我国在近年来大力发展芯片产业的背景下，却有众多芯片公司使投资资金“打水漂”的失败案例，让我国芯片研发经费并未能落到实处，也是巨大的问题。从2006年的“汉芯骗局”，到近年来如“贵州华芯通”、“武汉弘芯”等因资金链断裂导致烂尾的芯片项目，使得对芯片产业的投资更为谨慎，加大了芯片企业获取投资的难度。

国内还存在标准不统一、生态不统一、各自为战的问题，面对美国制裁的紧迫背景，就需要一家能够拥有技术实力、能扛大旗的公司来整合国内的产业生态，形成垄断，促进产业标准统一，带领其他企业共同奋战、形成命运共同体，而华为很可能就成为这样一家伟大的公司。

一、我国芯片发展中存在的问题

1.相关中介机构、金融机构还不成熟

我国芯片产业相关中介机构、金融机构还不成熟，能够提供的有效支持较少。芯片产业因其具有的高度集中度、投资周期长、回报慢、高风险和难以预测使得国内资本对芯片产业的投资受到阻碍。

与美国多年来积极研究的美国半导体协会对比，我国半导体协会成立时间短、研究成果少、对芯片产业的影响力非常有限。与日本在投资方面设立专门的中介机构督促保证研究经费落实到真正有能力、有诚信有能力有实力运用的研宄集团的措施对比。

2.经济发展、科技政策、社会文化和基础研究环境有待优化

我国芯片产业发展所需的经济发展环境、科技政策环境、社会文化环境和基础研究环境有待优化，目前我国还是缺少在国际上的科技文化影响力，少有人取得诺贝尔奖、国家自然科学一等奖也鲜为人知，国内也缺乏高度认同和向往的社会文化导向。

在社会中，群众对娱乐明星的关注远大于对科研人员的关注。在工作中，人们倾向于投入热门的互联网、金融、房地产行赚快钱而缺少愿意深耕在芯片产业的研究的人才。

在教育中，父母和教师缺少对芯片专业的了解、缺少对孩子从事科研事业的引导。在科研中，很多研究者开始倾向于追逐易成功、易获奖的领域，难以在芯片领域创造科技研究，对于高校学生、教师以及科研人员的考评也多局限于论文发表数量、项目数量，学术界不乏追逐评奖而难以深耕在时间长、回报慢的芯片研宄领域。

加上多年来我国芯片研发缺少突破性成果、“汉芯骗局”等失败的事件影响了社会对我国芯片研发的信任和信心，人们身边缺乏真正脚踏实地、深耕于芯片研宄的人才，芯片研究还是离我们很远。

总而言之，我国芯片产业面临着机遇和挑战，芯片产业创新生态系统还不健全，存在着不够成熟的构成要素和制约创新发展的影响因素。需要进一步加强对芯片产业创新生态系统的具体分析，给出针对性的科学化理论指导。

二、华为的创新生态系统发展现状

1.华为的创新发展现状

华为在5Ｇ领域的领先成果体现了华为创新生态系统的构建成果。根据华为的2020年年度报告，华为在2020年的销售收入具有３．８％的增长率、达到近9000亿人民币。

受美国打压的影响，华为在美洲的收入减少了24.5％，在欧洲、中东和非洲的收入减少了12.2%。在亚太地区的收入减少8.7％，但在国内的收入仍然能增加5.4％。

华为的华为终端云服务现在变成了世界第三大移动应用生态。研究华为的创新生态系统，可以用典型案例研究分析我国芯片企业自主创新的经验，丰富对我国芯片产业的研究。

2.华为创新生态系统的发展过程

内部研发体系完善时期。1987年华为开始初步建立内部研发体系，开始促进内部资源整合和外部关系拓展，开始加强管理部门的协同合作，为华为建立由内到外的创新生态系统打好地基。这一时期的研发体系构建促使华为突破了芯片通用非核心组件技术。

国际化研发布局时期。1999年华为开始由内到外加强与各组织的合作创新，加强官产学研协同，建立简略的创新生态系统。这一时期的创新生态系统使华为具有芯片通用核心的技术和能力。

核心技术突破与快速迭代时期。2007年华为开始建立研究所、实验室、联合创新社区等，加强与政府、芯片高校和芯片研究科研院所、其他相关企业和辅助机构的合作，逐渐丰富着创新生态圈。这一时期促使华为实现产品集成和快速迭代。

全面独立自主创新阶段。2019年在被美国打压后，华为在各方面都做努力以完善其创新生态系统，在美国全力打压后，华为开始全面反击，启动了海思自己的备胎芯片，不局限于手机领域，华为加强在５Ｇ、可穿戴设备、智能手表、电脑等领域的创新与生态建设。

2020年第二季度华为智能手机、可穿戴设备、智能手表都达到了全球市场占有率第一，平板和电脑占有率高增长、达到市场份额第二。

三、华为创新生态系统的影响因素

华为的进步和突破，离不开华为在受到美国针对后大力构建其自主的创新生态系统，具体受到以下几个方面的影响：

1.创新主体的努力与协同发展

政府：2015年国务院发布的中国制造2025，从教育、财税、金融、进出口、科技研发投入等多个方面重点发展芯片产业，并且在“十四五”期间将芯片产业加快国内产业链全面化、国产化。

企业：一是华为加大研发投入，继续加大对海思的研发投资，2019年的全“芯”战略对餛鹏和昇腾投资15亿美元，实行沃土计划2.0在全球打造生态系统。2020年投入研发费近200亿美元，2021年还将提高58亿美元。

二是华为重视人才招聘，涉及设计、测试与封装等26个多个芯片类岗位招聘海内外高层次人才。

三是华为加强技术创新和创新生态系统，不断保证５Ｇ技术领先。华为重视转型升级，对芯片所有领域产业结构升级，海思从设计研发转型为综合性的模式，自主研发屏幕驱动芯片，开发鸿蒙，从手机的、电脑的鲲鹏、通讯的巴龙、路由器的凌霄，到人工智能的昇腾，实现全方面的芯片自主创新。

四是发扬华为企业家精神和狼性员工文化是其创新的内在韧性。高校与科研院所：一是我国重视芯片相关专业的学科建设，2020年将集成电路设为一级学科，成立南京集成电路大学，中科院开始研宄光刻机，加强人才培养、加快人才供给。

2.华为重视基础研究与高校的合作

从“松山湖会战”到“南泥湾项目”不断挖取高级人才，华为任正非还积极到访多家大学，加快与高校、科研院所的合作，华为开展数字包容教育项目，与高校和研宄所准备在第三代半导体材料领域寻求突破。

2020年，华为参与了30+产业项目，投入学术活动，发表590+论文，有效授权专利超过10万件，发明专利超过90％，成为全球最大的专利持有企业之一。重视吸引国际人才，开展未来种子项目，在130多个国家和地区组织9000多名学生参与，培养潜在人才。

创新主体的协同发展：2020年华为海思组织90家芯片公司组建国产芯片联盟，成立全国集成电路标准化技术委员会，统一标准完善我国芯片供应链体系，协同提高我国芯片的国际竞争力。华为还投资十亿成立了开发者联盟，在应用方面实现５Ｇ时代生态共早。

3.积极寻求辅助要素的支持中介机构

2020年中国集成电路设计业年会暨促进各地交流发展。2021年６月将举办的世界半导体大会联合国内超过300家芯片企业促进全产业链协同发展。

结语

金融机构：2019年涨幅最大的是芯片、消费电子，2019-2020年芯片成为我国最大的投资机会之一，众多芯片企业股票和概念股获得了大量的投资资金，金融机构的资金为华为等芯片企业提供支持。

最终用户：2020年７月华为的全球用户超过７亿，全球ＨＭＳ应用使用量超过8.1万，华为的ＨＭＳ成为全球三大应用市场之一，越来越多的最终用户激发了华为的创新需求，提供了重要的创新动力。

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