国内首款基于Chiplet AI芯片“启明 930”亮相西安高新区

2月17日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明 930”正式亮相，该款芯片的问世，填补了国内空白，实现了“卡脖子”关键技术突破。

当前摩尔定律逐步趋向物理极限，基于Chiplet架构的芯片设计理念逐步成为后摩尔时代提升芯片性能及算力的行业共识。由交叉核心技术研究院孵化企业——北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）自主研发的“启明930”芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，并且因为基于全国产基板材料以及2.5D封装，能够做到算力可拓展。这是我国首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片，有效填补了国内空白。

清华大学交叉信息研究院助理教授马凯声介绍说，“启明930”可用于AI推理、隐私计算、工业智能等多个不同场景，目前已在与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

除了备受关注的“启明 930”芯片，活动现场，交叉信息核心技术研究院及其孵化企业还发布了一系列重磅研究成果。其中，数据定价与数字资产图谱及模型治理与算法监管技术，解决了数据要素市场形成、数据资产入表“定价难”的问题，将有效推动数据资产大规模价值实现；由交叉信息核心技术研究院孵化企业深信科创自主研发的OASIS AI驱动的可生长自动驾驶仿真平台，可以在仿真环境中灵活进行选型及布局优化，有效将交通事故止步于虚拟世界；芯粒互联接口标准ACC1.0与道路车辆芯粒互联接口标准ACC_RV1.0”采用串扣，解决了存储保护、总线保护、预警上报等一系列问题，相比于美国的UCIE，更具可靠性。

当天，交叉核心院及其孵化企业还与陕汽集团等央企、国企、行业头部企业签署协议，合作推进上述技术、产品的测试与应用，相信在不久的将来，这些技术和产品将为产业发展提供更多助力，为居民生活创造更多便利和可能。

这些前沿科技成果诞生的背后，是交叉信息核心技术研究院及其孵化企业研发团队的不懈努力和持续探索。交叉信息核心技术研究院是西安市、西安高新区与清华大学合作共建的新型研发机构，于2019年落地丝路软件城。经过多年探索，先后研发出“启明910”人工智能加速芯片，“启明920”AI加速芯片以及本次发布的“启明930”，成功孵化出北极雄芯、深信科创、欧卡智能等多家高新技术企业，并吸引了一大批海内外拔尖人才，有力推动了西安高新区人工智能产业的发展。

（中国日报陕西记者站）