靶材｜江丰电子交流会

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1、请介绍一下公司本次申请向不特定对象发行可转换公司债券的募投项目

回复：本次可转债的募投项目是在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，项目的实施有利于缩短平板显示用靶材的运输距离，能够合理满足周边平板显示器制造商就近配套、及时供应的需求，有望进一步加深与知名平板显示器制造商的长期合作关系。

2、公司生产的平板显示用高纯金属溅射靶材主要配合客户的几代线？

回复：目前，公司的平板显示用高纯金属溅射靶材产品在下游客户端不同世代线均有应用。

3、公司的设备配置情况如何？

回复：由于超大规模集成电路、平板显示器等下游客户对于溅射靶材的产品质量、性能指标等要求不一样，另外半导体用高纯金属溅射靶材和平板显示用高纯金属溅射靶材在尺寸上的差别较大，因此不同应用领域的靶材生产设备大部分不能通用。目前，公司的生产设备基本实现了国产化，主要生产设备是由公司与国内设备厂商共同设计、定制。

4、公司的高纯金属溅射靶材的技术难点体现在哪些方面？

回复：公司产品的技术难度主要体现在高纯金属纯度控制及提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术等方面。

5、与国内外的溅射靶材生产厂家相比，公司最大的竞争优势是什么？

回复：公司的竞争优势主要集中下三个方面：

（1）技术优势：具有国际水平的技术团队和持续的技术创新；

（2）产品优势：拥有稳定可靠的产品质量、产品性价比优势和良好的品牌形象；

（3）有利的市场地位：拥有优质的客户资源和领先的市场份额。此外，公司成立了高纯材料分析检测中心，专门配备了各类高纯金属精密检测设备，同时以多名博士、硕士组成的人才团队掌握了对超高纯金属材料从纯度、气体残留、组织结构、晶粒晶相等全套分析能力，建立起了完整的高纯材料及靶材的分析检测体系，能够协助客户快速有效地解决问题，并配合客户进行方案的改进。

6、公司CMP产品的特点？CMP产品的销售情况如何？

回复：在集成电路芯片制造过程中，PVD及CMP是其中非常重要的工艺环节，公司 CMP产品主要有 CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk）以及CMP组头服务，其客户与集成电路靶材客户基本相同，并且需要用到相关的机加工工艺，同时可以采用公司成熟的生产管理体系，公司已经引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，目前CMP产品的销售处于持续增长的态势。