“赌”对了？中芯国际重押1700亿，外媒：台积电、三星信错了拜登

华为被美“卡脖”，已经接近4年了，但距离拜登“彻底打死华为”的目标，似乎还差得远。近几年，华为采用了“两步走”策略，一手抓科研，一手抓布局，在短短3年多时间内，就完成了超13000颗器件的替代开发，同时也完成了超4000电路板的换板开发，“去美化”取得了重大突破和进展。再加上鸿蒙系统、芯片开发以及管理系统MetaEPR等技术的稳定表现，毫不夸张地说，如今的华为比3年前更难对付。

值得一提的是，华为被“卡脖”不仅仅只是影响了一家中国科技企业，对整个中国科技产业的影响都是相当大的，和芯片相关的中国科技企业都如同被浇了一盆凉水，从头冰到脚，彻底醒悟了。其中，中芯国际就做出了改变，在美限制了EUV光刻机的供货后，中芯国际重押1700亿，聚焦28nm成熟制程，加快扩建28nm晶圆厂，分别在天津、北京、上海等地加速扩建生产线。

当然，中芯国际的豪“赌”并非是头脑发热，一时冲动。结合国产芯片产业的现状，中芯国际继续冲击高端，或许会徒劳无功，但聚焦成熟芯片市场，或许还能博得一线生机，和三星、台积电等拼一拼。

中科院院士吴汉明以及龙芯总教头胡伟武都持有同样的观点，相比于7nm/5nm等先进制程，“中国芯”的当务之急是在28nm制程站稳脚跟，只要我们能够实现28nm以上成熟工艺芯片的自给自足，就已经达成“芯片本土化”的初步目标，军工、航天、家电、物联网以及汽车等领域超80%的芯片需求都能得到满足。

客观来说，7nm、5nm甚至3nm等先进芯片，大部分都会使用在智能手机、笔记本电脑等数码产品上，更新换代速度很快，但对于大部分的行业来说，28nm芯片就完全够用了，所以中芯国际就是在“赌”基本盘，现在回头来看，“赌”对了！

为了能够扩大产能，在ASML公司被限制供应EUV光刻机后，中芯国际提前布局，耗资11亿美元，采购约20台DUV光刻机。在成熟芯片市场，中芯国际已经掌握了绝对的话语权，就连台积电也逊色了。

而反观相信拜登而选择赴美建厂的台积电和三星，不仅被老美上了一“课”，还遭遇了巨大的经济损失，台积电、三星不得不缩减开支，缓解运营压力。要知道，台积电不仅没有拿到足够的补贴，反而倒贴400亿美元，并且后续的盈利还要被美收取“超额利润分成”。外媒也忍不住评论，台积电、三星信错了拜登。

事实上，拜登对中企的芯片打压，也被官方批评指责，中企能够在中低端芯片市场取得领先，完全败拜登所赐，而这也会导致美企失去芯片行业的“霸主”地位，最终失去中国市场这个大客户。

总的来说，结局已经清晰了，老美现在看清了形势，但似乎也已经晚了。希望国内的科技企业，能够像华为、中芯国际等一样，提前布局，加强自研，不要再继续“买办”了！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！