新股申购22/9/19：逸豪新材、鸿日达、万润新能

万润新能688275--磷酸铁锂（不建议申购，一般关注：新能源杀跌刚进入第二阶段）

1.募资及估值分析

发行股数2130.3795万股，发行后总股本8521.5178万股，发行价299.88元，募集资金63.89亿元，超募51.27亿元（“涨幅”406%）；对应发行后总市值255.54亿。

21年净利3.526亿，PE72；22H1净利4.941亿元，动态PE52；德方纳米PE21（产能10.5万吨）、富临精工PE25（产能4万吨与公司4.3万吨相近）；募投项目扩产5万吨，增长约1倍，按照目前的盈利水平，增厚业绩1倍，达产后（2025年），年净利可达20亿，给予20倍PE，估值400亿合理（目前的业绩建立在高增长和锂涨价的基础上，若锂价滞涨或下跌，盈利可能大打折扣）。

上市初展望：网下发行占比高（网上543万股，网下1587），机构可能挺价（类似于昱能科技，高发行价，网下占比高，渲染增长神话，与庄股无异）

负面清单：原材料涨价、产能不足、现金流低、技术路线

（1）上市前估值

2021 年 8 月，朴素创投与南京星纳友签署《股份转让协议》，约定朴素创投将其持有的公司 2.0459%的股份，共计 126.3738 万股以 7,671.6588 万元的价格 转让给南京星纳友，对应转让价格及公司估值分别为 60.71 元/股与 37.5 亿元。

2021 年 9 月 24 日，公司召开临时股东大会，同意惠友豪嘉按照每股 60.71 元的价格对公司进行增资，增资金额 13,000.00 万元，对应估值 37.50 亿元，其 中认缴注册资本 214.1328 万元，其余 12,785.8672 万元计入资本公积。增资完成后，公司总股本变为 6,391.1383 万股。

2021年9月，增资后估值38.8亿

（2）募投项目

项目总投资额为 80,000.00 万元，分两期建设，其中一期投产磷酸铁锂 3 万吨，二期投产磷酸铁锂 2 万吨（现有产能3万吨），规划建设期为 2 年，项目建设完成后的第 3 年达产，达产后项目年销售收入 215,695.53 万元，达产年净利润 16,650.61 万元。项目税后内部收益率为 16.91%，税后静态投资回收期为 6.09 年，总体经济效益良好。

2. 主营业务经营情况

发行人专业从事锂电池正极材料的研发、生产、销售和服务，主要产品主要包括磷酸铁、磷酸铁锂与锰酸锂等。其中，从收入构成来看，磷酸铁锂是公司主营业务收入的主要来源，报告期内，占公司整体收入的比重超过 90%，该等材料系制造新能源汽车动力电池、储能电池等产品的核心材料。

公司深耕磷酸铁锂正极材料领域多年，形成了产业链上下游稳定的合作关系与良好的行业口碑，得到了包括宁德时代、比亚迪、中航锂电、亿纬锂能和万向一二三等知名电池厂商广泛认可。根据中国化学与物理电源行业协会对中国锂电池用磷酸铁锂正极材料产销量的统计和分析，2018 年，公司市场份额位于行业第二位；2019 年、2020 年，公司市场份额位于行业第三位，公司 2020 年在国内磷酸铁锂正极材料的市场占有率为 13.5%。

3.行业内主要企业

（1）德方纳米 德方纳米（300769.SZ）成立于 2007 年，主要从事纳米级锂电池材料制备技术的开发，并生产和销售相关产品，主要核心产品是纳米磷酸铁锂，于 2019 年在深圳证券交易所创业板上市。（资料来源：德方纳米官网）

（2）湖南裕能 湖南裕能新能源电池材料股份有限公司成立于 2016 年，主要从事锂电池材料的研发、生产和销售，主要产品包括磷酸铁锂、三元材料等锂电池正极材料，目前以磷酸铁锂为主，主要应用于动力电池、储能电池等锂电池的制造，最终应用于新能源汽车、储能领域等。（资料来源：湖南裕能招股说明书）

（3）富临精工 富临精工（300432.SZ）子公司升华科技是一家专业从事锂电池正极材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，是我国主要锂电池正极材料专业供应商之一，主要产品为磷酸铁锂和三元材料。（资料来源：富临精工官网）

（4）安达科技 安达科技（830809.NQ）成立于 1996 年 8 月，2014 年 6 月在全国股份转让系统挂牌，主要集研发、生产、经营磷酸铁、磷酸铁锂、锂电池为主，主要应用于新能源汽车动力电池。

鸿日达301285--连接器（不建议申购，不关注）

1.募资及估值分析

发行股数5167万股，发行后总股本20667万股，发行价14.6元，募集资金7.54亿元，超募2.74亿元（“涨幅”56%）；对应发行后总市值30.17亿。

21年净利6262万元，PE48；22H1净利2626万元，动态PE57；鸿日达在连接器领域国内排名90开外，20年后消费电子市场萎靡，公司前些年高财务杠杆的扩张式经营，带来了较高的应收账款（1.8亿）、高存货（1.7亿），此次上市募资可以缓解公司财务状况；超募带来的高估值不可持续！

上市初展望：有一定破发风险，漫长下跌通道

负面清单：高财务杠杆经营（土地、房子都抵押了）、产品应用单一（手机为主）

（1）上市前估值

2020 年 12 月 8 日，玉侨勇祥投资与发行人签署《鸿日达科技股份有限公司增资协议》，约定玉侨勇祥投资以每股 5.52 元的价格认购鸿日达新增股本 500.00 万股，认购价款为 2,760.00 万元，认购方式为货币。

2020年12月，增资后估值8.56亿

2. 主营业务经营情况

公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系

报告期内，公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器及其他连接器，广泛应用于多种类型的手机，耳机、数据线等手机周边产品，电脑及其他消费电子产品。公司的精密机构件产品主要为各类 MIM 工艺机构件，包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。

逸豪新材301176--电解铜箔、覆铜板（建议申购，不关注）

1.募资及估值分析

发行股数4226.6667万股，发行后总股本16906.6667万股，发行价23.88元，募集资金10.09亿元，超募2.63亿元（“涨幅”35%）；对应发行后总市值40.37亿。

21年净利1.628亿，PE25；22H1净利5502万元，动态PE37；PCB已经成为红海，铜箔各大企业还在大力扩产，随着全球加息周期，工业品价格进入下跌通道，整体行业毛利水平进一步下滑，铜箔、覆铜板公司PE进入20倍以内的时代；逸豪新材产能较小刚刚过万吨，隔壁铜冠铜箔从4.5万吨扩张至6.5万吨；逸豪向下游PCB拓展，PCB业务21年营收2.69亿，尚未盈利，同时与自己的客户形成竞争，难免流失客户；产品终端用户除了新能源，其他（消费电子、5G等领域）增长稍显乏力。

上市初展望：国庆前后上市，市场经过近期的下跌，情绪应该有所缓和，破发概率小

负面清单：行贿、关联交易

（1）上市前估值

2019 年 12 月，公司召开 2019 年第七次临时股东大会并作出决议，注册资本由 31,889.09 万元增加至 35,875.23 万元，本次增资价格为 2.51 元/股，新增股份由逸源基金以货币出资 10,000 万元认购。

2019年12月，增资后估值9亿

（2）募投项目

项目1由公司实施建设，属于“年新增 20,000 吨高档电解铜箔生产线改扩建项目”的一期，公司电子电路铜箔的生产能力将增加 10,000 吨（现有产能10200吨），进一步提升公司电子电路铜箔产品的市场占有率。

2. 主营业务经营情况

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产，公司产品拓展至 PCB，公司产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。

电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G 通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。多年来，公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。基于产业链优势，公司对 PCB 客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应 PCB 客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合 PCB 客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020 年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内 PCB 用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL 等品牌。公司 PCB 业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL 集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。

3.国内同行业企业

（1）铜箔行业主要企业

①建滔铜箔 建滔铜箔集团有限公司是建滔积层板有限公司（1888.HK）旗下的子公司。建滔铜箔在广东省佛冈和连州建立有生产基地，铜箔产品包括涂胶铜箔、低峰值粗化箔、高温高延粗化箔、标准粗化箔、高结合力铜箔等。

②铜冠铜箔 铜冠铜箔成立于 2010 年，系深交所上市公司铜陵有色（000630.SZ）控股子公司，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。

③诺德股份（600110.SH） 诺德股份成立于 1989 年，于 1997 年在上海证券交易所上市，公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂电池生产制造。同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产品包括 4-6μm 极薄锂电铜箔、8-10μm 超薄锂电铜箔、9-70μm 高性能电子电路铜箔、105-500μm 超厚电解铜箔等。

④嘉元科技（688388.SH） 嘉元科技成立于 2001 年 9 月，于 2019 年在上海证券交易所上市，公司主要从事锂离子电池用 4.5～12μm 各类高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的研究、生产和销售，主要用于锂离子电池集流体、PCB 电路板。

⑤中一科技 中一科技成立于 2007 年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和标准铜箔，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。

⑥超华科技（002288.SZ） 超华科技成立于 1999 年，于 2009 年在深圳证券交易所上市，主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。

（2）铝基覆铜板行业主要企业

①金安国纪（002636.SZ） 金安国纪成立于 2000 年，于 2011 年在深圳证券交易所上市，公司主营业务从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种通用 FR-5、FR-4、CEM-3 等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 TG、高 CTI 等系列覆铜板产品，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业。

②华正新材（603186.SH） 华正新材成立于 2003 年，于 2017 年在上海证券交易所上市，公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于 5G 通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、锂电池、绿色物流等各大领域。

③生益科技（600183.SH） 生益科技成立于 1985 年，于 1998 年在上海证券交易所上市，公司自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作各种单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及多种中高档电子产品中。

铜箔企业扩产导致市场竞争加剧的风险

投资有风险 入市需谨慎