美国政府概述到2030年重新获得半导体领先地位的计划

美国企望到2030年在逻辑和存储器制造方面处于领先地位

几年前，当美国议员提出《芯片与科学法案》时，他们设定了一个相当模糊的目标，即通过建造新的晶圆厂来大幅增加国内芯片产量。然而，美国政府将在下个月通过接受半导体项目的申请来启动车轮。本周，商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）概述了该国通过其CHIPS和科学计划所设想的雄心勃勃的目标。

拜登政府希望，到2030年，美国将在其海岸开发和生产世界上最先进的芯片。为了将业界最先进的工艺技术带到美国，美国政府预计至少会出现两个新的大规模前沿逻辑晶圆厂集群。两者都应该拥有强大的供应商生态系统、专门的基础设施和研发运营。

此外，美国政府预计芯片制造商将在美国部署大量先进的芯片封装设施。

他们认为这两个目标都是可以实现的，理由是英特尔、台积电和三星代工正在美国建设先进的芯片晶圆厂，英特尔还在俄亥俄州建立一个全新的园区，其中包括领先的晶圆厂和先进的封装设施。虽然台积电预计未来几年将保留其在台湾最复杂的节点，但随着其在亚利桑那州的园区的扩大（有传言称随着时间的推移，它将包括先进的封装业务），它也可能开始在那里的前沿节点上制造芯片。这同样适用于三星代工位于德克萨斯州的泰勒晶圆厂，该晶圆厂曾经在德克萨斯州制造最先进的芯片。

除了世界上最先进的逻辑和封装设施外，美国政府还希望该国“以具有经济竞争力的条件”生产先进的存储芯片，美光希望实现这一目标。碰巧的是，美光计划在本世纪末在美国爱达荷州和俄亥俄州部署两家新的大型内存晶圆厂。

此外，美国政府希望芯片制造商扩大对该国经济和国家安全最关键的当前一代和成熟节点芯片的产能。

该计划希望美国成为世界上唯一一个每个能够生产尖端芯片的公司都将拥有大量研发和大批量生产的国家，但实现这些雄心勃勃目标并不容易。

下周，一个特别审议团将开始考虑各方申请获得资金和其他激励措施，以在美国制造和开发芯片。

计划以390亿美元用于制造业激励措施，另外110亿美元将用于建立强大的半导体研发生态系统。