先对今年做个总结，2023主线无疑是：人工智能，细分为以下几个方向：

（1）操作系统、数据库、中间件、应用软件
（2）服务器：通用服务器、AI服务器
（3）GPU/CPU/AI芯片：算力与服务器芯片
（4）光模块（CPO）/交换机
（5）AI新材料：ABF载板材料、PCB板
(6）AI应用（医疗、设计、游戏、影视等）/元宇宙应用

这些方向已经出了不少牛股，唯独方向（5）今天才发酵。所以说说算力新材料的逻辑。

ABF载板一种是用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家垄断（南亚新材已经突破）。ABF载板是IC封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。

背景：随着 AI 技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。而算力的实体产品即是GPGPU芯片，算力芯片的增长需求将直接拉动ABF材料的需求。

IC 载板作为先进封装中不可或缺的材料，未来发展潜力巨大。受益于半导体市场 的高景气度，近年来 IC 载板市场规模发展迅速。IC 载板即封装基板是封装环节 的主要成本，在低端封装中占成本的 30%以上，在高端封装中可占成本的 70%。在整个 PCB 行业的细分领域中，近几年封装基板产品是增长速度最快的一类。据 Prismark 统计数据显示，2021 年全球封装基板市场规模达到 141.98 亿美元，实现 同比增长 39.4%， 2022 年预计全球 PCB 增长率为 2.9%，而封装基板市场增长约 23%。据 Prismark 预测，2023 年全球 PCB 市场将下降 2%，而封装基板市场可能 会实现平缓增长。

按照基板材料来分类，IC 载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类，其中以 BT 树脂和 ABF 膜制成的 BT 载板和 ABF 载板应用最为广泛。BT 基板具有高 玻璃化稳定、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，主要应用 于存储，射频类芯片与 LED 散热基板中。ABF 载板基材为 ABF 膜，ABF 膜由日 本味之素集团研发并垄断，其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF 载板相比于 BT 载板能做到更细线路、更小线宽，被广泛应用于 CPU、GPU 等高算力芯片中。

ABF 载板市场处于供不应求状态，下游新兴领域为 ABF 带来新一轮高景气度。 2010 年之后，由于计算机、笔记本电脑出货量逐步下滑，ABF 载板逐渐需求不振，因此厂商一直没有加大投资扩张产能。而 2018 年以来，电脑需求有所回升，同时 受惠于 5G、AI 芯片等新兴领域带来的高算力芯片需求，使 ABF 载板景气度大幅 上涨，需求迅速飙升，呈现出供不应求的趋势。ABF 载板价格在 2020 年下半年 上涨了 30%-50%，2021 年上涨了 15%。

在下游领域方面，立鼎产业研究院预计 2023 年 ABF 载板主要应用于 PC 领域，占 比 47%，服务器与交换机总计占比 25%，AI 芯片和 5G 基站分别占比 10%，7%。2019 年以来，PC 市场开始回暖，出货量有所回升。自 2010 年之后，PC 市场出货量始 终保持稳定状态。而 2020-2021 年由于全球疫情的原因，远程办公、网课的需求 使 PC 市场迎来了一波换机潮。全球 PC 出货量在 2020 年同比增长 16.09%，2021 年同比增长 15.18%，达到 3.49 亿台，2022 年由于短期需求爆发逐渐结束，出货 量同比有所降低但仍然高于YQ之前，达到 2.92 亿台。

IC 载板市场主要由日本、韩国、中国台湾厂商所垄断，中国大陆起步较晚，仍处 于投入发展阶段。IC 载板行业具有研发投入高、研发周期长的特点，在核心参数 上要求更严格，行业的技术壁垒与客户壁垒较高，行业内竞争者较少。根据Prismark 的统计数据显示，2019 年全球封装基板行业产能约 80%份额归属于日本、韩国、中国台湾等地区，仅有 16%产能分布在中国大陆，其中 4%为内资属性。封装基板行业门槛高，产能集中。全球前十大厂商已经基本锁定，2020 年前三大 封装基板企业为欣兴电子，日本揖斐电，以及韩国三星电机，市场份额分别为 15%， 11%，10%，行业的 CR10 达到 83%。

ABF 载板目前处于供不应求局面，预计至 23 年仍存在供需缺口。欣兴电子在 21 年法说会上表示公司 ABF 产能已被预订至 2025 年。根据拓璞产业研究院的数据 显示，2019 年平均月需求为 1.85 亿颗，2023 年将达到 3.45 亿颗，年复合增长率 为 16.9%。而 2019-2023 年全球 ABF 载板平均月产能将以 18.6%的年复合增长率 成长，到 2023 年预计月产能达到 3.31 亿颗，供需缺口有所减小，但仍无法满足 市场 3.45 亿颗的需求。供应紧缺也使 ABF 价格不断上涨，香港线路板协会表示， 2020 年下半年起，ABF 载板价格上涨约 30%-50%。

针对目前 ABF 载板的供给不足，中国大陆厂商纷纷加大投资，抓住机会抢占全 球封装基板市场份额，加快国产替代进程。目前有兴森科技、珠海越亚做ABF载板成品、华正新材、南亚新材做上游最关键且被卡脖子的ABF膜层材料。

南亚新材参股兴南科技布局 FCBGA 膜材，进军高端半导体材料。兴南科技成立于 2007 年，主要从事高密度 IC 封装基板(如 FCBGA、FCPGA 基板、 Embedding 器件嵌埋基板)上进行积层(Build-Up)的膜层产品业 务，是高端半导体的重要支撑材料。通过股权转让后，兴南科技持 股情况为公司持有 20%股权、公司高管包欣洋持有 45%、公司非关联 方汇越投资持有 35%，即本次股权事项完成后兴南科技将成为公司的参股公司。不过值得注意的是，股权转让后兴南科技第一大股东 包欣洋为公司总经理，该股权转让事项最终将使得兴南科 技与公司发展方向保持协同，有望打开公司进军高端半导体材料领域的上升通道。

完善封装基板材料布局，有望成为国内领军者。公司是专注于高端 产品研发的国内优质覆铜板供应商，是陆资中高速板全系列最早通 过华为认证的覆铜板厂商，高端突破已有先例。封装基板用覆铜板 是 CCL 行业中最高端的产品品类，针对这一市场，公司前期已公告 投资年产 120 万平方米 IC 载板材料智能工厂，本次参股兴南科技继 续完善产品布局，使得公司在技术和产能层面都做好了进军 BT 类和 ABF 类基板市场的准备，未来将专注于开展客户配套研发工作，作为华为等知名客户供应商、有望成为高端半导体材料的国内领军者。

在南亚新材昨天的年报和今天刚发布的回复函中更是有不少干货。

三大领域的看点：

1、光通信的800G光模块材料，高端材料（今年开始放量）。2、车规77赫兹毫米波雷达材料。3、CPU和GPU的fcbga载板abf材料国产突破（二季度量产、abf被日本味之素垄断，fcbga载板是CPU、GPU必须的，今年会进入国产高端服务器）

相关标的

【生益科技】：传统业务企稳见底，国内高速覆铜板材料龙头，受益于交换机、服务器出货量增长及新产品迭代，布局用于FCBGA载板的ABF薄膜、BT材料

【沪电股份】：有线网络产品（包括交换机、路由器等）PCB占比达到6成以上，有望受益于产品迭代及产能迁移带来的盈利回升

【兴森科技】：FCBGA载板加速国产化，珠海工厂中试线跑通，加速国内核心客户认证 受益标的

【联瑞新材】：用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉有望放量 【深南电路】：FCBGA载板导入，广州工厂布局产能 【华正新材】：合作研发ABF膜，加快国内终端客户验证

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