领先三星、美光、SK海力士！长江存储量产200层以上闪存芯片

好消息来了，全球知名的科技媒体Tech Insights表示，长江存储的X3-9070已经量产了，这是首个进入零售市场的200层以上的3D NAND闪存解决方案，长江存储已经领先三星、美光、SK海力士等同类厂商。

此前，在2022年闪存峰会上，长江存储正式发布了基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片X3-9070。

X3-9070的I/O传输速率达到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0规范，相比上一代产品提高了50%的性能。

并且是了长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒，能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量。

另外，X3-9070采用6-plane设计，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同时功耗降低25%，能效比提高，成本也更低。

当然，长江存储并不是全球第一个推出200层以上3D NAND闪存芯片的厂商。

例如，美光早在5月就宣布推出业界首款232层的3D TLC NAND闪存，称准备在2022年末开始生产，其采用了CuA架构，使用NAND的字符串堆叠技术，初始容量为1Tb。

8月，SK海力士宣布，已成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存，并已经向合作伙伴发送闪存的样品。

而长江存储也是在8月份发布了232层的3D NAND闪存芯片X3-9070。

另外，三星在11月份宣布，已开始批量生产采用第8代V-NAND技术的产品，容量为1Tb，层数超过200，有说是228层，也有说236层的。

近日，Tech Insights拆解了海康威视CC700 2T硬盘，发现其使用的闪存颗粒采用了长江存储的Xtacking 3.0架构，是一款232层的3D NAND闪存。因为海康威视CC700是面向市场的量产产品，所以Tech Insights认为，这是市场上第一款真正意义上的200层以上的闪存产品。

因此Tech Insights表示，长江存储已经领先了业界的竞争对手三星、海力士和美光，并做出预言，长江存储有望在2030年成为这个细分市场的新领导者。

总之，这次长江存储给了我们惊喜，不论是在产品性能和市场等方面，都均取得了突破性的成绩。因为过往在芯片领域，我们一直处于中低端领域，而此次很好的证明了中国人在芯片方面，一样可以做到最好。

长江存储可以说是一个神奇的存在，它从2014年启动3D NAND研发，到2020年推出128曾 3D NAND，仅用了6年的时间，就达到了世界最先进的行列，做到了前无古人后无来者。

头一段时间，美国把长江存储加入了所谓的实体清单，长江存储也因此丢掉了之前拿下的苹果订单，非常可惜。虽然苹果向美国政府表示，使用长江存储芯片的iPhone手机，将只在中国销售，销往其他国家的手机，将采用三星等厂商的存储芯片，但仍未能如愿。那么苹果为何会执着于一家中国芯片企业呢？原因之一是性能，长江存储的芯片产品已经达到业界领先水平。二是成本，据说要比其他同类厂商便宜20%。

没能进入苹果供应链必然是一种遗憾，但并不是世界末日，只要产品好，什么都不用担心。因为随着万物互联时代的到来，高速存储芯片可以发挥的场景也将越来越多，长江存储在全球的市场份额也将越来越高。

另外美国搞的这种实体清单，在以往的历史经验中，貌似有效，但是在中国身上却从未得到过什么实质性结果，越是封锁和打压中国的半导体行业，我们发展的速度就越快，这已经是不争的事实。可惜，美国仍然执迷不悟，不断的搞出各种禁令。那么最终受到损害的，也只有美国自己的企业了。因为中国是全世界最大的单一市场，我们靠自己就可以很好的循环起来，所以任何过去有效的手法放在中国身上，都变成了无效。

总之，中国半导体的发展道路上，有很多外来的阻力，但我们的目标很明确，会全力实现高端半导体产业链的国产化，所以不止有一个长江存储，未来会有更多的中国芯片企业走向国际舞台，同世界大厂们好好教练一番。