突破！中电科关键设备进入中芯国际、台积电等国内大线

7月8日，中电科电子装备集团对外公布技术突破成果，包括离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术。

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而在公布的多项技术中，离子注入机创新技术引发了业内关注。离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备，其难度仅次于光刻机。

“目前电科装备已实现离子注入机全谱系产品国产化，可为芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。"电科装备战略计划部主任李进表示。

同时根据消息称，中电科还发布了国产化学机械抛光设备。目前200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线。

此外，据中电科电子装备战略计划部主任李进对媒体介绍，中电科自主研发的湿法设备和先进封装设备也取得了多项突破。电科装备8英寸CMP设备国内市场占有率已达70%，12英寸CMP进入客户验证阶段，性能表现优异。湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。

在今年4月，中电科电子装备自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型成功进入国内某8英寸集成电路生产线，而在此前晶片减薄机长期被国外垄断。

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同时据中电科电子装备称，公司将于2021年第三季度推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。

并且将于2021年底交付12英寸全自动减薄抛光机，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题。