光刻机巨头坐不住了

我们都知道，芯片制造最重要的环节就是光刻，它是采用特定的光源将设计好的电路图投射到涂有光刻胶的硅晶圆片上。而执行光刻任务的精密设备，就是光刻机。光刻机有多复杂呢？它号称研发难度强于原子弹，顶级EUV光刻机重量甚至超过180吨，有十万多个元件装配而成，需要全球产业链共同配合才能完成。

目前能够生产光刻机的公司，只有荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、以及中国的上海微电子。在这四家公司中，上海微电子和佳能可以量产90nm节点的低端光刻机，尼康可以量产14nm节点的高端光刻机。而荷兰的ASML则可以量产5nm节点的超高端光刻机，我国的上海微电子与之至少存在10年以上的技术差距。

中芯国际早在2018年就向ASML订购一台EUV超高端光刻机，但是由于美国”实体清单“对我国芯片产业的制裁，导致这台花费1.2亿美元的精密设备迟迟无法交付，造成高端芯片制造方面被“卡脖子”，严重制约了我国芯片行业的发展。拥有设计顶级芯片能力，却没有用于制造顶级芯片的光刻机，这就是目前我国芯片产业的现状。

但是中国毕竟是全球最大的半导体消费市场，全球占比34%，远高于半导体第二大消费国美国的21%。制裁中国半导体产业三年以来，全球半导体产业持续低迷，预计2023年全球半导体产业资本支出将下降19%，创下自2008年金融危机以来的最大跌幅。这种情况，芯片巨头ASML也坐不住了。

面对芯片产业困境，ASML公司警告称，如果美国迫使ASML继续停止向中国出售主流光刻设备，那么世界半导体产业链将会中断。就在ASML发声后不久，荷兰官员表示，希望由荷兰自己决定与中国的光刻机交易，而不是顺从美国的意见。荷兰之所以态度发生180度大转弯，不仅在于制裁世界最大的半导体消费市场间接影响ASML公司的业务，更是因此制裁促使中国国产光刻机的加速研发，ASML从上海微电子的快速发展中看到了危机。

光刻机的原理并不复杂，核心零部件的研发也没那么困难，真正难点在于决定光刻机精度的技术，装备工艺和设备控制程序要完美配合。ASML之所以能研发成功EUV光刻机，就是因为它和台积电、三星以及英特尔等巨头合作调试，共同研究设备精度，才有了如今的成就。现在佳能尼康对我国的半导体市场跃跃欲试，中芯国际也通过改良工艺生产出14nm芯片，这让ASML非常着急。

其实很多核心技术我们之所以没有突破，就是因为当我们有所突破时，国外公司用领先数代的产品降价倾销，从而使得国产同类产品卖不出去，没有资金收回用于研发，导致技术无法突破。现在美国的制裁促使我们不得不使用国产芯片，芯片公司获得资金研发，技术突飞猛进，此时ASML敢于叫板美国，就是想要再次通过倾销产品压制国产技术进步，用心险恶。

未来随着我国芯片产业的不断进步，我们的光刻机一定可以突破技术壁垒，实现从低端到高端的蜕变，届时在半导体行业，将再无“卡脖子”现象发生。