不想太过依赖华为的订单了？中芯国际正在寻求开发更多的客户

据半导体行业自媒体“问芯Voice”今天爆出的料，日前，中芯已经邀请前格芯中国区总经理白农加入，由他负责FinFET先进制程的客户开发和市场营销业务。而且，白农直接向中芯联合首席执行官梁孟松报告。美国近日针对华为再次全面升级限制措施，包括台积电在内的晶圆代工厂都可能停止接受华为的订单。但有分析认为，由于台积电答应赴美建一座5nm晶圆厂，或许美国会因此松口，让台积电继续为华为代工面向消费者终端应用的芯片，例如手机芯片。另外，有传言称三星电子也愿驰援华为，并为华为设立专门的非美国产线。而中芯出于自身的生存和发展考量，对于FinFET 制程的企图心很全面，肯定不会只锁定华为一家客户。

白农先前在格芯担任中国区副总裁兼总经理，负责推动格芯在中国的战略规划发展，聚焦中国市场的客户和业务。白农拥有哈佛商学院的工商管理硕士学位 MBA，并持有密歇根大学安娜堡分校电子工程硕士学位。他在加入格芯之前，曾在摩托罗拉、高通、三星、Synaptics 等半导体公司先后担任高管；在职业生涯早期，也还在麦肯锡公司担任过顾问，以及英特尔微处理器设计工程师。

数据显示，从2019年第4季度到2020年第1季度，14nm FinFET制程在营收中的贡献介于1%到2%之间。从投入与产出的角度思考，14nm制程在营收中的贡献显然需要大幅提升。整个2019年，在中芯的营收中，通信应用占45.7%，消费者应用占34.3%，汽车及工业应用占5.9%，电脑应用占5.2%，其他占8.9%；另一方面，中国大陆地区在收入中的贡献为59.5%，其次是美国贡献了26.4%，欧亚地区的收入贡献为14.1%。显而易见，仅2019年，中芯有大约40%的收入来自中国大陆之外的市场。说中芯是一家国际化公司，一点不假。

梁孟松为中芯规划的制程蓝图，不仅仅是14nm FinFET制程，还有改进型12nm制程，第二代FinFET N+1、N+2制程。N+1、N+2制程又被说为是7nm制程的两个不同版本，N+1制程是7nm工艺的低功耗低成本版本，N+2制程则是7nm工艺的高性能版本。

业内认为，14nm制程工艺是半导体制造领域真正的中坚力量。在当前的晶圆代工行业中，领先的工艺已经触及5nm及以下节点，但14nm仍有非常大的机会。在全球半导体市场中，28nm制程其实已经产能过剩，7nm制程基本只用于智能手机和个人电脑等小范围的尖端设备，居于两者之间的14nm制程工艺才是真正的中坚力量，承载着市场上绝大多数中、高端芯片的制造。特别是在工业、汽车、物联网等行业，有着十分庞大的市场空间。从产品线的角度，包括中、高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA汽车半导体等产品。按照中芯的规划，14nm工艺的产能将随着中芯南方12英寸晶圆厂的投产而提升，14nm（包含改进型的12nm工艺）的月产能将在2020年3月达到4000片，7月达到9000片，2020年底产能将扩大到15000片。

N+1制程瞄准的是低功耗低成本的7nm工艺产品。与中芯自有的14nm相比，效能增加20％，功耗降低57％、逻辑面积减少63％，SoC面积减少55％，意味着晶体管密度提升了1倍。台积电从16nm到7nm也是提升了1倍密度。中芯N+1制程的性能，比台积电、三星等厂商的7nm工艺会低一些。通常7nm工艺会比上一代性能提升35％左右，但中芯的工艺仅提升20％，功耗却能降低更多。N+2制程，则是7nm工艺的高性能版本。在功耗上与N+1世代工艺差不多，面向的的是高性能芯片，芯片性能会提高，成本会比N+1世代高，瞄准的应用是高效能的7nm工艺产品。

当然，需要指出的是，按照梁孟松计划的蓝图一路发展下去，中芯也必须要引入ASML的极紫外光刻机。对此，梁孟松表示，在现阶段，中芯不计划为N+1和N+2制程工艺导入极紫外光刻机，要等到设备就绪以后，N+2工艺才会转而用极紫外光刻设备。另外，业内人士表示，晶圆厂量产7nm工艺，不是非得要用极紫外光刻机。台积电第一代7nm工艺就是用DUV+多重曝光技术达成的。所谓多重曝光，简单来说就是，上一次曝光留下的介质层是下一次曝光遮挡层的一部分。曝光次数越多，光罩成本越高，反复刻蚀良率越不好控制。极紫外光刻机主要为7nm以下工艺准备，包括5nm制程、3nm制程。晶圆厂用极紫外光刻机来生产7nm芯片，主要是出于成本和良率的考虑，而非必须要用极紫外光刻机才能量产7nm制程。