芯片封装是芯片制程的重要环节之一。在芯片的制作过程中,芯片封装负责对芯片进行固定、密封,以便达到增强芯片电热性能、保护芯片的目的。作为芯片封装的核心设备,晶圆减薄机在封装过程中扮演着“主刀医师”的角色。
我是柏柏说科技,90后科技爱好者。今天带大家了解的是:北京中电科装备有限公司打破国外技术壁垒,推出的8英寸晶圆减薄机。
与我们在芯片代工领域中被光刻机“卡脖子”的处境相似,我们在集成电路封装领域也存在着被国外技术、设备“卡脖子”的问题,晶圆减薄机便是其中之一。针对这个问题,北京中电科装备有限公司(简称电科装备),成功打破国外技术垄断,推出了8英寸晶圆减薄机。
值得一提的是:北京中电科装备推出的8英寸晶圆减薄机,实现了100%的完全自主化生产。而且与很多“PPT”成就不同,北京中电科装备推出的8英寸晶圆,目前已经投入国内线下使用。此外,在设备的运行精度、运行效率、稳定性上,北京中电科装备已经达到了世界前沿水平。
北京中电科装备的8英寸晶圆减薄机有什么作用呢?8英寸晶圆减薄机将给我国的芯片制造行业带来哪些贡献呢?让我们继续往下看。
先带大家了解一下晶圆减薄机是什么。半导体行业的快速发展,对芯片工艺提出了更高的要求。为了提高自身的市场竞争力,芯片代工厂商不断提高自身代工技术,改进、优化芯片制程,严格把控芯片生产的各个环节。
作为芯片生产的重要原料“硅晶圆”质量的优劣直接决定着处理器芯片的好坏。一步错,步步错。为了预防因晶圆质量差带来的不良连锁反应,代工厂商对晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出严格要求。而晶圆减薄机则是专门负责对晶片表层进行清理、减薄的机器。至于8英寸晶圆减薄机,顾名思义是对8英寸硅晶圆进行晶片减薄。
简单了解完晶圆减薄机,下面为大家分析:北京中电科装备推出8英寸晶圆减薄机,对我国芯片制造行业带来的影响。
因早先“造”不如“买”的错误思想观念的影响。我国在芯片封装领域中长期被国外的晶圆减薄机“卡脖子”。在国外封锁、限制我国半导体行业发展的背景下,晶圆减薄机掌握在对方的手中,显然不利于我国半导体行业的可持续发展。
8英寸与12英寸晶圆是目前半导体领域需求最多的。北京中电科装备打破国外技术封锁,推出的8英寸晶圆减薄机,将会解决我们在芯片封装领域中被国外卡脖子的问题。不只是8英寸晶圆减薄机,据了解,北京中电科装备将在今年第三季度推出12英寸晶圆减薄机。
总的来说,北京中电科装备8英寸晶圆减薄机和即将在第三季度投用的12英寸减薄机的出现,很大程度的促进了我国集成电路封装行业的发展,意味着我们距离实现集成电路封装行业完全自主可控的目标,又近了一步。
对于北京中电科装备有限公司推出的8英寸晶圆减薄机,大伙有什么想说的吗?你认为我们能否在芯片制程领域中实现赶超呢?我是柏柏说科技,90后科技爱好者。关注我,带你了解更多资讯,学习更多知识。
页面更新:2024-05-26
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