华为上半年净利润率5.0%；芯片价格部分降90%｜CSDN芯片快讯

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读者朋友们周二好哇，「CSDN芯片快讯」来啦，快来看最近都有哪些值得我们关注的重要新闻吧。

一分钟速览新闻点！

• 华为上半年净利润率5.0%，终端业务受到较大影响

• 多款芯片价格雪崩，部分骤降90%，高通正在经历“砍单行动”

• 中芯国际：晶圆代工行业供过于求并不明显

• 中芯国际：预计三季度销售收入环比持平到增长2% 毛利率在38%到40%之间

• 台湾104人力银行发布2022年《半导体人才白皮书》

• 紫光展锐董事长吴胜武：预计今年下半年和明年上半年推出展锐第二代5G芯片产品

• 上海集成电路产业规模上半年增速超17%，全年有望突破3000亿元

• 三星Q4拟扩产4nm制程

• 富士康印度合资晶圆厂项目或选址马哈拉施特拉邦

• 三星下调DDR4芯片价格，加速淘汰DDR3

• 高通前副总裁等4人被控欺诈和洗钱，涉案金额达1.5亿美元

• 安森美SiC新厂落成，公司年底SiC晶圆产能将同比增5倍

• 纽约州出台地方法案吸引芯片厂商投资

• 韩国总统尹锡烈周五特赦三星电子副会长李在镕

• SK海力士据悉将在美国建芯片封装厂 最早2025年投产

国内要闻

华为上半年净利润率5.0%，终端业务受到较大影响

华为发布2022年上半年经营业绩，公司实现销售收入3016亿元人民币，净利润率5.0%。公告表示，在上半年销售收入中，运营商业务收入为1427亿元，企业业务收入为547亿元，终端业务收入为1013亿元。（界面新闻）

多款芯片价格雪崩，部分骤降90%，高通正在经历“砍单行动”

前两年受疫情影响，芯片行业供应链被打乱，芯片价格出现暴涨，而如今，芯片市场上又出现了降价销售的情景。工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮指出，降价集中在消费电子领域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模拟芯片等众多大类芯片中，价格降幅都不小。其中，大部分近两月内跌价超过20%，部分芯片降价超80%。（央视财经）

中芯国际：晶圆代工行业供过于求并不明显

中芯国际联合首席执行官赵海军12日上午在二季度业绩说明会上表示：“(晶圆代工)行业的供过于求并不明显，很多(工艺)节点和领域的产能并没有增加，也是因为整个供应链成长得很慢。比如，设备供应商交货不快，产能就建不起来，或者建起来发现，硅片等上游产业没有增加太多。所以，整个行业单月出货量没有增加太多。”（财联社）

中芯国际：预计三季度销售收入环比持平到增长2% 毛利率在38%到40%之间

中芯国际发布2022年第三季指引，公司预计三季度销售收入环比持平到增长2%，毛利率在38%到40%之间。中芯国际管理层评论说：“目前看来，这一轮周期调整至少要持续到明年上半年，但可以确定的是，集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整，但本土制造长期逻辑不变，我们对於公司的中长期成长依然充满信心。”（财联社）

台湾104人力银行发布2022年《半导体人才白皮书》

台湾104人力银行15日发布2022年《半导体人才白皮书》。报告显示，中国台湾半导体人才需求2022年第一季平均每月需求3.5万人，年增幅为39.8%。产业链当中，制程厂区最多的中游IC制造因产能满载，人才缺口大增，2022年第一季平均每月招募1.6万人，年增幅达51.3%，位居产业链中缺口最大、成长最强。（台湾经济日报）

紫光展锐董事长吴胜武：预计今年下半年和明年上半年推出展锐第二代5G芯片产品

从紫光展锐相关负责人处获悉，紫光展锐董事长吴胜武提出，目前基于6纳米EUV先进工艺的5G芯片实现了量产，截至目前有三款，其中海信有两款产品搭载了展锐的芯片，还有一款中国电信自主品牌天翼1号2022也搭载了展锐的芯片。预计在今年下半年和明年上半年，公司将推出展锐第二代5G芯片产品。（每日经济新闻）

上海集成电路产业规模上半年增速超17%，全年有望突破3000亿元

8月12日，上海市经信委一级巡视员傅新华在上海集成电路“大师讲堂”开幕式上透露，作为国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区，上海集聚了超过1200家行业重点企业，汇聚了全国40%的产业人才，集聚了国内50%的行业创新资源，2022年上半年产业规模达到1200亿元，继续保持超过17%的增速，全年有望突破3000亿元。（证券时报）

国际要闻

三星Q4拟扩产4nm制程

三星电子四季度或计划扩大4nm制程产能。据悉，除了日前宣布出货的3nm环绕式闸极(GAA)制程之外，4nm为三星最先进的晶圆代工制程。

富士康印度合资晶圆厂项目或选址马哈拉施特拉邦

富士康与Vedanta集团合资项目或将选址印度西部马哈拉施特拉邦浦那地区。日经新闻获得的一份文件显示，项目规划中包括一座晶圆厂、一座显示面板工厂及一条封装测试产线，总体投资规模约合200亿美元。

三星下调DDR4芯片价格，加速淘汰DDR3

三星已经降低了其4Gb DDR4芯片价格，这是该公司进一步加快行业从DDR3向DDR4过渡的战略举措。消息人士表示，三星继续缩减了其DDR3芯片产量，同时提供更高性价比的DDR4芯片价格，以吸引仍然需要DDR3内存的应用，如消费电子产品的订单。

高通前副总裁等4人被控欺诈和洗钱，涉案金额达1.5亿美元

美国圣地亚哥联邦法院公布起诉书，高通一名前副总裁以及另外三人涉嫌欺诈这家芯片巨头，涉案金额达1.5亿美元。

安森美SiC新厂落成，公司年底SiC晶圆产能将同比增5倍

当地时间11日，安森美位于美国新罕布什尔州哈德逊的碳化硅（SiC）新厂剪彩落成。安森美表示，通过该厂，2022年底公司SiC晶圆产能同比增加五倍。此次扩张使安森美能完全控制SiC制造供应链，包括SiC粉末和石墨原料的采购、封装好的SiC器件的交付。

纽约州出台地方法案吸引芯片厂商投资

纽约州州长Kathy Hochul日前签署首个地方性《芯片法案》，计划向芯片厂商提供定向激励措施，吸引其投资项目落户该州。这一名为绿色芯片法（Green CHIPS）的地方性立法，将为符合要求的半导体投资项目提供针对性税费抵免政策，申请税收减免的条件主要包括投资规模达到30亿美元以上，并确保新增500个工作岗位，配套减排和清洁能源计划等，预计总体减免规模将高达百亿美元。

韩国总统尹锡烈周五特赦三星电子副会长李在镕

韩国总统尹锡烈周五特赦三星电子副会长李在镕，此外，因受贿罪被判处两年半徒刑的乐天集团董事长申东斌也获得特赦。韩国法务部长官韩东勋在简报会上说：“由于迫切需要克服国家经济危机，我们精心挑选了通过积极的技术投资和创造就业机会来引领国家增长引擎的经济领导人，以得到赦免。”

SK海力士据悉将在美国建芯片封装厂 最早2025年投产

SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，目前正在选址。预计明年第一季度破土动工。消息人士称，该工厂预计花费数十亿美元，将在2025-2026年实现大规模生产，计划招聘1000名工人。据悉，该厂将用于封装SK海力士自家的内存芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。

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