美媒：已正式确定，华为芯片已成功实现突破

自从华为在5G通讯技术上有所突破，便引起了美丽卡的注意，对华为开始“特殊关照”，为了制约华为的发展，美丽卡禁止了美企向华为提供技术服务，连运用到一部分美技术的企业也无法向华为自由出货。

此外，为了限制华为业务的发展，老美开展了华为5G通信设备拆除计划，将美地区所有华为的5G通信设备予以拆除，并美其名曰“华为的通信设备存在安全隐患”。过后还以这个理由挑唆其他地区也拆除华为的通信设备。

从19年到现在美丽卡对华为的限制就没停过，在全方位的技术封锁和服务断供下，华为的业务一度遭受重创，尤其是手机业务基本可以说是跌落谷底。华为凭借着过硬的技术，在国际上拿下了多个5G订单，但手机业务到现在还没完全复苏。

华为的手机业务发展主要面临两个制约因素。一是谷歌公司的安卓系统不再对华为开放运行认证，停止了GMS服务；二是在芯片渠道，由于台积电无法向华为自由出货，缺乏高精度芯片的OEM，华为麒麟、鲲鹏等芯片无法继续生产。

这两个问题对华为的手机业务产生了巨大的影响，但华为并没有就此“摆烂”，而是充分发扬了南泥湾精神，更加重视核心技术的自研。华为创始人任正非表示，要‘’向下扎到根，向上捅破天”，在三到五年内将这些问题都解决掉。

首先是操作系统方面

华为也确实说到做到，在系统被禁止运行之后，华为便将原本作为备用方案的鸿蒙系统提上了日程，加紧了鸿蒙系统的研发进程。这是所有人都万万没想到的，一开始华为宣布要推出自研系统还一度引来群嘲。

但事实上，华为推出鸿蒙操作系统并非赶鸭子上架，早在操作系统被停止认证运行之前华为就已经开始了系统自研长达8年之久，所以说，鸿蒙操作系统是长时间打磨的产物，并不是只能看不能用的“花架子”。

如今鸿蒙操作系统经过不断地升级和完善，已经从万物互联走向万物智联，根据华为消费者CEO余承东在最近的发布会上透露的消息，搭载鸿蒙操作系统的移动终端设备已经超过2.4亿，占全球市场份额约16%。现在鸿蒙OS 3.0已经开始公测了，预计在今年下半年推出，大概是在9月之前。

开源鸿蒙系统OpenHarmony也在加速发展，搭载鸿蒙系统的物联网设备达到3亿台，生态合作伙伴超过2000家。如美的、方太、九阳、老板电器等国内知名企业都在自家智能设备中搭载了鸿蒙系统。这表明华为已经突破了海外市场在系统层面的压力。

接着是芯片方面

芯片方面是业内外最关注也是最担心的问题，毕竟华为的芯片虽然是自己研发设计的，但要自己制造实在不太可能，此前华为的麒麟芯片一直是交由台积电代工，如今台积电被限制出货之后，也只有中芯国际能为华为提供芯片代工了。

但现在最大的问题是，手机芯片不同于普通的芯片，它的精密度要求至少在7nm一以下，没有EUV光刻机基本是无法实现批量生产的。然而，ASML在“芯片规则”的限制下也无法向中芯国际出口EUV光刻机，所以中芯国际空有一身本领却无处施展。

华为此前表示将通过采用堆叠芯片技术，用面积换取性能的方式来解决芯片问题。此前台积电已经试验过，用先进的3D封装工艺将两枚28nm芯片封装在一起，能提升至少1.5倍的性能。

苹果公司新推出的 M1 Ultra 芯片就是采用芯片堆叠工艺制成的。

华为芯片突破了

外界猜测，华为要解决芯片问题起码得在一年后，但华为进入2022年来不断推出的新机打破的外界这种猜测。有个知名数码博主就对华为最近新推出的一款新机拆机时发现，该手机所用的是一款类似于海思麒麟710A的处理器，但是编号不同。

但目前这枚芯片到底是什么型号华为并没有明确宣布，也和之前华为芯片的命名规律不一样。但因为这款手机的性能比之前配备710芯片的手机要好，因此就要美方媒体表示：华为麒麟芯片已经开始回归。

以老美对华为的限制力度来看，由于该芯片可以生产和商业化，这意味着该芯片100%由国内技术研发制造，代工很可能就是中芯国际，毕竟，中芯国际一直在与华为合作建立国内芯片制造链。

此外，在5G芯片方面，华为也掌握了5G射频相关专利，联通也推出了5G手机壳，通过外接设备让4G手机也能实现5G的体验感。

写在最后

历经种种磨炼之后，华为不管是应对风险能力还是造血能力都更上一层楼，这应了一句话“打不死我的终将使我更强大”。这也告诉我们一个道理，无论如果，重视科技自研才是硬道理。