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1、俄政府拨款70亿卢布资助国内晶圆制造厂发展

据俄媒报道，俄政府拟向该国主要微电子制造商米克朗集团（Mikron）提供70亿卢布（约合7.7亿元人民币）资助，帮助其维护在俄罗斯本土的晶圆制造设施。消息传出后，有专家认为70亿卢布对扶持晶圆制造企业发展是杯水车薪，米克朗需要更大力度的支持以推进新工艺新技术研发，否则企业将陷入停滞。还有专家指出，俄微电子制造业人员短缺严重，继续国家支持已提高工资待遇，稳定员工队伍。根据公开信息，米克朗是俄罗斯唯一一家能够制造180-90nm集成电路的企业，在今年4月，该公司还宣布了将采购二手设备，实现晶圆产能翻倍的扩产计划。

2、8月韩国贸易逆差持续，半导体出口26个月来首次萎缩

韩国产业通商资源部日前发布该国8月外贸运行情况简报。数据显示，8月韩国出口贸易额同比增长6.6%至567亿美元，进口则增长28.2%至662亿美元，贸易逆差95亿美元，为连续第五个月处于入超状态。在15类主要商品中，半导体出口出现26个月来首次负增长，其中系统半导体出口增长31%至47亿美元，存储半导体出口则有所下滑，SSD类产品出口大跌28.2%至9.7亿美元。按照出口目的地划分，韩国对美国、东盟、欧盟、日本、印度、中东等区域出口当月保持正增长，而对中国、拉美和独联体国家出口则出现萎缩。

3、半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价持续下跌

晶圆代工持续吹着降价风，随着半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价也继续下跌；据IC设计业者私下透露，中国台湾晶圆代工厂近期报价跌幅已累计约两成，且后续还有议价空间。IC设计业者进一步说明，由于半导体需求放缓，晶圆代工厂的库存去化压力大增；而在IC设计业者对晶圆代工厂的下单价量逐渐松动之下，晶圆代工厂相继出现降价潮。尤其是中国大陆晶圆厂成熟制程在7月率先降价后，降价潮也蔓延至中国台湾晶圆代工业者，同样是以成熟制程为主。总之，市场预期这波半导体库存修正将延续到明年上半年；而中国台湾晶圆代工厂如联电、力积电、世界先进等也在之前发表看法。

4、台积电将在大阪设立在日第二家研发基地

台积电日前发布消息称，将于今年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第二个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。台积电9月2日于神奈川县横滨市举行的技术说明会上宣布了这一消息。统管业务战略的高级副总裁Kevin Zhang表示，将为了在日本灵活运用优秀人才而进行更多投资，以便在日本灵活运用优秀人才。业务开发资深副总张晓强表示，台积电拥有CMOS影像感测器和汽车半导体等非常重要专业领域的客户，在研发据点的桥梁作用下，台积电与日本产业界的合作将更加紧密。

5、三星回应旗舰SSD 990 Pro采用PCIe 4.0

不久前，三星发布了新的旗舰级SSD 990 Pro。990 Pro的连续读取速度达到了7450MB/s，连续写入速度也有6900MB/s，随机读取速度最高1400K IOPS，随机写入最高1550K IOPS，相比980 Pro提升55%，刷新了目前PCIe 4.0 SSD的性能记录。不过，在990 Pro展现出了绝对顶级的性能时，也有人对三星执着于PCIe 4.0，而不是换用新的PCIe 5.0标准表示困惑。近日，三星对此做出解答，表示采用PCIe 4.0并不是产品遇到了开发或是技术问题，而是单纯的根据市场需求做出判断。事实上，虽然PCIe 5.0确实拥有比PCIe 4.0更强的传输速率，但现阶段大部分消费者对其观点依旧停留在“成本太高”与“感知不强”上。

6、闪存芯片设计企业优存科技获数千万元B轮融资

据毅然资本消息，近日，闪存芯片设计企业南京优存科技有限公司（以下简称“优存科技”）获数千万元B轮融资，由毅然资本领投。优存科技联合创始人冯阳表示，本轮融资将主要用于加大技术与产品研发投入规模、加速高可靠性NOR闪存产品和存内计算芯片产品的开发进程和应用落地，进一步提升企业的核心竞争力。消息显示，优存科技成立于2018年，是一家芯片设计公司，专注于NOR闪存芯片及NOR闪存架构的存内计算芯片的定义、设计、开发与销售。优存科技整体研发人员占比超过70%，技术布局主要集中在先进NOR闪存设计及存内计算芯片架构等核心技术领域，已累计获得数十项专利授权。

7、东莞：目标1000亿！

近日，东莞市发改委正式发布《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）》（以下简称“计划”）。《计划》提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，并在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代等具体目标。近年来，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业257家，大多集中在封装测试和研发设计环节，2021年实现主营业务收入约256亿元，其中营收10亿元以上企业5家，1亿元以上企业25家，上市企业4家。

8、机构：电子特气NF3、WF6短缺或将持续至2026年

《科创板日报》5日讯，研究机构TECHCET日前表示，半导体制程工艺所需的特种气体三氟化氮 (NF3) 和六氟化钨 (WF6) 供应持续紧张，这样的状态或将延续至2025-2026年。其中，NF3供应紧缺程度尤高，包括显示面板在内的泛半导体制造对NF3需求不断增加，预计未来五年市场规模将增加72%。另外，WF6则广泛应用于3D NAND生产，但存储器厂商已在研究新型材料替代方案。