对于半导体行业，国内的发展向来跟国际顶尖水平有所差距，但是这不代表国内晶圆建设水平不行，随着国内芯片产能的不断提高，未来国内半导体行业的发展势必会迎来新的阶段。

国内芯片发展现状

近日国际权威机构发布了一个统计数据，未来全球新建设的晶圆厂将会达到19个，而其中建设规模第一的是中国企业，预计会有16个。

但是对于芯片制造的规模可从来不打折扣，眼下晶圆厂建设成本中，近80%都拿来买先进设备了，得益于设备生产线的扩充，国内芯片在五个月内实现了1400亿颗的产出量。

促使国内如此重视半导体行业发展的因素有很多，最主要的还是近年来华为遭受的一系列打压行为。由于国内缺乏顶尖芯片的制作工艺，在华为的芯片供应链根本束手无策，只好眼看着一步步淡出芯片和手机市场。

国际半导体行业发展局势

尖端工艺的研发离不开优质设备的支持，可如今纵观世界半导体设备领域，无一不是被外企所掌控的局面。

诸如阿斯麦、东京电子等四家外企，牢牢地把控了57%的半导体市场份额，可以说中国半导体的发展在工艺和设备两方面都受到外企的管制。

国内如何应对？

为了保证生产线的高效运转，国内不惜斥巨资购买了大量设备，今年第一季度的采购额比往年超出了70%，共计385亿人民币，其中来自美国企业和日本企业的设备最多。

以最核心的芯片制造领域为例，光刻机和蚀刻机等六种产品中，国内只在难度系数较低的几项中实现了国产化制造，而且替代率最多也就是20%左右。至于尖端光刻机等产品更是难以企及。

要知道在这一行业中，阿斯麦公司已经实现了全方位的垄断，技术保护地根本无隙可乘。

是挑战也是机遇

不过凡事都有两面性，国外企业对我们实行垄断打击，也是在变相地促使我们早日实现自主研发，国内就有人表示，如果外企打算对中国企业实行设备或者产品的断供，不出几年就会彻底失去中国市场，因为彼时中国早已自主研发出了所需要的产品。

这句话不假，虽然光刻机等设备受美企的控制无法出口到中国市场，但是我们国内企业上海微电子就通过自主研发，已经初步实现了制造成熟芯片的光刻机的研发，前面所提到的五个月实现1400亿颗芯片产出，就是得到了国产光刻设备的支持。

而且在全球缺芯这样的大环境下，国内越来越多的芯片制造商开始争分夺秒地扩充产能，中芯国际等企业更是斥巨资打造新的晶圆厂和生产线，未来国产汽车和手机等产品所需的芯片都将被国内的各大企业联合解决。

国内芯片发展的短板

虽然各领域都呈现出一种较好的趋势，但国内半导体行业的发展依旧存在不能忽视的缺陷，首先就是产能方面，2020年一年国内的产能高达227亿美元，而真正隶属于本土芯片厂商的产能占比只有5.9%。

其次就是国内还是缺乏对尖端芯片工艺的掌握，中芯国际等企业虽然已经投入了巨额的成本进行突破，但是短时间内仍无法跟三星和台积电等巨头相抗衡，在芯片工艺水平上未来还有很大的提升空间。

人才培养计划

如今国内各大企业也已经意识到了这些缺陷，在产能扩充的基础上，不断追求尖端设备的自主研发，在不少领域实现了从无到有，从落后到先进的转变。而且国内各大院校也纷纷助力人才培养计划，通过开设课程和专门学院，为各企业的科研缺口填充人才。

希望未来16座芯片厂房建成后，能够进一步扩大中国芯的影响力，夺取海内外更多的订单，为进军高端半导体制造领域做好准备。