近年来，由于“疫情”突袭，全球制造业受到了不同程度的影响，在高端制造产业领域，芯片表现得最为明显。

在整个半导体产业链中，备受关注的当属光刻机和芯片生产商，也就我们接下来要说的两大主角：ASML和台积电。

最近，荷兰光刻机巨头ASML透露自己已经生产出了新一代的EUV光刻机，这台机器的极限制造精度达到了1nm，我们都知道，对于硅基芯片而言，其摩尔精度最高为1nm，由于受到自然环境因素的影响，实际上的精度却达不到这个值。

ASML做出决定

截止目前，台积电尚未完成3nm芯片试产，而ASML就已经制造出1nm光刻机，这是怎么回事呢？原来，ASML早已经和Intel达成了协议。

众所周知，在此之前，ASML与台积电、三星的利益紧紧地捆绑在一起，通过过去的数据可以看出，台积电几乎独占了ASML 70%的光刻机，而剩下的大部分也尽归三星之手，所以一直以来，ASML的光刻机从不愁销路。

可是事情到了2021年的时候开始发生反转，据悉，Intel已经获得其所在国的资金和技术支持，并计划在2024年赶超台积电，其中，对手的“手段”也已经非常明确，具体如下。

首先，让台积电进行产能转移，使其无法集中精力进行技术研发，而事实也证明，台积电目前正计划在亚利桑那州、日本和德国建立分厂。

其次，在技术上对其进行限制，我们都知道，台积电之所以能够实现快速发展，直至一枝独秀，这离不开美国的技术支持，一旦对方要想超越台积电，最直接的办法就是技术断供。

最后，限制最新一代EUV光刻机出售给台积电，虽然台积电目前已经掌握了3nm芯片制造，同时也具备相应精度的光刻机，但是，Intel的目标是在2024年后实现2nm芯片制造，而之前消息也传出，ASML第一台新一代EUV光刻机已经运输至Intel，而非台积电，这就验证了前面的说法。

所以，美国接下来只要在新一代EUV光刻机上卡住台积电的脖子，Intel超越台积电的计划就能够在2024年后如愿以偿。

近日，在一个以“EUV光刻机会给台积电带来什么影响”的话题中，就有外媒表示：“台积电将被迫面临选择。”

台积电面临选择

自今年以来，美国曾多次催促台积电加速建成亚利桑那州的分厂，并快速实现投产，对此，台积电董事长刘德音表示：“赴美建厂不但会使得芯片的制造成本增加，而且无法实现有效的产能，对方应该想办法自己培养相关领域的人才，而不是企图让台积电转移产能。”

实际上，台积电早就说过，美国的环境并不合适制造芯片工厂，但后来台积电还是选择了妥协，原因就不明说了，相信大家都知道。

如今，台积电迎来了重要转折，那就是能否获得ASML最新一代的EUV光刻机，而接下来对台积电来说，将面临一个重要选择。

ASML最新一代EUV光刻机主要用于3nm以下的芯片制造，而台积电目前在亚利桑那州新建的工厂仅生产5nm芯片，在这种情况下，由美国花旗集团控股的ASML断然不会轻易向台积电出售新一代的光刻机，除非台积电同意在美国新建3nm以下的芯片生产线，并且这种光刻机只出售给台积电在美国的分厂。

如此一来，台积电真的要面临选择了，要么被Intel超越，要么赴美新建2nm芯片圆晶厂。