美收紧对华芯片限制，投资不许超过10万美元，但中方手握“王牌”

为扩大对华芯片封堵力度，美国总统拜登此前高调签署了芯片保护法案，意图用所谓的“护栏”彻底锁死中国半导体产业的上升路径。

就在近日，美国商务部公开了“护栏”细节。

法案要求，禁止所有获得了美国资金的半导体制造商，将部署在中国的先进技术产能扩大到5%以上，同时还禁止使用了传统技术的产能扩大到10%以上，甚至连制造商针对在华先进技术的投资金额也限制在10万美元以内。

拜登

法案声称，一旦有任何得到了美国资金的半导体企业违反了上述要求，美国商务部有权利收回发放的所有奖励金。

虽然有熟悉规则的白宫人士向美媒透露，如果商务部能够向特定公司发放出口管制许可证，那么针对现有设施仍然可以进行技术升级。

但鉴于目前中美在半导体领域的竞争态势越发激烈，因此很难想象雷蒙多领导下的美国商务部会在众目睽睽之下做出这种自毁长城的决定。

这无疑会将雷蒙多自己，以及她的顶头上司拜登推到美国舆论的风口浪尖。

雷蒙多

不过“封锁线”的收紧，并不意味着这场事关中国半导体未来命运的战略博弈已经分出胜负。

事实上，自特朗普政府悍然发起对华科技围堵之后，我国就已经吹响了“半导体战争”的号角。

我们一方面开始加大对国产半导体的资金和政策扶持力度，在“全面撒网”的前提下，筛选出具备潜力和竞争力的优秀企业给予重点培养。

另一方面是加大了高校科研投入，而且不光是集中在现有的硅芯片领域，还要在更多的“新赛道”有所突破，避免再次被西方占据领先地位。

特朗普

而现在面对美国祭出的芯片保护法案，也要求我们必须拿出新办法来应对新形势以及新挑战。总的来说，未来我们可以从两个角度切入，对美国发起反击。

首先就是专利。我们谈论中美芯片博弈，其实谈论的往往是覆盖芯片之上的“专利保护”，如何在绕过专利的同时，还能达到与现有专利同样的效能，这需要我们耗费大量的人力物力进行专门的技术攻关。

虽说我们开足马力追赶，中美之间在硅芯片领域的客观差距仍然存在。但是拜登政府动用行政权力来封锁中国半导体这一行为本身，给了我们诉诸法律手段来突破封锁的机会。

针对芯片保护法案，我国应当通过正式立法来确立“反击红线”，凡是被主权国家禁止提供给中国的技术，其技术专利在中国境内将被自动视为无效。

而在明确“反击红线”之后还要画下“止损线”，当被禁止提供给中国的技术能够恢复正常之后，仍然可以在中国境内再次享受到专利保护。

而且我们不光要推动国内法，更要在世贸组织的框架下建立起“反技术封锁框架”。

从性质上来说，即便美国政府用“国家安全”作为借口，芯片保护法案的本质仍然是教科书级别的“非市场行为”，这已经和世贸组织的行事原则相悖，甚至是站在了全球化和自由市场的对立面。

现行国际秩序中往往对这种“技术封锁”没有任何反制措施，这种明显是全球治理赤字当中的长期缺陷，如果不能尽快得到修复，公平正义将无从谈起。

其次，我们需要加大对国际人才的争夺力度，由于美国芯片保护法案当中，明确要求美国公民不能在中国半导体企业担任职务，这就意味着单纯的高薪已经不足以吸引外部人才。

这需要我们提供比“高薪”更具有吸引力的待遇，而当下在美工作、生活处处遇到“天花板”，甚至会遭到公然排挤的华人华裔，可以成为我们的拉拢对象。

我们甚至可以不需要传统意义上的“全才”，哪怕只是专注于某一个独立技术环节的专家，都可以给予对方高规格的待遇以及庇护。

中美芯片竞争到了今天，任何幻想都不应该有存活空间，美国的所作所为就是要打破一切现行秩序和规则，哪怕这些秩序和规则是美国一手缔造的也在所不惜。

作为追赶者、作为受压迫者，我们必须用更为决绝的手段进行反制。决不能让美国毫无代价地动用科技霸权，来摧毁中国半导体的上升路径。

甚至，我们不能排除在未来用“市场”作为武器的可能性，毕竟无论多么先进的技术都必须有买方市场作支撑，这也是我们的“王牌”。

尤其是在全球经济处于下行状态，半导体库存过大的同时又遭遇消费低潮，而且西方金融危机已迫在眉睫的紧要关头，“中国市场”已经成为全球经济复苏过程中不可忽视的关键因素。

只有当我们与美国在半导体领域进行了足够充分地斗争，才能迫使对方恢复理性，重新坐下来和我们认真对话。