高通搭载“sm8450”的产品，将在明天发布，跑分可能破百万

前不久，高通芯片在公布骁龙888Plus芯片的与此同时，也偶然曝露了后代旗舰芯片的产品规划，官方网站表露配置“sm8450”的终端设备有希望会在年末正式的面世。

在此之前，有信息称高通芯片会将新一代平台换回原来规格，以“骁龙895”命名，可是最近却有一些信息证明，新平台将命名为“骁龙898”。

今天上午，知名曝料博主@i冰宇宙产生了关于该芯片的最新的曝料，他表露骁龙898将配置三丛集CPU的设计构思，在其中超大型核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8GHz。

值得一提的是，在其中3.09GHz的大核心照在此之前信息，将选用全新一代的Cortex-X2设计构思，相对应的会产生全新的性能指标、能耗表现。

加工工艺这方面，信息称骁龙898前期会选用三星的4nm加工工艺打造，在明年后半年很有可能引进台积电的4nm加工工艺，只不过排除高通芯片那时候会随时发布骁龙898+芯片的意图，以此来转换台积电加工工艺。

依照以前曾曝出过的GeekBench5数据资料表明，骁龙898的单核跑划分为1250左右、多核4000左右，相比较骁龙888再一次产生大幅度更新，安兔兔跑分很有可能将第一次突破百万。

依照往常习惯，骁龙898也许会由小米后代数字系列旗舰“小米12”首发，该设备做为小米12周年旗舰产品，与此同时也是以12为名，将有非常大很有可能会在12月份正式的公布。

这换句话说，我们很有可能会在今年结束以前就用上骁龙898的产品，将是一款刷新安卓阵营性能指标记录的芯片，非常令人期待。