台积电率先引进3nm芯片制造设备，三星虽然也有，但在性能不足

据海外新闻媒体报道，台积电早已逐渐在我国台湾省南部的Fab18加工厂组装3nm制程集成ic的生产制造设施，将在今年下半年试生产3nm集成ic。

根据了解，与以前的台积电5nm加工工艺相比较，全新的3nm加工工艺能让集成ic总面积变小30%，功能损耗减少最多25~30%，或是最多提高10~15%的性能指标。

台积电与三星的代工加工工艺市场竞争早已维持很多年，依据以前的新闻报道三星3nm批量生产需到2023年，整整的落伍台积电1年时间。

有深入分析称台积电提前量产3nm的规划，仅为比三星更早投入生产制造，以便于提早占领市场。

依据《日经亚洲》以前的新闻报道，台积电3nm加工工艺早已获得了第一个客户，那便是Intel，并且Intel与台积电的相互合作最少包括移动平台和服务器平台处理器两个项目，集成ic订单产量远超苹果，将成为台积电在3nm时代最大的客户。

现阶段台积电占领了全球7nm、5nm生产工艺的绝大多数生产能力，其营业收入占企业总营业收入的49%，在3nm投放量产以后，其营业收入占有率预估会再次提高。

三星尽管也是有生产制造3nm加工工艺集成ic的工作能力，但在性能指标、功能损耗等层面，仍然和台积电有很大的差别。

只不过另一方面，Intel、AMD、苹果、联发科全部都是台积电的用户，这一些品牌在各有市场的需求维持增加，全球缺集成ic的局面或许会维持很长一段时间。