联发科，放了高通一支“冷箭”

台积电最近半年来，缺水断电闹得鸡飞狗跳，因为严重缺水产能受损，连准备在新竹建设2纳米晶圆厂，也被专家小组连续否决三次。3纳米生产线还没有着落，2纳米生产线又被连续阻止建设，台积电的研发进度减缓是注定的。但在台积电有苦难言的时候，联发科却宣布了一条重大消息，已经突破了4纳米芯片制程，这款4纳米芯片被命名为天玑2000，预计今年年底到明年前就将进入登场阶段。

据悉联发科此项4纳米芯片工艺是通过5纳米芯片改进而来，通过兼容5纳米芯片的设计工艺，来达到比5纳米芯片更加优秀的性能，同时大幅度降低了功耗。但同样的4纳米芯片价格不菲，每片价格达到520元人民币，而现在市场上最高端的5纳米芯片每片只要220人民币左右，价格相差一倍多。

另外，据相关人士爆料称这款名为天玑2000的4纳米芯片，是使用了台积电的4纳米工艺，而且对于3纳米芯片的制程研发设计同样在进行，可能在明年同样用上台积电的3纳米芯片工艺。可以肯定联发科是4纳米，甚至3纳米芯片工艺制程最先进的公司，这也是联发科首次在芯片制程上超过高通。虽然高通也在新一代芯片制程上苦下功夫，但是它的新一代骁龙芯片只能和三星合作，然而三星的4纳米芯片工艺制程，却只有台积电5纳米芯片的效能。

而且联发科年底至明年就可以登场4纳米芯片的消息，对于全球高端芯片生产大厂来说都是一计重击。高通，台积电的5纳米芯片上市才没多久，就已经面临落后的局面，而且在放话要研发的3纳米芯片，眼下这一年半载也无法研发成功。台积电在产能和研发上受制于旱灾，现在联发科比它更早推出先进芯片，台积电应该陷入深深焦虑之中了。

然而高通同样也不好过，往年在手机芯片市场上将联发科牢牢踩在脚下，但是去年却被联发科成功翻身，以将近30%的市场份额成功排在手机芯片市场第一的位置。这说明联发科，放了高通一支“冷箭”。

原本常年被贴上山寨标签的联发科突然后来居上，让高通一时间也难以接受，更为重要的是现在的手机用户，对手机的性能要求越来越苛刻。7纳米芯片仅仅在三五年前还是用户眼中高端芯片，是香饽饽，当5纳米芯片一发布之后，7纳米芯片立马就变成了落后的中端芯片。

而且由于高通缺少相应配套的芯片设备，导致产能降低，同样出货也深受影响。另外，在骁龙888发布之后，被某知名博主曝出功耗太大的问题，导致众多国产手机品牌放弃骁龙888，而转身投入联发科的天玑系列中去。联发科也正是通过高通两次翻车事件，成功进入国产手机厂商的眼里，根据使用结果来看联发科的实力确实是被低估了。联发科的突然崛起也给了手机市场更多的选择，特别是新款高端芯片的诞生，都会让高端机性能和用户体验感有质的提升。

上面说到投入使用没多久就落后的7纳米芯片，现在5纳米芯片同样面临这样的问题，手机市场现在已经不像当年那样了。现在国产品牌华为，小米，VIVO等每年都有几款高端机，如果今年下半年到明年联发科能登场4纳米芯片，那么明年的高端机市场抢联发科的芯片都抢不过来。

而且早在去年下半年和今年上半年期间，由于老美受风雪影响，导致高通出货量骤减，那时候小米，VIVO等国产品牌就已经和台积电达成了合作。据消息称由于台积电的原因，联发科的首批4纳米芯片客户可能就是小米和VIVO。

联发科以后可以说在芯片领域有了领先的趋势，但是在这个变幻无常的市场上，一时的胜负不能代表全部。就像华为的海思，曾经海思在推出自己设计的5纳米芯片时，国内用户都觉得以海思上千位高级工程师的能力，在短时间内追上高通应该没什么问题。

但是世事难料，老美的一纸禁令就将海思压得喘不过气，联发科也一样，虽然现在有一定领先，但是高通在芯片领域摸索了这么多年，底蕴深厚也绝对不是随便就可以超越的。但是不管怎么样，联发科也是我们中国人的企业，希望联发科能继续保持领先。联发科版的“4纳米”，要来了。

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