PET铜箔行业研究:蓄势待发,多方参与,产业化元年将临

(报告出品方/作者:东吴证券,曾朵红、阮巧燕)

PART1 蓄势待发,开启负极集流体新时代

传统铜箔:减薄存在理论上限,成本和性能难以兼顾

铜箔作为锂电池负极集流体,主要起到承载负极活性物质+汇集电流的作用。传统铜箔以99%高纯度电解铜为 主要材料,具有导电性强、散热性好、制造成本低等优势,但也存在着质量占比高、原材料成本高等问题: 传统铜箔占锂电池总重量比例约13%,但在电池的充放电过程中并没有提供任何的容量,因此电池质量 能量密度有进一步提升的空间; 当受到穿刺时易内部短路,引起热失控甚至电池自燃,因此存在较严重的安全隐患。

铜箔正向轻薄化发展,以提升能量密度,目前超薄电解铜箔的厚度已经低于4.5μm,从6μm降到4μm,电池 能量密度可以提高5%左右,但理论上存在减薄上限: 铜箔越薄,加工费越高,6微米锂电铜箔的加工费为每吨4万元,而4微米锂电铜箔的加工费至少是每吨6 万元,厚度降低2微米,附加值提升50%。 铜箔做的越薄,越容易断裂,越容易形成尖锐的毛刺,刺穿隔膜造成安全问题。

复合铜箔:打破瓶颈,当下负极集流体新选择

复合铜箔是以PET/PP等高分子材料为基膜、上下两面电镀沉积铜膜,所形成的具有三明治结构的铜箔材料。 其在工艺原理、材料构成、性能特点等方面均与传统铜箔不同。目前主流产品为6-6.5μm的PET铜箔以代替6- 9μm的传统电解铜箔。 复合铜箔打破了传统铜箔瓶颈,兼具高安全性+高能量密度+低成本优势,从理论上或为当下负极集流体较优 解,正在引领新一轮产业趋势。

高能量密度:高分子膜置换金属铜,单位重量下降55%

同等厚度下,复合集流铜箔单位重量下降55%,预计可以提升能量密度5%-10%。高分子膜密度远小于金 属铜,经我们测算,主流6.5μm复合铜箔产品单位面积重量相对于6μm传统铜箔降低55%;且复合铜箔重 量优势明显,仅当传统铜箔厚度下降至2.5μm时,其重量才低于复合铜箔。 比亚迪专利测试,复合集流体可使电池能量密度提升2.6%-6.1%。比亚迪专利显示,正负极复合集流体的 运用,使得电池能量密度提升6.10%;仅考虑负极集流体使用复合铜箔,能量密度也提高3.30%。

综合成本:有望通过线速度+良率提升来降本

当前复合铜箔综合成本偏高, 图:复合铜箔综合成本预测 23-24年随设备效率提升及良 率提升,将快速降本。我们测 算,在当前设备速度、良率、 产能利用率情况下,复合铜箔 综合成本约为5.25元/平,尚高 于传统铜箔约4.17元/平,但稳 定量产将具备成本优势。 未来降本看设备线速度和良率 提升。预计随着设备线速度、 良率、产能利用率的提升,23- 24年有望降至4元/平以内,成 本优势开始提升,25年理论上 有望降至2.60元/平,降本路径 清晰。

局限:复合铜箔阻值高,在快充性能上或有受限

复合复合铜箔阻值高、产热高,影响电池整体的充、放电效率,但不影响2C以内电池端应用。根据电阻R 的计算公式R=ρL/S(ρ是电阻率,L是长度,S是横截面积),当铜厚度由电解铜箔的4.5μm、6μm分别 降到PET复合铜箔的2μm时,横截面接S下降,相应的铜箔阻值变为原始电解铜箔的4.5倍和6倍,由于电 池内阻增大,产生的焦耳热增加,进而影响电池整体的充、放电效率,复合铜箔可满足2C充放电要求。

复合铝箔:主打安全性,面向高端动力和消费

复合铝箔,主打安全性,工艺较简单,开发早于复合铜箔。2022年11月,重庆金美宣布实现8微米复合铝 箔产品量产,复合铝箔的开发早于铜箔,主要是因为:1)制作工序更加简单,由于铝和高分子膜的结合力 比铜要强,无需进行磁控溅射,只需要在PET或PP等材质的超薄薄膜表面采用真空蒸镀一步法将金属铝层沉 积上去即可;2)早期电池安全性需求高,从产业测试数据来看,单边复合铝箔安全性要略好于复合铜箔, 但随着技术发展,选择单边复合箔足即可获得较好的安全性。

复合铝箔在提升能量密度幅度上小于复合铜箔,且目前成本高企,预计应用端以对成本不敏感,对安全要求 高的高端车和对减薄要求高的消费类电池为主: 能量密度:铝金属本身密度较低,仅为2.7g/cm³(VS铜8.96g/cm³ ),置换为高分子膜后在能量密 度的提升空间上小于复合铜箔。 物料成本:铝非贵金属,经测算双面铝模厚度为1.2μm×2、PET基膜厚度为6μm的复合铝箔与8μm传 统铝箔相比,物料成本仅降低19%(VS铜箔降低63%) 。 综合成本:复合铝箔仅靠真空蒸镀加厚,大幅提升加工成本,目前价格远高于传统铝箔(7-10倍)。

PART2 工艺路线百花齐放,PET膜+两步法当下主流

基膜选择:性能各有所长,动力电池厂更偏向PP膜

PET和PP表面特性差异大,影响铜箔性能。由于PET和PP薄膜分属极性和非极性聚合物,表面特性差异大, 这种差异对基材与铜膜之间的结合力有明显影响,从而导致与不同基材相对应的PVD镀膜设备的配置及产 能指标存在很大不同。

从性能端来看,PP和PET膜各有优势。具体如下: PET膜:1)结合力更好、熔点更高、工艺难度较低;2)抗拉强度更大、原材料成本更低。 PP膜:1)耐酸碱度更好,在电解液中更稳定;2)密度更低,可提升的能量密度空间更大。

PET膜推进较快,当前产业内以PET膜为主,未来预计PP膜与PET膜路线并行。由于工艺难度低,目前 PET膜产业化进度较快,是当前产业内公司的主要选择。而PP膜在磁控溅射中结合力和抗拉强度较弱,目 前仍在改性,预计随着复合箔工艺逐渐成熟,PP膜凭借在电池应用端的优势,被选做复合铜箔基膜的比例 会上升。

镀膜方式:主流有两步法和三步法,三步法增加蒸镀

目前复合铜箔的制备方法主要有两步法和三步法,三步法增加真空蒸镀环节: 两步法为磁控溅射+水介质电镀:1)磁控溅射对高分子膜进行活化。由于PET/PP表面不导电,无法 直接进行电镀,需要先对高分子材料进行表面处理、活化,溅射形成方阻小于2Ω(厚度约为30nm70nm)的金属铜膜;2)水介质电镀加厚金属层至实现导电功能。在磁控溅射形成基础铜膜后,通 过水介质电镀的方法将两边铜层分别增厚至1µm左右,实现集流体导电的功能,与传统铜箔工艺上 具有相通性。 三步法为磁控溅射+真空蒸镀+水介质电镀:在磁控溅射后增加真空蒸镀环节,目的是提高沉积速度, 真空蒸镀的沉积速度是磁控溅射的3-4倍,可以快速补足薄铜膜到适合电镀的厚度。

磁控溅射:难点在于防击穿,结合力好但均匀性差

磁控溅射的工艺难度在于防止基膜击穿。由于PET基膜很薄,仅有4μm,溅射铜原子仅靠动能穿透嵌进去, 基膜很容易被完全打穿,需要找到合适的生产参数、速度、张力控制,做到嵌入高分子却不打穿。 磁控溅射结合力好但均匀性差,是影响复合铜箔良率的关键。磁控溅射工艺的优势在于沉积紧密,铜层与 高分子层结合的好,但是缺点也比较明显,两步法中,一般在磁控溅射环节会损失10%的良率: 表面不均匀,溅射很难去控制每次轰击出来多少个金属原子,会导致表面凹凸不平,影响电池性能; PET基膜非常薄,在进行放/收卷时容易造成薄膜的褶皱,导致薄膜的不平整; 磁控溅射的沉积效率比较低,仅采用磁控溅射镀层成本太高。磁控溅射设备不断迭代,随着线速度和良率不断提升,单台设备产能成正比增长。最初磁控溅射设备的线 速度不足10m/min,目前已经达到20m/min(腾胜2.5代机),未来会继续提升;除此之外,头部厂商磁 控溅射设备的良率已提升至90%,由于线速度和良率的提升,单台磁控溅射设备产能成倍增长。

PART3 设备先行,上下游加速突破0-1阶段

空间:25年复合铜箔市场137亿,渗透率提升至10%

23年开始产业化,渗透率快速提升,复合铜箔行业迎来爆发增长。我们测算,复合铜箔23年开始产业化, 预计行业产量有望达到2亿平,对应17gwh电池需求,24年有望达到8亿平左右,25年全球需求预计29亿平, 空间137亿,渗透率提升到10%;PET铜箔设备在25年全球空间144亿。远期来看,2030年复合铜箔的渗透 率有望提升至22%,需求达192亿平,市场空间达到771亿元,设备空间达到188亿元。

电池环节:消费端率先应用,国轩、海辰进展靠前

2020年以来,PET铜箔关注度迅速上升。从专利申请数量来看,21-22年复合集流体相关专利数量指数 上升,PET铜箔关注度提升,研发进度加快。 布局PET铜箔的电池厂以动力、储能为主。从专利权申请人来看,动力、储能电池厂均有布局PET铜箔。 其中: 动力端:国轩高科在PET铜箔领域专利布局深厚,仅次于宁德,此外比亚迪、中航锂电、亿纬锂能 以及蜂巢能源也在积极布局,抢夺先机。 储能端:厦门海辰布局超前,厦门海辰总投资60亿以上在重庆成立了新公司,目前已经定有两条线 做复合铜箔。

设备环节:当前格局集中,未来或呈整线布局趋势

目前处于产业化初期,设备环节格局较为集中。其中前道磁控溅射设备,腾胜科技领跑,占据半壁江山;中 道水电镀设备由于属于全新设备,目前只有东威科技实现量产;后道超声焊设备,骄成超声受宁德扶持,与 必能信平起平坐。 磁控溅射设备壁垒更高,整体设备厂商未来或呈整线布局趋势。设备整线布局可以提升良率,发挥协同效应, 寻找合适参数实现最大产能。目前除了布局一体机的设备厂外,许多单设备厂商开始考虑整线布局,如东威 科技由水电镀设备向上布局磁控溅射设备,腾胜科技在磁控溅射设备基础上或将向下布局。

前道设备:腾胜科技占磁控溅射设备半壁江山

腾胜科技积累深厚,产品良率、设计产量领先。腾胜科技拥有25年真空镀膜技术与设备的技术沉淀,主要 提供大型磁控溅射设备,2016年开始布局复合铜箔设备,2017年推出国内首台量产型复合铜箔真空镀膜设 备,2021年推出二代机出口日本TDK。目前公司的产品以2代机和2.5代机为主,良率可达到90%,设计产 能是行业同类设备的2.5倍。目前公司订单80%以上都是订购2.5代机。

后道设备:东威率先量产,基本独家量产水电镀设备

东威科技是国内高端印制电路(PCB)设备龙头,率先量产水电镀设备。公司深耕电镀设备,依托电镀设备 技术储备,拓展无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术,优先切入复合铜箔领域,是目前国内唯一量产 水平电镀设备的公司。其拳头产品双边夹卷式水平电镀设备采用非接触基膜方式,标准件大部分都可国产化, 单台价格1200万左右,可以实现良率90%+,线速度达7-10m/min。目前公司在水电镀设备环节市占率接 近100%,下游客户包括双星新材、宝明科技、纳力新材料等,目前已披露订单达到17.13亿元。公司目前引 入了技术团队制作磁控溅射设备,为客户提供一体化服务,进一步提升良品率,公司预计22年底会出产品。

电池端设备:超声焊国产替代,宁德扶持骄成超声

骄成超声是新兴超声设备龙头,首创超声波滚焊方案。骄成超声是专业提供超声波设备的供应商,掌握全套 超声波设备研发技术。其首创超声波滚焊方案,采用全波对称式声学结构设计,声学系统损耗低于5%,使用 高强度滚焊主轴系统,实现大压力、低振幅下连续焊接,最大焊接速度可达80m/min,同时配合焊接质量在 线监控系统,充分保障焊接质量。

制造环节:汉嵙新材主打一步法,设备积累深厚

汉嵙新材具备工艺和设备持续改进能力,主打一步干法。汉嵙新材创始人王荣福从事蒸发、磁控溅射行业近 30年,在复合材料溅射金属经验丰富。公司具备复合集流体工艺技术和设备改进能力,是国内第一条2.5代机 的使用者兼关键参数制定者,3代设备的首创研发者,目前已申报相关发明专利20余项,其中针对提升复合 铜箔关键性能的2项发明专利已获授权。汉嵙新材主攻一步法(全干法),采用多靶材多腔体提高生产效率和 良率,技术由纯磁控溅射向磁控溅射+真空蒸镀转变,目前已经给行业的头部电池企业送样。公司预计22年 底第一台2.5代设备到货,23年Q2增至3台设备,对应2000-3000万平方米产能,复合铜箔成本5元/平米, 复合铝箔成本4元/平米。

制造环节:纳力新材背靠扬州政府,扩产规划激进

纳力新材料背靠扬州政府,资金实力雄厚,首批复合铝箔产品已投产下线。纳力新材料背靠扬州市委市政府 和申达集团,落户江阴,为扬州市招商引资重大项目。公司复合集流体专利布局领先,截至21年8月,该公 司已提交232件专利申请,其中国内专利申请167件,国外专利申请65件。公司规划22-24年实现新型铜集流 体和铝集流体各一亿平米产能和销售目标:1)22年完成第一批设备的安装和调试,启动产品认证,并实现 铝箔产品小批量销售;2)23年完成第一批铜箔设备的达产并销售,第二批铝箔设备完成安装调试并量产销 售;3)24年底实现一期全部设备的满产满销。22年9月30日,纳力新材料首批复合铝箔产品投产下线。

制造环节:阿石创由靶材切入,积极布局复合铜箔

公司深耕PVD镀膜材料,材料、工艺和设备三维度积累切入复合铜箔。公司作为一家专业从事PVD镀膜材 料生产商,可提供各类金属靶材、合金靶材、化合物与氧化物靶材产品,积累了丰富的膜层设计、膜系分析 经验;此外,在设备端,与日本爱发科、美国AKT、国内诸多真空厂商保持良好沟通与多维度技术交流;工 艺端,公司起步于光学光通讯,拥有完备的膜系分析设备和丰富的膜层设计经验。

报告节选:

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

精选报告来源:【未来智库】。「链接」

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页面更新:2024-03-03

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