美国对中国采取行动，在全球范围内围堵，要在竞争中打败中国

美国商务部长吉娜·雷蒙多23日宣称，美国不寻求芯片领域的“自给自足”或“补贴竞赛”，而是将继续在全球范围内团结盟友，加强半导体控制，以便在高科技竞争中击败中国。据悉，拜登政府将于2月28日启动530亿美元的投资计划，届时《芯片与科学法案》规定的第一轮资金申请将开放，重点是商业制造设施。

雷蒙多周四在乔治城大学(Georgetown University)发表演讲时表示，美国的目标是到2030年在美国本土设计和生产世界上最先进的芯片，还扬言称要使美国成为“世界上唯一一个”每个有能力生产尖端芯片的公司都拥有大量研发和大批量制造业务的国家。

雷蒙多宣称，《芯片与科学法案》旨在提高美国在半导体市场上的竞争力。而在雷蒙多宣布这一消息之际，美国务部正准备在下周开放申请，让企业根据拜登于8月签署成为法律的CHIPS法案获得资金。

雷蒙多还宣称，“我们并没有试图实现自给自足，我们不想要一场补贴竞赛。我们当然不想在美国生产我们所需的所有芯片。”

据悉，《芯片与科学法案》拨款390亿美元鼓励企业建设和扩张，除了下周的制造业申请外，美国商务部还将在未来几个月为供应链公司和研发投资提供融资机会。

与此同时，雷蒙多还泼了中国脏水，表达了所谓的“对中国在其技术武器系统中使用半导体的担忧”。不过，她没有给出任何证据。雷蒙多对乔治敦大学的学生们说道，“不要太天真了，中国……他们想要技术来提高军事能力...目的是确保他们无法获得这些芯片来提高军事能力。”