上游

半导体行业的基础就是半导体材料，材料质量的优劣直接决定了最终集成电路芯片质量的好坏，还在一定程度上影响下游应用端的性能，如此，半导体材料在整个产业链中有着举足轻重的作用，按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料，其中，晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、湿化学品、溅射靶材等，并且与封装材料相比，晶圆制造材料技术要求高、生产难度大。

半导体材料分类

半导体设备是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后端设备）两大领域。IC制造设备又可分为晶圆制造设备和晶圆加工设备，其中晶圆制造设备主要由硅片厂进行采购，最终产品为硅片，而晶圆加工设备则是由代工厂或IDM企业进行采购，最终产品为芯片；IC 封测设备通常由专门的封测厂进行采购，包括拣选、测试、 贴片、键合等多个环节，在此之间，光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前端IC制造的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。

半导体工艺流程

中游

半导体产业主要由IC设计、IC制造以及IC封测三大板块组成。

EDA 就是IC设计生产的工业软件，EDA 的应用对于节省芯片设计成本起着举足轻重的作用，全球 EDA 高度集中，国产化加速势在必行；IC 制造是集成电路产业极为重要一环，肩负着将 IC 设计的芯片变成“实物”的重任，国内已有替代，即便性能与国际巨头最好产品仍有差距，但至少可以将就着用，从集成电路产业链各环节国产化的难度来看，制造＞封装＞设计也是 不争的事实，所以 IC 制造迫切应该成为中国集成电路发展的核心关注点；提到IC 封测，我们就不得不提到一种封测新型技术——Chiplet。Chiplet 模式可以自由选择不同分区的工艺节点，提高良率，降低制造降低成本，实现产品重复使用，缩短产品上市周期，只不过，Chiplet 模式目前还暂时存在对先进封装技术要求高、散热能力差等问题。

下游

手机及 PC 是半导体市场最主要的下游应用，合计占比高达 65%，仍是半导体需求的中流砥柱，汽车半导体占比约 8%。

据预测，2022 年全球半导体 IC 市场规模约 5651 亿美元，其中通信(含手机)是第一大下游 应用，占比 35%，PC 占 30%，位居第二，消费电子占 11%。汽车及工业领域分别占比 8%、7%，随着 汽车电动化、智能化以及工业 4.0 的发展，汽车及工业领域半导体需求提升。

半导体行业重点公司及细分龙头

重点公司：

细分行业龙头公司梳理：