三星扩大日本芯片代工业务，召开说明会展示技术

韩国三星电子在日本召开芯片代工业务说明会，向客户展示技术、产能预期，目标扩大日本芯片代工业务。

日经新闻报道，三星电子18日在东京都召开芯片代工业务说明会，向客户展示技术、产能预期。三星芯片代工部门副社长表示，“日本市场的业务规模虽不像美国等市场那般大，不过正急速扩大、增长，是非常重要的市场。日本市场在汽车、消费财、IoT等领域上，业务正急速扩大，我们将进一步抢攻该市场。”

该位副社长指出，三星的芯片代工客户从2019年来已增加至2倍以上，且预估2027年将扩张至5倍。

另外，三星主管芯片代工业务的社长崔时荣在说明会上重申三星已在10月初公布的先进制程量产进程，“计划在2025年开始量产2纳米（nm）制程技术、2027年开始量产1.4纳米”。

报道指出，三星正对芯片代工业务进行积极投资，设备投资额将在8年内增至10倍，计划在2027年之前将先进制程产能提高至现行的3倍、成熟制程产能也将增至2.5倍。

据报道，随着地缘政治风险攀升，芯片代工客户的采购策略也发生变化。据日本三星指出，“来自日本客户针对BCP（运营持续计划）的询问较原先变得更多”。

三星忧半导体销售额遭台积电超车

韩国经济日报日文版9月30日报道，三星电子已将今年下半年的半导体销售预期较原先（2022年4月）的预估值下修“超过30%”，主因全球通胀、各国央行升息，引发经济降温、半导体需求急速萎缩。产业界普遍预期，半导体市况已真正进入冰河期，当前的低迷局面恐持续至半导体库存获得消解的2023年上半年为止。

据报道，三星电子半导体业务负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）在9月28日举行的员工恳谈会上表示，“第四季全球半导体企业的销售排行有可能发生逆转”。庆桂显谈到全球芯片代工龙头台积电，忧心指出，“台积电第四季销售额有可能将超越三星半导体业务销售额”。

（首图来源：shutterstock）