坐不住了？华为发布EUV光刻机专利，ASML公司不愿看到的情况出现

都知道，芯片的制作过程很复杂，从芯片设计开始，再到芯片制造，还有芯片封测等。每一个环节都有很多技术壁垒，比如芯片设计方面，EDA软件、ARM架构等都有可能被“卡脖”。在芯片制造方面，EUV光刻机同样是绕不过的“大山”。目前中国芯片产业或许只是在芯片封装环节具有一定的优势。

但EDA软件和芯片架构的难题，我国科技企业已经有了解决方案，EUV光刻机这个“硬骨头”确实有点难啃，毕竟EUV光刻机是“集百家所长”而制造出来的，我们想要独立研发，难度可想而知。这也是为何ASML公司有恃无恐，直接喊话嘲讽中企的原因——“把图纸给你们，也造不出来”，这句话可以说相当屈辱了。

但ASML公司还是低估了中企的实力和决心，据外媒透露，华为公开了全新专利技术，能够解决EUV光刻机“无法匀光”的难题。这个消息传出后，引起了美科技圈的热议，ASML公司也坐不住了！很显然，华为等中企的科研能力超出了欧美企业的想象，没想到在这么短的时间，中企就已经在自研EUV光刻机方面取得了很多突破。

或许是为了进一步阻止“中国芯”的发展，不久前，老美对ASML公司发布了新的断供通知，希望除了EUV光刻机外，ASML公司的DUV光刻机的供应也要收紧。但现在ASML公司并不打算放弃中国市场，反而官宣了扩产计划，DUV光刻机的产能将提升到600台/年，这无疑是将美禁令抛诸脑后。对立既然不能给ASML公司带来好处，那么示好中国市场或许能够寻求共赢。

但时至今日，ASML公司的示好已经对我们没有任何意义，国内科技企业早就已经抛弃了对外企的所有幻想，把所有的希望寄托在自己身上。在华为被“卡脖”后，就开始响应央媒“多元化布局”的号召，启动了南泥湾计划，增加对国产半导体供应链的投资和扶持，且在自主研发方面也持续投入。目前华为除了掌握了EUV光刻机的关键技术，在超导量子芯片、芯片堆叠技术、射频芯片以及光子芯片等方面，都有了一定的进展。

值得一提的是，华为也没有抛弃海思，海思依然还在继续研发，只要华为能够解决“卡脖”的问题，海思依然能够跟得上时代的发展，设计出最顶尖且最先进的芯片。

反观美芯片企业，在美修改了芯片规则后，出现了不同程度的业绩下滑，主要原因就是，无法继续供货给中国客户，英伟达、AMD、英特尔以及高通等美巨头都遭遇了巨大损失，和ASML公司一样，彻底坐不住了！纷纷开始“反水”，绕开“禁令”限制，针对中企量身打造可以自由供应的产品，从这个举动来看，老美对中企的打压就已经输了！

当下，国内科技企业正牟足了劲，要打破美芯“卡脖”困境，且好消息不断，这是一个积极的信号。希望未来有更多的科技企业能够重视自主研发，一定要把核心技术掌握在自己手里，学习华为的钻研和不服输的精神，“中国芯”还是有希望的！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！