华天科技现已掌握多项先进封装技术,在WLP、TSV、Bumping、Fan-out及FC等多个技术领域均有布局。记者致电华天科技投资者热线,相关工作人员表示,2021年公司在芯粒封装领域投资了二三十亿,对行业和自身发展充满信心。
页面更新:2024-04-15
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