华为M-Pencil手写笔拆解，看看都用了哪些国产芯片？

M-Pencil是华为的一代手写笔，支持无线充电和4096级压感，外壳是金属质感的塑料材质，笔尖可以更换。有的平板支持磁吸无线充电功能可以直接将M-Pencil吸附在平板边缘充电，不支持磁吸无线充电的设备需要配一个下图的华为type-c无线充电器。

拆过M-Pencil后发现它其实非常好拆，并且想无损拆解是不可能的，因为它笔帽的部分是用胶粘住的，比较理想的拆解方式是在HUAWEI的字母H前做环切，再装回去也相对容易。不过不可逆的有损拆解才更过瘾。

只要断开笔芯和外壳在笔帽部分的粘连就能直接取出笔芯，这面是它的无线充电部分，中间是它的无线充电线圈，2边各有一块磁铁用来吸附定位。

下边是它的2颗磁铁。

主要电路都集中在PCB的另一侧。

一颗国产高云的GW1NZ-LV1的FPGA。

还有一颗NXP的LPC802 Cortex-M0+单片机。

一颗国产汇顶科技GT9685的芯片比较神奇，它贴在一个FPCB上，然后又将FPCB焊在了主板上。

从资料看它是一颗5点触控芯片。

还有一个CSP封装的芯片型号是DT33TS，这个芯片某宝上说是ST的无线充电芯片，不过在ST的官网上没找到资料，可能是订制产品。

在笔尘里有一颗压力感应芯片，它有4个焊盘和主板通过4个金属片连接，很多触摸笔后期都会出现可以连接但是没有压力感应的问题，基本都是这4个焊盘虚焊造成，有时使大劲按下才能正常工作。

拆下的压力传感器背面如图。

正面一个方形的芯片中间有一个小圆点，没找到资料，也不确定什么原理。

电容触摸检测也集成在笔尖上，从侧面看有3个金属条直接焊在主板上，颜色分别为白、蓝、黑。

主板右边有7个焊盘，左边3个是对应触摸检测那3个颜色金属条的焊盘，右边4个焊接金属片并与压力传感器连接。

触摸检测分别对应3个组件，它们一个个套在一起，不知道是什么原理。

下边的金属组件是放在笔尖里的，应该是配合压力传感器做压力检测，里边可能还有弹簧类的东西，不过在我拆开的一瞬间就飞走了。

最后是这颗笔形锂电池，华为的商标。