华天科技:2021年芯粒封装投资二三十亿 对行业和自身发展有信心

华天科技现已掌握多项先进封装技术,在WLP、TSV、Bumping、Fan-out及FC等多个技术领域均有布局。记者致电华天科技投资者热线,相关工作人员表示,2021年公司在芯粒封装领域投资了二三十亿,对行业和自身发展充满信心。

展开阅读全文

页面更新:2024-04-15

标签:行业   科技   布局   投资者   工作人员   信心   领域   记者   先进   热线   技术   公司

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2020-2024 All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号-4
闽公网安备35020302034903号

Top