资讯 - 禾多科技宣布完成C2轮融资，自研自动驾驶域控制器明年量产

文：懂车帝原创 魏微

[懂车帝原创 行业] 近日，自动驾驶科技公司禾多科技宣布完成数亿元C2轮融资。本轮融资由广汽资本领投，智都投资、混沌投资跟投，所获资金将继续用于高级别自动驾驶技术创新研发、规模化量产等领域。至此，禾多科技C轮融资总计金额1亿美元。

禾多科技宣布C轮融资总计金额1亿美元

禾多科技2017年成立之初，专注于利用人工智能技术和汽车工程技术，推动由中国本地数据驱动的自动驾驶方案量产。目前，该公司已具备从人工智能算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局，拥有全栈自动驾驶研发能力。

2021年禾多科技与广汽集团签署深化合作协议

2021年11月，禾多科技与广汽集团签署深化合作协议，并引入广汽资本C1轮独家投资。搭载禾多自动驾驶系统的多款广汽品牌乘用车产品将从今年开始陆续上市。

禾多科技自动驾驶域控制器将于2023年量产

据了解，由禾多科技自主研发的自动驾驶域控制器也在2022年获得了多家头部自主品牌车企定点，将于2023年量产上市。