多年的研究经验。

其次，研发过程中需要大量的资金投入和技术支持。此外，芯片研发需要面对复杂的技术挑战，对EDA工具的应用，对ARM架构的掌握。

当然，最重要的一点还得是投资，自研芯片非常烧钱，据爆料OPPO之所以放弃自研芯片就是没钱了，营收不及预期，投资巨大到公司负担不起。若继续搞下去，只会拖垮公司。

再看华为，每年投入千亿级别的研发费用，海思是一个拥有7000人的团队，比ZEKU还要庞大，现如今海思设计的芯片无法投入生产，相当于是纯粹的科研部门，可想而知华为需要在海思身上花多少钱。即便如此，华为也没有放弃海思，期待华为的坚持能迎来胜利的一天。

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