美国没有料到，芯片巨头集体“翻脸”，外媒：拜登把事情闹大了

美国为了打压华为等中国科技企业，不顾各方的反对，持续修改芯片规则，且拉上日荷签署三方协议，限制日本尼康、荷兰ASML公司等半导体企业向中芯国际等我国芯片制造企业出售光刻机等设备。

除此之外，美国还利用《芯片法案》给台积电、三星等芯片制造企业“下套”，利用高额补贴引诱它们赴美建厂，但是在它们美国工厂建成之后，却列出“护栏”条款，要求台积电这些享受美国补贴超过1.5亿美元的外企，在未来十年内不得在大陆市场投资，超过预期营收的75％要交给美国，且产能、库存、客户信息等核心商业数据都要与美国贡献。

美国设置的这些霸王条款，直接让英特尔、英伟达、高通和新思科技四家美企，以及三星、台积电、ASML三家外企集体“翻脸”。

英特尔、英伟达和新思科技这三家美企绕过“芯片禁令”为中国厂商定制产品，如英伟达，为中国厂商研制了A800和H800芯片，替代被美国禁止向中国销售的A100和H100高性能GPU芯片。高通则在财务会议上公开表示，将继续向华为供应4G、WiFi等产品。

最让美国没想到的是，光刻机巨头荷兰ASML公司CEO在美日荷签订《三方协议》后直接访华，并在与中国商务部部长会晤时明确表示，将会继续向中国厂商出售1980Di型号的DUV，该光刻机通过多重曝光工艺可生产7nm制程工艺的芯片。

另外，台积电和三星明确表示，《芯片法案》的部分条款过于苛刻，绝不接受，已经威胁到了企业的生存，正在考虑放弃申请补贴，以及必要时放弃在美国的投资。

七大芯片巨头集体翻脸，在国际上引起了广泛的关注与讨论，多家美媒发文表示：全球十大芯片巨头七家翻脸，看来拜登真的把事情闹大了，如果美国不能适当的修改规则，美国将会遭受反噬，甚至有可能失去半导体行业的话语权。

正如美媒所言，拜登真的把事情闹大了，不断地修改芯片规则，让这些芯片巨头们遭受了巨大的经济损失，如台积电，曾多次关闭部分EUV光刻机生产线，鼓励员工休假。且随着中国芯片的快速崛起，它们正在逐步的失去中国市场。

美国科学院院士达利文曾向美国发出警告，如果不将芯片卖给中国，五年之后，中国就会拥有自己的芯片，到那时，美国芯片在中国市场就会沦为没人要的“电子垃圾”。

正如达利文所言，美国的芯片封锁并不能遏制中国的科技发展，“中国芯”正在以一个惊人的速度崛起着！

据公开信息显示，上海微电子研制的28nm精度光刻机已经通过了技术验证，哈工大所掌握的EUV光刻机光源技术已经脱离了实验室阶段，华为和国内EDA软件企业成功研制出14nm EDA软件等。

中国是世界上最大的半导体市场，合作共赢，这些芯片巨头看得很清楚，它们离不开中国市场，一旦从中国市场败走，等待它们的只有死路一条。如果美国不能看到这一点，必定会遭到芯片巨头们的反噬。同意的点赞！