在新能源电动化+智能化双重推动下国内IC载板具有更高天花板

IC载板供需失衡，国内载板公司具有更高天花板

IC载板是封装环节价值量最大的耗材,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的 40-50%，在高端封装中占70- 80%。

2020年下半年起的半导体高景气，叠加大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应，导致Q4起IC载板供不应求。ABF载板与BT载板价格分别上涨 30%- 50%和20%。

订单能见度持续拉长，ABF载板产能已被预订至2025年。

信达证券指出，由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计IC载板供需紧张状态将至少延续至2022下半年，而国内企业还享受进口替代额外市场增量。

1) 需求端，半导体持续近期，芯片封测需求加速载板产能出清

①ABF载板:下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片载板用量。

ABF载板下游主要应用于CPU、

GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。PC出货量连续5个季度同比回升,数据中心、5G基站建设进程加速，带动高性能运算芯片需求量大涨，对ABF载板需求水涨船高。此外，异质集成技术增大了单颗芯片的封装面积与载板用量，该技术的成熟与广泛应用也将进一步增加ABF载板需求。

②BT载板: 5G毫米波手机推动需求上涨，eMMC芯片出货量稳中有进。

AiP是目前5G毫米波手机天线模组的首选封装方案，BT载板从功能上完美契合AiP封装要求，随着5G毫米波手机渗透率与出货量的提升，BT载板需求顺势提升。

eMMC等存储芯片是BT载板目前主要 的“下游应用，eMMC芯片中长期来看- - 直处于稳定增长状态，而IoT、 智能汽车市场的蓬勃进一步带动eMMC芯片的新增需求量。

当下，长江存储、合肥长鑫等国内存储厂商进入产能扩张周期，预计2025年实现百万片级别月产能，带动BT载板国产替代需求增加。

2)供给端: IC载板行业进入壁垒高，产能扩张不足，材料、良率因素制约供给爬升

①ABF载板:上 游材料遭垄断+良率下降，扩产或低于预期。

ABF载板关键材料ABF膜由日本味之素公司垄断，目前，虽然味之素公司已宣布将对ABF材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守，至

2025年产量CAGR仅14%，导致ABF载板每年产能释放只能达到

10%-15%。

此外，ABF载板面积增大弓|起载板生产良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装面积增大的趋势下，意味着ABF载板实际产能扩张速度将低于市场预期。

②BT载板:产品生命周期短，龙头厂商扩产意愿低。

BT载板产品生命周期通常只有1.5年左右，因此海外龙头厂商对于BT载板产能扩张普遍偏向保守，目前各海外大厂披露的扩产计划产能增加低于10%。

此外，ABF载板价格的上涨导致部分BT载板产线转产，BT产能被挤出，进一步加剧供给不足的状态。

3)未来国内企业将有比较高的天花板

需求端的爆发与供给端产能扩张受限，推动IC载板价格飞涨，载板制造厂商直接受益，如20年10月以来台湾载板供应商月度营收同比增长保持在20%以上，国内IC载板厂深南电路、兴森科技等同样有不俗表现。

中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要以欣兴等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，及国内载板厂产品品阶不断提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。

电动化+智能化推动，高压高速汽 车连接器未来5年CAGR超45%

国金证券指出，随着电动化+智能化趋势，汽车连接器行业未来五年CAGR超过45%，国产替代空间广-阔。

1)高成长:电动化+智能化，未来五年高压连接器、高速连接器市场CAGR超,45%

车载连接器可主要分为低压连接器、高压连接器、高速连接器。低压连接器主要应用于传统车，高压连接器主要应用于新能源车的三电系统，高速连接器主要应用于ADAS领域。高压连接器连接电动化，高速连接器连接智能化。

2019年全球连接器市场超3000亿元,全球汽车连接器市场约1000亿元，中国汽车连接器市场约200亿元。

得益于新能源车、辅助驾驶系统渗透率快速放量，驱动车载连接器快速增长。

预计2025年中国高压连接器市场规模达270亿元(新能源车30%渗透率、单车价值3000元)、CAGR为46%，中国高速连接器市场规模达120亿元(辅助驾驶50%渗透率、单车价值800元)、CAGR为45%。

预计远期中国高压连接器市场规模达900亿元、高速连接器市场规模达450亿元。

2)高壁垒:技术壁垒+客户壁垒，定点企业先发优势明显

汽车连接器属于中高端连接器产品，具 有较高的技术和工艺壁垒。- -方面模具的设计与制造是实现产品批量生产的前提条件，另一方面精密冲压和注塑、自动机组装是自动化生产的关键，模具和设备决定了连接器产品的精密度和生产效率。

高速连接器的壁垒在于射频设计和自动化生产。高压连接器的壁垒在于如何适应其高电压、大电流的工作环境并保证汽车电子系统的安全性。

汽车连接器产品繁多、客户壁垒高。以.瑞可达和美国T公司的合作情况为例，瑞可达2015年与T公司开始接洽，

2016年进，入其供应链并获得首个电动轿车车型首批连接器产品正式定点，2017年才收到首个量产订单，到2019年才得以合作多款产品并逐步量产。汽车行业较长的认证、量产周期决定了定点企业先发优势明显。

3)竞争格局:国外厂商领先，国产替代空间广阔.

2019年全球汽车连接器厂商TOP10以美、日企业为主，泰科、矢崎、安波福三巨头市占率之和达67%。

汽车连接器行业国产化率较低，我们估算中国市场中高速连接器国产化率仅5%、高压连接器国产化率不足30%。

考虑新能源车产品迭代速度更快，国内企业响应速度更快、服务能力更强、成本控制更优，国内汽车汽车连接器企业有望实现快速成长。