翱捷科技过会：今年IPO过关第197家 海通证券过10单

　　中国经济网北京6月27日讯 上交所科创板上市委员会2021年第42次审议会议于6月25日召开，审议结果显示，翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第197家企业。

　　翱捷科技此次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为王鹏程、龚思琪。这是海通证券今年保荐成功的第10单IPO项目。此前，1月28日，海通证券保荐的咸亨国际科技股份有限公司过会；2月8日，海通证券保荐的武汉中科通达高新技术股份有限公司过会；3月11日，海通证券保荐的内蒙古大中矿业股份有限公司过会；4月15日，海通证券保荐的东芯半导体股份有限公司过会；4月22日，海通证券保荐的南通超达装备股份有限公司过会；4月30日，海通证券保荐的陕西斯瑞新材料股份有限公司过会；5月6日，海通证券保荐的江苏利柏特股份有限公司过会；5月26日，海通证券保荐的浙江卓锦环保科技股份有限公司过会；6月16日，海通证券保荐的宁波均普智能制造股份有限公司过会。

　　翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。

　　截至招股说明书签署日，翱捷科技无控股股东，实际控制人为戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited合计控制公司24.36%的表决权，系公司实际控制人。

　　翱捷科技在上交所科创板上市，本次拟发行不低于4183.01万股，不低于发行后总股本的10%。公司此次拟募集资金238,000.00万元，其中106,255.12万元用于新型通信芯片设计，24,863.69万元用于智能IPC芯片设计项目，29,613.06万元用于多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目，17,268.13万元用于研发中心建设项目，60,000.00万元用于补充流动资金项目。

　　上市委现场问询问题

　　1.请发行人代表：（1）结合发行人的毛利率低于同行业可比公司、在高端手机芯片领域尚未形成规模收入的情况，分析发行人的市场地位及与同行业头部企业竞争所处的状况，说明发行人的核心竞争力；（2）结合发行人与通过收购和非收购方式获得专利与技术上所对应的收入、客户等情况，说明发行人是否存在核心技术依赖业务收购的情形，该等情形是否将导致发行人的持续经营能力存在重大不确定性。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.请发行人代表说明：（1）发行人涉及专利诉讼的主要争议情况、案件审理的最新进展，发行人在审核期间就案件可能造成影响的测算是否需要做重大调整；（2）发行人涉及上述知识产权诉讼案件的真正原因，发行人是否建立、健全知识产权的事前、事中、事后保护及救济制度，该等制度是否得到有效执行；（3）发行人主要产品和核心技术是否还存在其它纠纷或潜在法律风险，相关信息披露是否真实准确完整。请保荐代表人发表明确意见。