汽车圈的“芯病”，谁来治？

继国内消费电子领域遭遇芯片断供风波之后，这种恐慌情绪又开始在汽车圈蔓延。

近段时间，关于汽车行业“缺芯”的消息不断发酵。大众、戴姆勒、日产、斯巴鲁等汽车制造商纷纷宣布减产。与此同时，汽车零部件供应商博世、大陆也相继发出预警，称汽车芯片短缺已威胁到全球汽车产业供应链的安全。

据零零柒车邦德了解，由于芯片生产商产能告急，今年第一季度汽车芯片供应情况仍然十分紧张，部分订单已经排至年底。

“缺芯”危机全球蔓延

去年12月份，大众汽车芯片紧缺的消息不胫而走。今年1月中旬，大众宣布将德国埃姆登工厂关停两周，9000余名员工不得不转入短时工作制。而在大众沃尔夫斯堡工厂，多款车型的生产也受到了影响。大众集团高管Klaus Zellmer表示，该集团2021年全球产量可能将因芯片短缺问题而减少10万辆。

大众旗下豪华品牌奥迪也受到牵连。此前，奥迪已宣布为近10000名员工申请短时工作，并将持续至1月底。另外，奥迪也已安排因戈施塔特工厂的两条A4和A5生产线停工两周。

1月15日，戴姆勒宣布因芯片断供，不得不在拉施塔特工厂重新引入短时工作制，该厂的6500名员工均受到影响。而后，负责生产奔驰C级、SLK及GLC的不来梅工厂宣布取消部分晚班并且为12500名产线员工申请短时工作。戴姆勒不来梅工厂还计划将生产计划调整至一周四天工作制，所有周一的生产班次预计将全部取消。

在美国市场，底特律三巨头的情况同样不容乐观。早前，菲亚特·克莱斯勒也宣布停止了加拿大布兰普顿和墨西哥图鲁卡两家工厂的生产班次，道奇品牌车型将面临交付困境。

除了欧美车企之外，日本车企也受到了汽车芯片短缺的影响。即便是在日本本土，日产也宣布对神奈川县负责生产日产Note的基地进行减产。虽然日产方面并未透露产量调整的具体数字，但据媒体报道，日产神奈川工厂1月份产量已经从15000辆下调至5000辆。

据咨询机构预测，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万辆至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。此外，汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响将持续半年甚至三个季度。

谁来背锅？

随着汽车电气化及智能程度的不断提升，半导体芯片在汽车制造业内的重要性日益凸显，并被广泛应用在汽车的各个部分，包括多媒体娱乐系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、空调系统等。

对于此次缺货最为明显的ESP和ECU芯片，供货主要来自博世和大陆。有分析人士认为，博世、大陆通过采购芯片再组装成相关模块向车企供应。但由于全球芯片行业面临缺货问题，大陆和博世的生产遭遇难题。

事实上，自新冠疫情爆发以来，全球范围内的芯片生产线便受到了不小的冲击。尤其是欧美地区实施严格的封锁防疫措施之后，各国汽车市场均遭遇不同程度的下跌。过于悲观的预期使得大多数零部件供应商激进地下调了生产计划及原材料采购量，这也使得更上游的半导体制造商特别是晶圆厂商并未给汽车产业预留充裕的产能。

随着封锁措施的解禁，全球汽车市场加速反弹，尚未做好准备的零部件供应商只能紧急向上游企业追加订单。考虑到半导体产业链高度分散，上游企业需要至少6-9个月时间才能重新赶上需求端的变化。

除了汽车零部件厂商对于疫情期间车市的判断失误之外，蓬勃发展的消费电子产业对于汽车产业的挤出效应也是造成汽车芯片短缺的重要原因。

在消费电子领域，自2008年起，各大芯片生产商便大力投资更加先进的12英寸晶圆，取代老旧的8英寸晶圆。截止到 2019 年，全球生产 8 英寸晶圆的工厂已经不足 200 家。而目前绝大多数汽车芯片仍在使用8英寸晶圆。换句话说，8 英寸晶圆的现状就是需求大，产能小。

对于芯片短缺现象，全球知名芯片供应商恩智浦表示，该公司正努力增产以满足车企需求。事实上，芯片供应商增产只是市场反应的一部分，与增产相伴而来的便是涨价。自2020年11月份以来，受晶圆产能吃紧等因素影响，半导体全产业链多个环节陆续都开启了涨价模式，预计2021年全产业链的涨价行情有望维持较长时间。

国产“芯”机会来了

数据显示，2019年，全球车载MCU的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体，5家企业占据着全球汽车芯片约50%的市场份额。而国内汽车芯片市场也基本被国外企业所垄断，国内车企前装芯片进口率超过95%，后装芯片进口也超过80%，国产自主汽车芯片规模占比不足10%，未能实现安全自主可控。

由此可见，解决中国汽车芯片卡脖子的问题已刻不容缓。此次汽车行业“缺芯”事件，从另一方面也在倒逼中国芯片产业做大做强。在国外芯片需求无法满足的情况下，更多的车企或零件供应商只能向国内芯片厂商寻求支持。这对国内芯片厂商来说，是不可多得的机遇。

近些年，不少车企也在芯片研发生产方面不断发力，并建立了深厚的技术积累。国内车企在芯片领域率先展开布局的当属比亚迪。早在2003年，比亚迪微电子便正式成立，当时主要以集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务为主。直到2008年，比亚迪收购宁波中纬积体电路，这次收购也被看作比亚迪芯片事业线的正式起飞。另外，自2007年开始，比亚迪也同步进行车规级MCU的研发。

经过持续创新和攻坚，比亚迪在2018年12月正式推出了酝酿已久的IGBT4.0产品，一举打破国外半导体厂商在IGBT领域的垄断，并成为我国唯一拥有从材料研发、芯片设计、晶圆制造、模块设计与制造以及整车应用的IGBT全产业链的车企，同时还是中国最大与应用最成熟的规模级IGBT企业。在许多关键指标上，如电流输出、温度循环寿命等，比亚迪微电子甚至走在业界前列。

此次大部分车企面临芯片短缺困局时，比亚迪表示自产芯片不仅可以自足，还“有余量外供”。

比亚迪去年9月披露的数据显示，目前以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆。

另外，上汽通用五菱也宣布将组建TDC芯片国产化工作小组，以保证公司各项目产能不受供应商的影响，不影响自家汽车的产能。TDC芯片国产化分为两个部分，一是自研芯片，掌握核心技术，减少对国外芯片的依赖；二是寻找更多的国产替代芯片，以减少进口，渡过当前的难关。

在车规级芯片领域，地平线推出了Matrix计算平台，搭载自研征程2.0芯片，已与长安、广汽等车企展开了量产合作；华为则推出了智能自动驾驶系列解决方案，集成了自研的芯片与实时操作系统。

去年9月，由国家科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，旨在建立中国汽车芯片产业创新生态，补齐行业短板。

显然，这次的“缺芯”危机给全球汽车行业敲响了警钟，汽车芯片市场的重要性不言而喻。对于国内企业而言，在国家政策的有力推动下，接下来更要“换挡提速”，把握好每一次机遇，实现突围。