iPhone 15 Pro 要起飞，按着安卓锤！

据 DigiTimes 网站爆料，台积电将为 iPhone 15 Pro 系列提供 3nm 增强版制造工艺的 A17 仿生芯片，性能上或有质的飞跃。

目前 iPhone 14 Pro 上采用的 A16 仿生芯片，采用的是 4nm 的 N4 工艺制造，但其实际并没有摆脱 5nm 的范畴。从技术的角度出发，A16 上所说的“4nm”，实际上是从 5nm 工艺技术上改进而来，并不存在真正意义上的技术迭代。

那么，A16 ➫ A17，才真正是两个时代的制程工艺。

据网上爆料的数据来看，A17 的 N3E（3nm 增强型）相比 A16 提高了 35% 的能效，逻辑密度增加约 60%，仍然采用 FinFET 结构器件，并支持创新的 TSMC FINFLEXTM 架构等等。

A17 的 N3E（3nm 增强型）工艺其实很贵，以至于一众安卓厂商没一个舍得用，第一代 3nm 的订单被苹果全包。安卓厂商更愿意等到工艺费用降低后再使用，也说明了今年的安卓市场可能不如预期。

骁龙还有前途吗？

大概是从 A11 仿生芯片开始，苹果几乎是一路按着骁龙锤，到今天锤了 6 年，骁龙一点翻身的迹象都没有。

A16 的 4 个小核心基本与骁龙 8 Gen 2 的 4 个大核心持平，要细说的话，前者在 IPC 性能占比下，能达到后者的 90%。两者同时跑 2Ghz 频率时，前者功耗只有后者的一半，能效比了得。

更离谱的来了，骁龙 8 Gen 2 的 X3 超大核只有一个，而苹果拥有两个 3.46Ghz 高性能核心，一个都打不过苹果了，苹果还整两个，简直不当人。这里就别提骁龙 8 Gen 2 的那三个小核心了，日常使用都费劲。

据说骁龙也搞清楚了正确的发展方向，今年准备全力发展多核心且高频的芯片，堆核心、以核心数量取胜的时代，恐怕一去不复返。