日本出口禁令 + AI需求推动 国产替代全面加速

来源：天风证券

近期，半导体行业出现了一些变化。大环境方面，半导体产业周期在今年年中触底的判断越来越清晰，最近三星财报净利润下降96%，但同时宣布开始减产，作为存储芯片的领头羊，以及存储芯片在整个半导体芯片中的地位，更进一步印证行业触底的信号。

第二，全球半导体产业的争夺还在延续，争夺即扶植。日本宣布出口禁令，有望加速我国在半导体设备和材料方面的国产化进度。

第三，行业新增需求因人工智能而引爆，相当于增加了增量，而且市场空间极为广阔。HBM、chiplet等产业链首先受益。

一、日本拟限制23种半导体制造设备出口 国产化有望再次加速

3月31日，日本政府宣布为防止半导体技术外流，将23类半导体生产相关设备新增为出口管控对象，计划于5月发布，7月正式实施，如今处于收集公众意见的阶段。23类对象设备的出口限制地为全球，基于当下美国对华愈发严重的管控形势，日本对部分国家和地区（包括中国大陆）的出口手续或将会更加复杂。

当日本企业向不属于“一般许可（General License）”对象范围的同盟国、友好国家的地区和国家出口相关半导体设备时，需要单独申请、获得政府的许可。据日本经产省表示，日本东京电子株式会社、尼康株式会社、SCREEN株式会社、Lasertec株式会社等十家尖端半导体生产设备厂家、检测设备厂家会成为此次政令影响的对象。日系各半导体生产设备厂家已经开始详细调查本公司哪些设备属于限制范围、以及对业绩的影响程度如何。

根据CINNO Research，如果这些设备被限制出口

1、半导体设备市场格局或将发生变化。其他半导体设备制造商将有机会填补日本设备未能出口造成的市场空缺，进一步改变市场格局；

2、半导体产业链供应链可能断裂。如果日本出口限制，供应链可能会出现短缺，产业链受到影响。

3、半导体产业全球价格上涨。如果日本出口限制，其他半导体设备供应商或将面临增加产量的压力，因此可能会提高价格，这对全球半导体产业的生产成本和供需关系都会产生影响。

半导体产业链国产化有望再次加速

天风证券认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件、设备、材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯、华虹、长存、长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

二、AI芯片性能及成本的平衡带动周边生态 HBM/Chiplet等产业链受益

AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片（HBM）需求。三星电子表示，为GPU和人工智能加速器提供数据的高性能高带宽内存（HBM）的需求将会扩大。从长远来看，随着AI聊天机器人服务的扩展，对用于CPU的128GB或更大容量的高性能HBM 和高容量服务器DRAM的需求预计会增加。

近日，韩媒报道2023年开年后三星、SK 海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。

随着全新处理器相继推出有望带动存储需求持续向上

手机方面：联发科天玑9200旗舰移动平台具有高性能、高能效、低功耗表现为旗舰市场打造新旗舰标杆，率先采用Armv9性能核，搭载Cortex-X3超大核（主频高达3.05GHz）及 Cortex-A715大核（主频高达2.85GHz），存储支持 LPDDR5x、UFS 4 + MCQ。

服务器市场：2022年11月AMD发布EPYC 9004系列处理器Genoa，支持DDR5-4800内存；英特尔 2023年1月发布的第四代Xeon Scalable系列处理器Sapphire Rapids，采用10纳米Enhanced SuperFin（Intel 7）制程技术生产；新平台还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和8信道DDR5内存。

Chiplet技术也不可忽视，其是布局先进制程、加速算力升级的关键技术

Chiplet异构技术不仅可以突破GPU等算力芯片先进制程的封锁，并且可以大幅提升大型芯片的良率、降低设计的复杂程度和设计成本、降低芯片制造成本。目前，Chiplet已广泛应用于服务器芯片。

AMD是Chiplet服务器芯片的引领者，其基于Chiplet的第一代AMDEPYC处理器中，装载8个“Zen”CPU核，2个 DDR4内存通道和32个 PCIe通道。2022年AMD正式发布第四代EPYC处理器，拥有高达96颗5nm的Zen4核心，并使用新一代的Chiplet工艺，结合5nm和6nm工艺来降低成本。英特尔第14代酷睿Meteor Lake首次采用intel 4工艺、引入Chiplet小芯片设计，预计将于2023年下半年推出，至少性能功耗比的目标要达到13代Raptor Lake的1.5倍水平。

相关上市公司：

1、半导体零部件：

正帆科技（688596）、江丰电子（300666）、茂莱光学（688502）、新莱应材（300260）、华亚智能（003043）、神工股份（688233）、英杰电气（300820）、富创精密（688409）、明志科技（688355）、汉钟精机（002158）、国机精工（002046）；

2、半导体材料设备：

雅克科技（002409）、沪硅产业（688126）、华峰测控（688200）、上海新阳（300236）、中微公司（688012）、精测电子（300567）、长川科技（300604）、鼎龙股份（300054）、安集科技（688019）、拓荆科技（688072）、盛美上海（688082）、多氟多（002407）、中巨芯、清溢光电（688138）、有研新材（600206）、华特气体（688268）、南大光电（300346）、金宏气体（688106）、凯美特气（002549）、杭氧股份（002430）、和远气体（002971）、华懋科技（603306）；

3、半导体设计：

江波龙（301308）、纳芯微（688052）、圣邦股份（300661）、晶晨股份（688099）、斯达半导（603290）、宏微科技（688711）、东微半导（688261）、瑞芯微（603893）、思瑞浦（688536）、中颖电子（300327）、澜起科技（688008）、扬杰科技（300373）、新洁能（605111）、兆易创新（603986）、韦尔股份（603501）、艾为电子（688798）、富瀚微（300613）、恒玄科技（688608）、乐鑫科技（688018）、全志科技（300458）、卓胜微（300782）、晶丰明源（688368）、声光电科（600877）、紫光国微（002049）、复旦微电（688385）、龙芯中科（688047）、海光信息（688041）；

4、IDM：

闻泰科技（600745）、三安光电（600703）、时代电气（688187）、士兰微（600460）、扬杰科技（300373）；

5、代工封测：

华虹半导体（01347）、中芯国际（688981）、长电科技（600584）、通富微电（002156）；

6、卫星产业链：

声光电科（600877）、复旦微电（688385）、铖昌科技（001270）、振芯科技（300101）、北斗星通（002151）；

风险提示：宏观不确定性；进出口贸易限制影响；需求不及预期。