拆解华为5G基站、iPhone 14、折叠屏手机……

在过去的一年当中，智能手机等的市场及其零部件供应链持续变幻，日经中文网汇总了一组关于拆解相关产品的报道，欢迎读者点击各个标题进入正文阅读。

拆解华为5G小型基站：美国零件降至1%

拆解华为5G小型基站，发现按成本计算中国国产零部件占到55％，美国零部件基本已经看不到。华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices、安森美半导体等的产品，此次发现模拟半导体上印着华为的LOGO……

安装在主板上的带有华为LOGO的电源控制用半导体

拆解折叠屏手机：利润高，韩国零件多

拆解韩国三星电子的最新折叠屏手机Galaxy Z Fold 4后发现，估算成本率为4成，低于美国苹果的最新iPhone。另外，韩国零部件的使用比例约为5成，达到iPhone的两倍。还拆解了华为“Mate Xs”及小米的“MiMIX FOLD ”进行了比较……

三星电子推出的折叠屏手机“Galaxy Z Fold 4”

拆解iPhone14：4纳米半导体，零件最贵
iPhone14 Pro Max的零部件总成本为501美元，比13 Pro Max高出约2成，但在美国等市场没有提高价格，给利润率带来压力。美国的主要部件在成本中占到32%，中国占……

拆解后的iPhone14 Pro。半导体和相机部件的超高功能非常突出

拆解荣耀手机：美国零部件大增
拆解从华为剥离的荣耀推出的“X30”手机，发现4成零部件来自美国，中国零部件降至10％。上个机型由华为旗下海思半导体制造的主控、通信、电源控制半导体等，在“X30”上几乎全部改为美国高通产品……

主控基板搭载美国高通的半导体

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