其实华为对于老美芯片制裁后的奋发图强昼夜未停

hb是由于美国制裁成立的。通过扶持产业链来实现国产替代。

也是因为这种程度的制裁，打破了不投资供应商的原则。但出发点都是好的。

有所为有所不为是原则，但为了解决这件事，就得做多如牛毛的事情。

模拟IC主要用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，不清楚，自己查，下同。

微波介质陶瓷滤波器

光通信IC

单晶圆湿法、热处理设备

射频IC

射频前端IC

准分子激光

CAE软件

CIM系统（半导体领域的工艺软件系统）

显示IC

晶圆测试探针卡

电子粘合剂

滤波器

VCSEL IC

GaAs，InP次世代半导体材料

IC设计软件

O3 system

纳米压印设备

精密仪器

MEMS IC

存储IC

激光雷达

次世代（第三代）半导体

激光IC

功率IC

CIS

电源管理IC

LED驱动IC

IC封装检测设备

SiC外延片

软件，材料，设备，设计，封装，测试。

AI、大数据，物联网也一直在积累，等着爆发的一刻，让华为的手机具备同行无法企及的能力。

8 inchs SiC衬底只有全球极少数几家顶级科技公司掌握，这里面有的。

千磨万炼出成就，又何惧制裁的任何东西南北风[比心]！感谢大家的支持[心][心]