过去一年，国内半导体产业的投资，创造了新高。

在断供芯片之后，国内对半导体的呼吁之声也就越来越高，华为没有芯片，就被传出走IDM模式，将设计、制造、封测于一身，当然华为也确实建立了芯片厂。中芯没有EUV光刻机进行不了先进制程，国内就开始呼吁造光刻机，但说得容易，造起来，难。

不管是国家要求在2025年实现芯片自给率70%的这个目标，还是中科院将光刻机列为任务清单，但没有一项是简单的。华为任正非曾表示，国内不是设计不出芯片，是设计出造不出，因为基础工艺不行；中微创始人尹志尧表示，集成电路不是靠单一力量就能够实现的。

在此环境下，国内半导体产业可以说是迎来了大投资，但在繁荣之下，却令不少人疑问，这么大的投资，效果在哪呢？

国内半导体行业投资金额超1400亿元，史上最多一年

国内造芯轰轰烈烈，到底有多强呢？据媒体统计，在去年一年里的投资是1400亿元，为史上最多一年。

云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》显示，去年一年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，是去年的4倍，是近年来投资最多的一年。

国产替代需求强烈，市场制造中心转移，半导体市场需求强劲，这使得国内半导体投资持续暴涨！

投资加大，新注册和半导体相关的公司将近两万家，但是尴尬的事情还是发生了：多在于设计领域。

前面我们也说过了，老美制裁华为的时候发现其在制造环节比较薄弱，所以断了华为采购芯片的道路，而任正非也表示国内基础工业不行，但是要知道，在一颗芯片诞生所经历的设计、制造、封测这些环节中，设计是可短期见到回报，且难度相对来说不大，而制造是我们比较薄弱的环节，也应该去突破的环节。

都能够理解，在商业角度来说，应该拿营收拿数据去给股东们看，但是论长久发展，这还是不大行吧，所谓的效果，难道只是一片"繁荣"而无突破？

老美已经邀请台积电过去建芯片制造厂了，三星也携带100亿美金过去建制造厂。这或许也是对国内芯片的一次冲击！

当然，设计方面虽然占据大头，在半导体材料和设备领域也加大了投资，比如去年材料方面的总融资金额超过120亿元人民币，像华为在去年投资了7家材料与设备公司，中芯也投资了7家。

注重半导体设备

云岫资本认为，后面的投资应该多注重国产化比较低的领域，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA等等等。

在5G和AI的推动下，在芯片产能吃紧的情况下，国内半导体也是迎来了一定的机遇，当全球芯片制造中心往国内偏移的时候，我们需要肯"啃硬骨头"的企业去攻克更多难关，就像尹志尧说的那样，国内应该注重半导体设备。

中微的5nm蚀刻机已经获得了不小的市场份额，开始与台积电进行了一定的合作，不少人表示蚀刻机都成功了，那么光刻机是不是就不远了，但尹志尧表示集成电路不是靠单一企业就能够完成的，需要合作、吸纳人才，而国内更应该注重半导体设备的投资。

晶圆市场持续紧张，芯片涨价不停，面对压力与目标，我们更应该在薄弱环节多下功夫，在投资轰轰烈烈的繁荣之下，应该多见一些攻克"卡脖子"的成绩！