对标ASML！光刻机核心器件，中国破冰双工件台，理想芯制程达7nm

在硅芯片的表面印制“设计图”是芯片制造的必要前提。在芯片的制造过程中，芯片代工厂商往往都会根据客户提交的设计图，来对芯片进行代工生产。因此，比起离子注入机、刻蚀机、晶圆减薄机等芯片制成设备；负责对芯片进行曝光、印章的光刻机是芯片制程的核心器械。

我是柏柏说科技，90后科技爱好者。今天带大家了解的是：击碎荷兰ASML公司技术垄断，光刻机核心部件，北京华卓精科与清华团队携手推出的双工件台。

老规矩，开门见山，直进主题。光刻机有三大核心部件，EUV光源、双工件台、光学镜头。其中技术壁垒最高、制成难度最大的是双工件台。在北京华卓精科携手清华团队成功打破双工件台技术壁垒之前，光刻机的双工件台技术被荷兰的ASML公司一手垄断。

截至目前，掌握EUV光刻机双工件台技术的厂商只有两家，一家是ASML公司，另一家是我国北京的华卓精科。值得一提的是：北京华卓精科与清华团队推出的双工件台，实现了技术、双工件台零部件的完全自主化生产。而且在技术水准、芯片制程高度上，华卓精科的双工件台与ASML公司的双工件台基本上位于同一水准。当然，这并不是空穴来风。

被国人熟知的上海微电子与它的28纳米浸入式光刻机，采用的工件台正是华卓精科的双工件台。该工件台最高精度可达1.7纳米，适用于65纳米以下的芯片制程，高速运作下理念可行的芯片制程水准达2纳米。

在这里补充一点：生产2纳米芯片的前提，是建立在光刻机的EUV光源、镜头等其它零部件同样出色的条件下。也就是说，单靠华卓精科的双工件台，无法达到2纳米芯片的制程。

目前我国芯片制程领域的最高水准已经达到了28纳米。这里说的28纳米指的是：从单晶硅到晶圆、再到光刻机、刻蚀机整条生产线，我国全部完成了28纳米芯片的自主化生产。

此外，由于上海微电子推出的28纳米光刻机是浸入式光刻机，因此可以通过水的多次折射缩短光波，实现更高精度的芯片投射，结合华卓精科的双工件台，我们可以靠自己的技术实现7纳米芯片的自主化生产，前提是不计较时间、劳动、能源成本。

不少朋友都会关注一个问题：我们在半导体领域中，特别是光刻机方面，能否与西方国家处在同一条水平线上呢？答：短时间不能，长时间可以。原因很简单：“钱”。大伙继续往下看。

不同于刻蚀机、离子注入机、单晶炉等芯片制成设备，光刻机制造十分复杂。拿当下荷兰ASML公司最先进的EUV光刻机举例；EUV光刻机是由10万多个零部件共同制成的。这些零部件的背后，往往包含着多个国家五、六年、甚至十几年的技术积累。

即便是目前唯一能够生产EUV光刻机的ASML公司，也离不开其它国家的技术支持。虽说我们在光刻机领域中接连破冰光刻机核心器件，但这些器件仍旧存在着技术不成熟、设备未知因素多、投产难度大的问题。

特别是设备投产方面，不同于其它行业的小打小闹，芯片生产设备价格昂贵。早先“造”不如“买”错误观念的盛行，让我国许多半导体厂商因长期使用国外生产设备，生产链基本上已经固定成型。这也导致了国产半导体厂商在生产链调整方面变得“心有余而力不足”。

考虑到企业运转、资金运营，我国的半导体厂商很难使用国产设备代替外国设备。即便是想，也会因为资金不够而打消念头。毕竟像华为这样“先占领技术制高点，再考虑营收”的企业少之又少。

使用方更换设备的难度大，作为开发者的一方也会因缺少资金，导致研发压力增加。抛去研发成本不谈，我国的研发厂商如何在准入门槛高、僧多粥少的半导体市场中，形成自己的竞争优势，也是一个比较棘手的问题。

早先是有所选择，现在是无法选择。伴随着美国对我国半导体行业的新一轮打压，让我们深刻地意识到一个道理：只有掌握核心技术，才能够在半导体领域中掌握自主权。尽管我们在半导体核心技术实现蜕变的道路上，会走的很累、走的很疼。但我们想要在半导体领域中掌握更多的自主权，将半导体事业做大做强，就必须拥有自己的核心技术。

楚虽三户能亡秦，三千越甲可吞吴，已有我堂堂中华空无人！逢敌必亮剑，祝愿国产半导体能够愈发强大，将美芯半导体刺向我们的这一剑，还回去！

对于北京华卓精科推出的双工件台，大伙有什么想说的吗？眼下，硅基芯片可容纳晶体管数量即将到达顶点，你认为我们能否借此机会，在半导体领域中打一个漂亮的“翻身仗”呢？欢迎在下方留言评论。我是柏柏说科技，90后科技爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。