关注 - 将在5年内生产世界最先进芯片，三星：抢走台积电风头和订单

文：懂车帝原创 宋爱菊

[懂车帝原创 行业] 据外媒CNBC报道，10月4日，韩国电子巨头三星表示，它目标在五年内生产制造世界上最先进的半导体，并与世界上最大的芯片制造商台积电发起直面竞争。

三星公布的芯片生产计划路线图显示，其将在2025年和2027年开始生产制造2纳米工艺和1.4纳米工艺的芯片。

三星先于台积电之前，宣布1.4纳米工艺的芯片生产计划

纳米数字是指芯片上每个晶体管的尺寸。晶体管越小，就可以将更多的晶体管封装到单个半导体上。通常，纳米尺寸的减小可以产生更强大和更高效的芯片。作为参考，苹果最新的iPhone 14 Pro和Pro Max型号的处理器是4纳米芯片。

据悉，三星已经在今年早些时候开始了3纳米芯片的生产。在发布上述消息后，韩国三星的股价上涨近4%。

三星发布上述雄心勃勃的计划，是希望谋求扩大其芯片制造或代工业务，以赶上台湾的台积电。根据TrendForce的数据，按收入计算，三星是全球第二大芯片代工厂，市场份额为17.3%，台积电是52.9%。

三星是全球第二大芯片代工厂

台积电预计今年开始生产3纳米芯片，预计2025年开始生产2纳米；同时，台积电尚未正式宣布量产1.4纳米芯片的计划。三星赶在台积电之前宣布生产计划，目标就是希望收到更多的芯片代工生产的需求订单。

“这是SEC（三星电子）首次公布其长期代工路线图，我认为它比台积电和市场预期更具侵略性。”大和资本市场分析师SK Kim表示。

三星雄心勃勃的计划正值全球经济逆风和半导体需求放缓迹象之际。根据总部位于美国的半导体行业协会的数据，8月份全球芯片行业销售额与7月份相比下降了3.4%。

尽管如此，三星表示计划到2027年将最先进芯片的产能比今年扩大三倍以上，突显了其对未来需求的看好。其中包括其在美国的工厂，三星在德克萨斯州奥斯汀设有工厂，目前正在同一州的泰勒市建设价值170亿美元的工厂。

华盛顿一直在寻求吸引三星和台积电等芯片制造商在美国设立工厂，以减少对台湾和韩国制造中心的依赖。尽管三星非常关注尖端芯片，但该公司还表示，到2027年，用于高性能计算机、汽车和5G用途的半导体将占其代工业务的50%以上。这些通常是不太先进的芯片。