（报告出品方/作者：平安证券，付强，闫磊，徐勇）

一、国产CPU产业引领者，助力中国“芯”自主可控

1.1、CPU国产化先行者，拓出一条自主化之路

公司成立于 2008 年，总部设于北京，于 2022 年 6 月在科创板上市。公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服 务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，公司基于信息系统和工控系统两条主线 开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，产品在电子 政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。公司为国内首家国产CPU 上市公司。

公司源于为中科院计算机所龙芯处理器研发项目。2001 年，计算机所开始研制龙芯处理器，之后得到了中科院知识创新工 程、863、973、核高基等项目的大力支持，花费十年完成技术积累；2010 年，在中科院和北京市政府共同牵头出资支持下， 公司开始市场化运作，将龙芯处理器研发成果产业化，并结合市场需求研发新产品，陆续推出了针对不同应用场景的龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列、龙芯 3号系列处理器及配套芯片；经过多年的积累与开拓，客户对龙芯产品的接受度逐步提升，龙 芯生态圈逐步扩大，从 2017 年开始，公司在信息化和工控两大领域的业务进入快速发展阶段，并逐步向开放性商用领域拓 展。

1.2、公司注重自主可控，技术积累雄厚且产品类别丰富

公司自主研发 LoongArch 指令系统，在计算机最底层的指令集及基础软件方面实现自主可控。公司推出自主研发的 LoongArch 指令系统，并在操作系统内核、编译器、虚拟机等基础软件领域展开研发，形成了面向信息化应用的基础版操作 系统 Loongnix 及面向工控类应用的基础版操作系统 LoongOS，是全世界范围内极少数建立了完整基础软件技术生态体系的 CPU 公司。

公司深耕处理器行业二十余年，始终坚持自主研发的发展道路，在处理器芯片方面形成了自己的核心技术。公司建立起了涵 盖处理器核设计、GPU 核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC 设计、处理器验证、可测性设计、定 制 IP 设计、物理设计、封装设计、板级设计、内核及编译优化等领域完整的人才链、技术链和产业链，并在处理器核设计、 高速互连设计、内存控制器设计、物理设计等核心技术方面取得一系列重大突破，技术水平位于行业前列。

公司依托多年来积累的雄厚技术基础，构建了丰富的产品矩阵。公司研制的处理器产品包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号系列处理器及桥片等配套芯片。龙芯 1 号处理器为专用嵌入式 SOC 或 MCU，面向物联网终端、仪器设备、数据采集等工控领域；龙芯 2 号处理器为单芯片 SOC，面向网络设备、行业终端、智能制造等工控领域；龙芯 3 号处理器为高性能通 用处理器，面向桌面、服务器等信息化领域；配套芯片包括桥片及正在研发尚未实现销售的电源芯片、时钟芯片等，其中桥 片主要与龙芯 3 号系列处理器配套使用，电源芯片和时钟芯片主要与龙芯2 号、龙芯3 号系列处理器配套使用。

公司坚持核心技术自主研发的道路，研发费用金额及研发人员数量逐年稳步提升。2019-2021 年公司研发费用从 0.71 亿元 提高到 2.81 亿元，涨幅达 296%，2022 年前三季度公司研发费用达到 2.12 亿元，占营业收入的 43.77%；公司研发队伍规 模逐年庞大，研发人员占比较高，2022 年上半年，公司研发人员数量达到 580 人，研发人员占比达到 65.91%。

公司取得多项技术突破，陆续获得一系列的专利权、计算机软件著作权、集成电路布图设计专有权及各种奖项荣誉。截至 2021 年 12 月 31 日，公司已经取得专利 522 项、计算机软件著作权 146 项、集成电路布图设计专有权 20 项、各种奖项荣 誉 8 项。公司技术优势突出，已经构建了较为完善的知识产权布局。公司经营目前主要采用 Fabless 模式。公司主要负责制定芯片的规格参数与方案并进行芯片的设计与验证，生产环节的晶圆 加工、封装、测试等主要通过委外方式完成。值得一提的是，工控市场应用需求种类多且分散，工控产品特性要求高，需要额外的测试工序，导致部分工控类芯片在委外测试厂优先级较低、生产周期较长，针对此问题，公司建立了测试实验室，具 备一定的筛选测试能力，在提高对工控类产品的质量控制能力的同时，缓解了工控类芯片测试产能时效紧迫性的问题。

1.3、公司股权结构清晰开放，管理团队专业背景深厚

天童芯源是公司第一大控股股东，直接持有公司 21.53%的股份。截至 2022 年三季度末，天童芯源直接持有公司 21.53%的 股份，是公司第一大股东。持股比例 5%以上的股东有中科算源、中科百孚、横琴利禾博、北工投。公司股权结构分散开放， 是国内 CPU 企业中极个别未被整机厂商控制的企业。

胡伟武、晋红夫妇为公司共同实际控制人。胡伟武长期担任公司董事和总经理，晋红长期担任公司投资总监，两人是夫妻关 系，是公司共同实际控制人。胡伟武先生：1991 年获中科大学士学位，1996 年获中科院计算机所计算机系统结构专业工学 博士学位；1996 年 3 月至 2021 年 1 月，就职于中科院计算机所，历任助理研究员、副研究员、研究员、博士生导师、所 长助理、副总工程师、总工程师等职务；2010 年 5 月以前，曾任北京神州龙芯集成电路设计有限公司监事；2009 年 8 月至 2019 年 11 月，任公司副董事长、总经理；2019 年 11 月至今，任公司董事长、总经理。 公司高管团队计算机相关专业背景深厚，大都有中科院计算机所的长期学习和工作经验。公司在团队建设方面强调“又红又 专，红重于专”，为公司长期坚持技术自主研发的发展战略保驾护航，外部因素难以影响公司正常的研发运营。

1.4、财务分析

公司毛利率长期保持在 50%左右，其中工控芯片毛利率最高。2018-2022 年前三季度，公司综合毛利率分别为 62.65%/57.29%/48.73%/53.75%/49.37%，较为稳定；按细分产品分类，2021 年，工控类芯片/信息化芯片/解决方案毛利率 分别为 76.08%/44.61%/51.45%，工控芯片毛利率最高。 2018-2021 年，公司主营业务收入爆发式增长，年复合增长率高达 83.9%。2018-2021 年，公司主营业务收入从 1.9 亿元增 加到 12.0 亿元，年复合增长率为 83.9%，主要原因为公司陆续推出的 3A3000 和 3A4000 系列产品性能逐渐成熟，国产化 替代市场需求旺盛，带来营收爆发式增长。从细分产品角度看，2021 年工控类芯片/信息化芯片/解决方案的营收分别为 2.95 亿/6.57 亿/2.48 亿，营收占比分别为 24.59%/54.67%/20.66%，信息化芯片营收占比最高。

2022 年公司主营业务收入有所下滑，上半年仅为 3.48 亿元。2022 年公司营业收入下滑的主要原因为信息化类芯片的最终 用户正处于项目验收阶段，采购需求有所减少。2022H1，工控类芯片/信息化芯片/解决方案的营收分别为 1.78 亿/0.84 亿/0.84 亿，营收占比分别为 51.17%/24.24%/24.31%，信息化芯片营收占比较 2021 年末下降 30.43pct。2022 年前三季度，公司 销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为 13.64%、15.21%、43.77%、-1.57%。 公司归母净利润上下浮动明显。2018-2021 年，公司归母净利润从 0.08 亿元提高到 2.37 亿元，总体呈现大幅增长的趋势， 但在 2020 年却出现较大幅度的下降，原因主要系当年数额高达 1.69 亿元的股份支付的影响。2022 年前三季度，公司归母 净利润明显下滑，为 0.73 亿元，主要是由于信息化类芯片采购需求减少所致。

二、芯片产品矩阵丰富，横跨工控、信息化两大领域

2.1、工控领域持续发力，贡献长期稳定增长点

国内工业自动化市场持续增长，工业控制系统快速发展。我国作为制造业大国，目前正在向制造强国转型，随着工业 4.0、 中国制造 2025 的推进，产业升级、工业结构调整、智能工厂建设如火如荼，工业自动化系统需求旺盛，叠加国家政策的大 力支持，我国工业自动化产业快速膨胀。根据中国工控网数据，2021 年，我国工业自动化市场规模达到 2530 亿元，同比增 长 23%。

工业自动化控制系统具备分散控制、集中操作、分级管理的功能，在现代工业中担负着生产信息分析、故障诊断、生产指令 发布、生产管理等核心职能，是现代工业生产的中枢。工业自动化控制系统主要有 DCS（分布式控制系统）、RTU（远程终 端单元）、PLC（可编程序控制器系统）、SCADA（监控和数据采集系统）。DCS 采用多层分级、合作自治的结构形式，主 要特征为集中管理、分散控制，广泛应用于电力、冶金、石化等行业。RTU 将末端检测仪表、执行机构与远程调控中心的 主计算机连接，具有远程数据采集、控制和通信功能，是一种针对通信距离较长、工业现场环境恶劣的模块化计算机测控单 元。

PLC 是一种具有微处理器的数字运算控制器，其内部可存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作指 令，进而控制各种类型的机械设备或生产过程。SCADA 是以计算机为基础的 DCS 与电力自动化监控系统，主要应用于电 力系统，具有信息完整、提高效率、加快决策、正确掌握系统运行状态、快速诊断系统故障状态等优势。

嵌入式 CPU 作为工业自动化的核心部件，在控制和通讯系统中发挥着不可替代的作用，其标准化程度低、自主化要求高， 是国产 CPU 替代的先行领域。工控领域中的嵌入式 CPU 特点为细分需求碎片化、多样化，不同行业、不同用途对嵌入式 CPU 的功能需求存在较大差异，嵌入式 CPU 难以形成标准化，其定制化特征突出，一款嵌入式 CPU 通常仅针对某一种特 定的场景应用，其功能单一且专业，这使得嵌入式 CPU 的应用场景及功能要求一旦确定，其产品设计基本随之定型，且产 品更新迭代相对不敏感；此外，工控领域 CPU 自主性要求高、生态链短，在国产化替代方面需求急迫且难度较低，是 CPU 国产化替代的首选领域。

公司于 2012 年、2014 年分别推出了面向工控领域的芯片产品组合龙芯 1 号和龙芯 2 号，且多年来积极拓展细分应用领域， 产品矩阵逐渐丰富，市场地位稳步提升。龙芯 1 号系列为低功耗、低成本专用嵌入式 SoC 或 MCU 处理器，通常集成 1 个 32 位低功耗处理器核，目前已形成从龙芯 1A 到龙芯 1H 的丰富产品组合，主要面向嵌入式专用应用领域，如物联终端、仪 器设备、数据采集等；龙芯 2 号系列为低功耗通用处理器，采用单芯片 SoC 设计，通常集成 1-4 个 64 位低功耗处理器核， 目前拥有龙芯 2H、龙芯 2K1000 及最新发布的龙芯 2K0500 的产品组合，主要面向工业控制与终端等应用领域，如网络设 备、行业终端、智能制造等。

2022 年 8 月，公司发布最新款工控处理器-龙芯 2K0500，在功能集成度方面大幅提升。该处理器基于 64 位 LA264 处理器 核打造，采用 LoongArch 自主指令系统架构，自主性方面可靠无虞；该芯片集成 32 位 DDR3 控制器、2D GPU、DVO 显 示接口、两路 PCIe2.0、两路 SATA2.0 等接口，是一款高集成度处理器芯片，可为工控互联网应用、打印终端、BMC 等提 供多种解决方案，目前公司与合作伙伴已推出一系列基于龙芯 2K0500 平台的板卡及解决方案。

从下游看，目前国内上百家工控和网络安全设备厂商均推出了基于龙芯 CPU 的工控和网安产品，包括工业 PC、工业服务 器、工业存储设备、DCS、PLC、交换机、路由器、防火墙、网闸、网络监测设备、数据加密通信设备等。上述设备已经在 发电、输变电、石油管道、轨道交通、高速公路 ETC 系统、船舶运输控制系统等领域规模化应用或开展应用验证。此外， 龙芯 CPU 还应用于打印机、环境监测设备、智能门锁、跑步机等。 龙芯在工控 CPU 领域深耕多年，技术积累雄厚，自主可控度强，产品矩阵丰富，下游客户认可度较高，在未来较长时间内， 将持续为公司盈利贡献稳定的增长点。

2.2、信创产业国产化芯片需求旺盛，成为拉动公司业绩提升的新引擎

信创产业国家大力支持，利好政策不断。信创产业，全称信息技术应用创新产业，是推动我国 IT 产业安全升级的战略性产 业，旨在实现底层 IT 软硬件技术的国产替代和自主可控。信创产业国产化对国家信息安全至关重要，政府频频出台多项支 持性政策，推动信创产业国产化稳步发展。2022 年 10 月 28 日，国务院办公厅印发《全国一体化政务大数据体系建设指南》， 指出全国一体化政务大数据体系包括“1+32+N”框架结构三类平台和“管理机制、标准规范、安全保障”三大支撑，目标 为在 2023 年底前，全国一体化政务大数据体系初步形成；2022 年 6 月，国务院下发《关于加强数字政府建设的指导意见》， 要求加快数字政府建设领域关键核心技术攻关，强化安全可靠技术和产品应用。

信创产业国产化按照 2+8+N 的落地体系逐步展开，党政先行，金融行业紧随其后。2 指党、政，8 指金融、电力、电信、 能源、交通、教育、医疗、航空航天等关乎国计民生的支柱产业，N 则是汽车、电子、烟草等庞大复杂的消费级市场。目前， 信创产业落地领域主要集中在党政和八大行业范围内，其中党政是信创产业落地的起步领域，2013 年即开始在公文系统中 实行国产化替代，八大重点行业中，金融行业首当其冲，其他行业稳步推进。根据零壹智库，截止 2021 年 12 月，党政、 金融的落地实践率分别为 57.01%和29.55%，信创产业国产化正从党政领域快速向其他行业拓展。

信创产业的主要交付形式为服务器和 PC 整机，据此我们对信创产业可触达的市场规模进行了测算，预计 2023 年，信创 PC 和服务器可触达的市场容量分别为 451 万台和 49.8 万台，对应市场规模 248 亿元和 249 亿元。测算过程为：1）信创 PC：根据国家统计局数据并加以调整，党政机关人数约为 2000 万，我们预计党政人均 PC0.7 台，且已经有 600 万台 PC 完成替换，剩余 PC 预计分 6 年替换完成，八大行业人数约 3176 万，我们预计人均PC0.6 台，分 6 年替换完成，综合判断 2023 年党政市场可能将有 133 万台 PC 待替换，八大行业可能将有 318 万台 PC 待替换，共计约 451 万台信创PC，假设 PC 单价为 5500 元/台左右，那么市场规模约为 248 亿元；

2）信创服务器：根据 IDC 数据并加以调整，服务器下游分布较 为稳定，政府占比约 12%，八大行业占比约为 34.2%，2021 年服务器出货总量为 391.1 万台，我们预计 2022 年信创服务 器占比为 20%且以每年 5%的增速增长、服务器市场以 CAGR为 5%的速度增长，那么2023年政府信创服务器市场约为 12.9 万台，八大行业服务器市场约 36.9 万台，共计约49.8万台信创服务器，假设服务器单价为 5 万元/台，那么市场规模约为 249 亿元。

信创产业的逐步落地对国产 CPU 的需求大增，国产 CPU 市场规模较大。CPU 作为信息产业的基石，是国产化替代过程中 的重中之重，党政、行业信创的PC、服务器的国产化替代带来对国产 CPU 的巨大市场需求。预计 2023 年，信创 PC/服务 器对应的 CPU 市场容量分别约为 451 万块/99.6 万块，对应市场规模分别约为 23 亿元/50 亿元，共计 73 亿元。测算假设为： 假设 1 台 PC 有 1 块 CPU，CPU 单价约为 500 元/块左右，假设服务器均为双路，服务器 CPU 单价为 5000 元/块。

目前，国产 CPU 公司主要有 6 家，分别是龙芯中科、电科申泰、华为海思、飞腾信息、海光信息、上海兆芯，按照采用的 指令系统类型可大致分为三类：第一类是龙芯中科和电科申泰，早期曾分别采用MIPS 兼容的指令系统和类Alpha指令系统， 现已分别自主研发指令系统；第二类是华为海思和飞腾信息，采用 ARM 指令系统；第三类是海光信息和上海兆芯，采用 X86 指令系统。龙芯中科推出自主研发的 LoongArch 指令系统，致力于全生态建设，在自主可控方面优势较为明显，尤其满足 信创工程对自主性方面的高要求。

公司 2012年即推出龙芯 3号系列高性能通用处理器，经过多年更新迭代，现已构建从 3A1000到 3A/B/C5000 系列及配套 桥片的产品矩阵。龙芯 3 号系列产品通常集成 4 个及以上 64 位高性能处理器核，专门面向桌面、服务器等信息化领域。2022 年 6 月，公司面向服务器领域发布其最新的 3 号芯片龙芯 3C5000，该处理器采用完全自主的 LoongArch 指令架构，其 16 核心单芯片 Unixbench 分值超过 9500，双精度计算能力为 560GFlops，16 核处理器峰值性能与典型 ARM 64 核处理器的 峰值性能相当，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求，并且该处理器通过芯片级安全机制可为等保 2.0、 可信计算、国密算法替代、网络安全漏洞防护等提供 CPU 内生支持。此外，公司已研制成功 32 核 3D5000 处理器产品（两 片 3C5000 封装）。

公司重视通过产品“架构优化”和“工艺节点升级”两条路进行产品性能优化和迭代升级。因先进工艺制程受限的原因，公 司充分挖掘芯片架构方面的潜力，最大程度上弱化对最先进工艺制程的依赖。以 3A5000 为例，该芯片与采用相同工艺节点 （12-14nm）的同类产品相比，在SPEC CPU 整型/浮点单核性能、Unixbench单线程测试分值等各项单核性能参数方面占 优，与采用领先 3A5000 两个工艺代制程的 ARM 架构桌面产品（ARM Zen2）性能相当，而且该芯片作为一款四核 CPU， 其 Unixbench 多线程测试分值甚至超过采用 X86 和 ARM 架构的相同工艺节点的可比公司八核桌面产品，这说明公司在处 理器架构设计方面实力强劲。

按照公司的“Tick-Tock”产品技术路线，公司下一步将保持工艺节点不变，仅对 CPU 架构进 行进一步优化，展开下一代产品的研发（3A6000，目前已流片），预计性能较上代 3A5000 提升 40%-60%，而硅面积减少 20%，之后再引入更先进的工艺制程，研发性能更加优异的下下代产品-3A7000。

从下游来看，国内数十家整机品牌均推出了基于龙芯 CPU 的台式机、笔记本、一体机与服务器设备，龙芯产品已经广泛应 用于电子政务办公信息化系统，并在金融、教育等领域展开批量应用试点。在政务服务领域，基于龙芯的计算机与服务器已 经在各类办公业务系统中应用达百万套以上；在金融领域，国内多家一线金融机具厂商已经推出数十款基于龙芯 CPU 的现 金类（如 ATM 机）和非现金类（如各类金融自助设备）解决方案，并在多家金融机构进行了落地应用；在教育领域，基于 龙芯的中小学电子教室解决方案、大学科研教学实验平台方案等已经在上百所学校推广应用。

公司配套桥片已进行两代产品迭代，搭配龙芯 3 号芯片进一步增强公司在信息化领域中的竞争力。桥片是板卡中连接 CPU 和外围接口、外设扩展接口的芯片，一侧与 CPU 直接交换数据，另一侧与硬盘、网络、显示等外设进行通讯，决定了 I/O 传输的带宽以及图形信息的处理能力。2022年7月，公司发布新一代龙芯 3 号系列处理器的配套桥片 7A2000，相较前一 代产品，龙芯7A2000高速I/O接口达到市场主流水平，并内置频率为 400-500MHz 的自研 GPU 模块和 2000-2400MHz的显存控制器，可 满足桌面办 公需要并降 低系统成本 。

从下游看 ，目前多家 板卡及 ODM 厂商已 经就龙 芯 3A5000/3C5000/3C5000L+7A2000 进行单路、双路、四路的产品开发，各类硬件产品也将应用于政务办公、金融、网安等 领域。 公司经过多年在信息化领域中的技术积淀，其面向信息化领域的产品逐渐获得客户认可，应用范围逐渐扩大，长期看将成为 拉动公司业绩增长的新引擎。

三、推出LoongArch指令系统，构建独立自主的全生态体系

2.1、美国对中国半导体“管制”持续加码，自主可控刻不容缓

美国对华半导体“管制”持续升级，覆盖面迅速扩大，管制强度不断加深。美国对华半导体管制已经从最初的针对某些特定 公司扩大到对半导体整个行业的全面限制，包括上游 EDA 软件、中游芯片制造关键设备如光刻机、下游高端芯片产品的对 华出口等全方位、多层次的遏制打压。今年下半年以来，美国对华半导体管制措施层出不穷：2022 年 7 月，美国众议院通 过《芯片与科学法案》，激励半导体制造、研发、投资，并限制半导体企业在华工厂建设；8 月，BIS 公告对EDA 工具等四 项技术实施出口管制；10 月 BIS 将收到许可证要求限制的外国生产项目范围扩大到实体名单上中国境内的 28 家现有实体， 针对≤18nm 的 DRAM、≥128 层的 NAND 存储芯片增加了新的许可证要求。

半导体产业链复杂，技术门槛极高，中国半导体产业在高端核心技术和底层基础技术方面对美依赖度高。美国执全球半导体 牛耳，全球十五大芯片公司中，美国占 10 席，分别是英伟达、Intel、博通、德州仪器、高通、AMD、应用材料、LAM、美 光、ADI，美国具备包括材料、设备、CPU、GPU、存储、模拟、指令集等全领域、多层次的完善芯片体系。芯片设计制造过程包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、下游应用等，目前在设计、制造、下游应用方面，美国均掌握有核心设计软件及 关键设备，如光刻机（ASML）、核心 IP（ARM、新思）、指令集（Intel、ARM）、操作系统（Microsoft、Google）等，其对 应的对华管制举措也较为犀利，针对性强，目前对华半导体管制已经达到空前的严厉程度。

美国对华管制倒逼国产企业自主突破。根据BCG 分析，从“去美化”难易程度角度看，中国半导体产业链中，73%的产品 需求可通过国产厂商或“非美”国际厂商解决，该类产品主要集中在资本和人力密集型领域；27%的产品很难替代，集中在 底层软硬件方面。因此，这 27%的领域需要中国自主完成技术突破。美国的管制措施推动中国在半导体核心技术领域的进 步，具体包括 CPU 自研、指令集架构自主等。

2.2、坚持核心底层技术自主研发，美国管制影响甚微

公司始终坚持核心底层技术自主可控的自主研发道路。公司经过多年的技术积累，目前已经在指令系统、IP 核以及配套的 操作系统、基础软件等方面构建了完善的基础软硬件架构体系。 公司在最底层的指令系统方面实现了自主创新，推出完全自主的 LoongArch指令系统。指令系统是计算机硬件与软件的接 口，是构建 CPU 生态的重中之重。目前 CPU 行业由两大生态体系主导：一是基于 X86 指令系统和 Windows 操作系统的 WinTel 体系，占据桌面 CPU 领域；二是基于 ARM 指令系统和 Android 操作系统的 AA 体系，占据低功耗的移动领域。 LoongArch 指令系统已通过中国电子信息产业发展研究院的知识产权评估，认定 LoongArch 指令系统与 ALPHA、ARM、 MIPS、POWER、RISC-V、X86 为不同的指令系统设计。

LoongArch 具备自主性、先进性、扩展性、兼容性的典型特征： 1）自主性方面，LoongArch 指令系统从整个架构的顶层规划、各部分的功能定义到细节上每条指令的编码、名称、含义都 进行自主重新设计，具有充分的自主性；2）先进性方面，LoongArch 指令系统吸纳了现代指令系统演进的最新成果，运行 效率更高，相同的源代码编译成 LoongArch 比编译成公司此前支持的 MIPS，动态执行指令数平均减少 10%-20%；3）扩展 性方面，LoongArch指令系统采用基础集加扩展集的架构，目前已完成向量、虚拟化和二进制翻译扩展，拥有近2000条指令，而且LoongArch指令系统仍留有一半的指令编码空间，可用于进一步扩展；4）兼容性方面，LoongArch指令系统融合 X86、ARM等国际主流指令系统的主要功能特性，并依托龙芯在二进制翻译方面十余年的技术积累创新，可实现跨指令平 台应用兼容。

公司在处理器核及相关IP核设计方面掌握了核心技术。公司掌握了处理器核及相关IP 核设计的核心技术，包括CPU、GPU、 内存控制器、I/O 接口控制器、高速 SRAM、高速接口、锁相环等核心 IP，并且龙芯 CPU 所有片内关键 IP 源代码均为自主 编写，电路图均为自主设计，在通用 CPU 芯片领域实现了较大的创新突破。依靠这些自主 IP 核，公司完成了 CPU 性能方 面的“补课”：2002 年公司推出的“龙芯 1 号”样品单核性能与当时市场主流产品性能相差 20 多倍，2021 年推出的龙芯 3A5000 产品单核性能与市场主流产品性能相差不到 1 倍。

公司在操作系统和基础软件的核心技术领域实现较高程度的自主创新，形成对 LoongArch 指令系统和处理器的配套支持， 为软件生态的丰富奠定了基础。公司在LoongArch指令系统的基础上，在操作系统内核、三大编译器（GCC、Golang、LLVM）、 三大虚拟机（Java、JS、.NET）、视频播放、浏览器等核心基础软件领域展开研发，形成对龙芯系列处理器和配套芯片的完 备支持，在此基础上完成了主流开源软件在龙芯系统上的迁移，并推出了面向信息化应用的基础版操作系统 Loongnix 和面 向工控类应用的基础版操作系统 LoongOS，是全世界极少数建立了完整的基础软件技术生态体系的 CPU 公司。此外，公司 积极参与国际开源软件社区工作，贡献了数十万行的源代码，例如由 OpenJDK 国际开源社区发布的 JDK 14 版本，公司的 贡献度排名进入全球前四。

公司研发自主应用框架，解决软件适配及兼容性问题，弥补早期应用生态的不足。目前，LoongArch 主要借助二进制翻译 运行 X86、ARM 等指令系统上的二进制应用，实现跨指令系统的应用兼容。公司开发了从 X86 到 LoongArch 的翻译系统 LATX以及从 ARM 到 LoongArch的翻译系统 LATA，目前，在龙芯平台上可运行 EDA 工具、腾讯、QQ、PhotoShop 等 X86 应用。此外，二进制翻译是为了在早期生态不完备时采取的辅助性配套解决方案，为了避免无休止的翻译适配工作，自主编 程框架必不可少，在这方面，公司研发“开发框架 LDF”，逐渐形成自主编程语言和编程框架，支持合作伙伴和开发者基于 该编程框架直接开发大量应用，规避软件兼容适配问题，从根本上为生态丰富提供技术底座。

公司从信息产业最底层的指令系统出发进行自主开发，成功突破 IP 核心技术，搭配推出的基础版操作系统及配套基础软件， 构建完全独立于美国计算机技术体系的龙芯平台。美国对中国半导体管制措施对公司影响甚微，公司核心底层技术独立自主 的优势进一步凸显。

2.3、联合合作伙伴，构建全生态体系

公司在技术层面已经初步完成生态体系的构建，同时在产业链培育方面也在持续发力，联合上下游合作伙伴，以生态培训、 学校教育、考核认证等为抓手，共同构建独立自主的全生态体系。 生态培训方面，公司拥有一套相对完整成熟的面向产业链厂商、生态开发者、用户群体的培训课程体系。公司建立了开放的 “授权培训讲师和培训机构”，组建了专职培训师资队伍；公司面向应用开发者提出“应用迁移”的培训理念，使应用开发 者掌握在公司电脑上的开发环境和开发技术，积累应用开发和迁移适配经验，截止 2021 年，“龙芯应用迁移培训班”已举 办五届，学员超过 10 万名。

教育培训方面，公司于 2019 年 11 月建立“龙芯教育”品牌，与学校和企业共同打造“自主创新生态教育联盟”，进行计算 机专业课程改革，力图扭转我国信息技术教育成为“国外软硬件培训班”的现状，具体措施包括：公司“百芯计划”在高校 推动“从零开始做 CPU”的计算机原理教学；公司在中小学广泛采用龙芯电脑进行技术课教学，建立龙芯实验室，支持老 师编写“龙芯+Linux 版”信息技术教材；基于公司嵌入式芯片，推动中小学建立基于龙芯的科学、技术、工程教学课程。

考核认证方面，公司在培训过程中对学员进行考核认证，认证证书由公司和第三方机构共同签署盖章。2020 年 7 月龙芯和 赛迪联合举办“I-Plus 系列课程之龙芯迁移适配认证培训”；2021 年 3 月，公司联合工信部人才交流中心开展“第六届龙芯 生态应用迁移培训”；2021 年 6 月，工信部人才交流中心联合公司在贵州开展“信息技术应用创新生态发展与行业方案”专 项培训。

四、盈利预测

1）信息化类芯片的收入及毛利率。信创产业的落地行业快速拓展，持续带来对下游芯片的市场需求，公司经过多年的技术 积累，已经完成芯片性能方面的“补课”，且公司自主性强，生态也已初步建立，与信创工程对自主可控的要求尤为契合。 2022 年处于上期信创项目的验收阶段，属于信创的“小年”，公司在该领域的业绩有所下滑，我们预计 2022 年公司信息化 类芯片收入增速为-50%，毛利率为 44%，未来随着信创市场的节奏性恢复以及信创落地领域的快速拓展，公司在该领域的 业绩将大幅提升，预计 2023-2024 年，公司信息化类芯片收入增速分别为 200%、60%，毛利率分别为 43%、42%。

2）工控类芯片的收入及毛利率。工业自动化趋势带来对工控芯片的庞大市场需求，工控嵌入式芯片的特征是生态链短、自 主性要求较高，这与公司在构建独立自主的生态方面契合度极高，且公司在该领域积累多年，具有丰富的产品矩阵及深厚的 技术积累，未来将成为公司业绩的稳定增长点。我们预计 2022-2024 年，公司工控芯片收入增速分别为 60%、60%、60%， 毛利率分别为 75%、74%、73%。 3）解决方案的收入及毛利率。随着公司下游客户群体的扩大以及客户关系的加深，基于龙芯平台的硬件模块产品将不断增 加，同时随着龙芯平台的应用范围扩展，对应的适配类技术服务也将呈现稳定的缓慢增长趋势。我们预计 2022-2024 年， 公司解决方案业务的收入增速分别为 30%、30%、20%，毛利率相对稳定，维持在 50%左右。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】「链接」