芯片市场变得尤其热闹。

如今大众因为缺芯问题开始就赔偿进行协商，而因为出口限制等问题，在产能吃紧的情况下很多汽车厂家开始向台积电、联电发出下单请求，尽管说台积电表示将会优先考虑汽车芯片生产，但此前已经接太多个人电脑、手机芯片等业务，估计也是很吃紧。

市场复苏，晶圆厂产能吃紧，近期很多厂家不是爆炸就是失火，新一轮的涨价潮避免不了，而市场也在变动。有消息称三星或像台积电一样赴美建厂，这是死磕台积电？或许没有那么简单。

三星死磕台积电？

英特尔前CEO曾喊话老美对本土半导体加大投资，因为现在本土产能已经低于12%，像高通、AMD等美企都是依靠台积电等企业进行代工，这也不利于本土发展，于是乎我们看到，在老美几次邀请之下，台积电赴美建厂了。

尽管说现在已经开始招聘新人并进行培训，可进度还是受阻，因为美本土半导体相关产业链供应不是很足，使得台积电放慢了脚步。

而近期有网友表示三星携 170 亿美元赴美建厂，这是要死磕台积电？

根据消息我们可以看出，三星将会在亚利桑那州或德克萨斯州建立芯片代工厂，值得注意的是三星是直接跳过了4nm工艺，开启3nm 芯片的晶圆厂。这可能是三星第一家在美使用 EUV（极紫外辐射）光刻机的晶圆代工厂。并且计划是2023年就要投入使用。

从这个局面来看似乎是死磕台积电了，像格罗方德、英特尔都停在了7nm上，如今的5nm也就三星、台积电有话语权。

而三星在内存芯片市场算是比较占据好的一面，但三星还是想往利润更高的手机芯片发展，只不过如今没有接到苹果的订单，却以一种低价的方式获得了高通、英伟达和联发科等新客户的订单，估计三星还是很开心的。

现在产能吃紧，就算是代工厂全天工作也很难完成产能，台积电更是向荷兰一口气下单18台 EUV（极紫外辐射）光刻机，这使得三星就比较着急了，要知道在去年全年荷兰才出口31台EUV光刻机，换言之，如果台积电拿到了这些设备，那么在代工领域将更上一层楼，三星再想追赶，估计很难。

再者，三星"死磕"台积电估计也不是单纯地为了市场，而是为了绑定，想要获得美本土对半导体方面的投资和Z策。

前面我们说了，美也开始对本土进行扶持、投资，在利益、资源之下三星赴美建厂，也是想与台积电共享资源吧，当然这个只是一种看法。

三星台积电上演晶圆代工龙争虎斗，国内呢？

如今三星、台积电在半导体方面如此发力，不少人就想问国内走到了哪一步。

就在这两天SEMI开始喊话美重新审视对华的芯片出口限制，因为限制的效果不大，反而使得美企遭到了损失。

其中提到像高通等企业出货量降低了48%左右，除此之外使美比较担心的是，国内开始高速发展半导体领域。

比如IC晶圆产能持续攀升，2021年至少增长17％，像中国存储芯片的产能将增加95％，中芯国际、武汉新芯和华立微电子等公司开始扩产和进行新制程研究，国家也将大基金建立起来，国内半导体市场，可以说迎来了真正的繁荣。

或许半导体市场已经发生了改变，制造中心也在发生偏转。不管三星赴美建厂是为了争夺市场还是怎么，也不管老美是否在出口限制上进行"放行"，国内都一如既往地走自研道路，因为我们知道，唯有掌握核心技术，才能有话语权。自己动手丰衣足食！