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芯片市场

自从2018年4月中兴危机和2019年5月华为被列入实体清单之后，让我国深刻地认识到在半导体领域的不足。

因此我国从2020年开始，大力发展国产半导体行业，无论是在芯片设计领域还是在芯片制造流程上我国都开始大举投入研发，力求在最短时间内，将我国在半导体领域的“短板”补齐。

相比于我国当下奋力补齐短板的行动，外界对于美国芯片市场的认知似乎呈现出了另一种情况，因为美国在芯片指令集架构方面有完全自主研发的X86架构作为PC端支持，在ARM架构上，也有着极大的技术参与度，如今更是在筹备收购ARM架构的计划，并且当下英特尔和AMD两家美国芯片巨头还占据了全球90%以上的桌面级芯片市场。

所以很多人都认为美国在半导体芯片领域是非常强大的，而这似乎也是外界认知的当下的芯片市场格局。

英特尔公开发话

但是，事实真的就是这样吗？

首先我们来看一看美国最大的三家芯片供应厂商的现状，第一位英特尔，作为桌面级芯片供应市场的“老大”，英特尔可以说是美国芯片企业中的超级大佬，但是事实却是，当下英特尔在7nm制程的芯片制造工艺上卡壳了，无奈之下，英特尔似乎是准备将6nm芯片制造外包给台积电进行代工。

第二位AMD，作为仅次于英特尔的桌面级芯片巨头，AMD从始至终都没有参与到芯片制造业务中去，常年将芯片制造业务外包给台积电。

第三位高通，作为移动芯片市场上最受欢迎的芯片巨头，高通在移动芯片市场的地位丝毫不弱于英特尔在桌面级芯片市场上的地位，甚至还犹有过之，但是高通也是从来不涉及芯片制造业务，全部将芯片代工业务交托给台积电。

这三大美芯巨头的举动似乎标志着美国芯片在制造领域存在很大空白，也正是因为这个问题，特朗普此前计划为芯片制造商提供250亿美元的补贴，力求让芯片企业将生产线迁回美国。

但是面对这250亿美元的补贴，根据11月23日消息显示，英特尔方面公开发话了，英特尔CEO发信给拜登，希望美国能够加大对半导体制造业的投资。

美芯的“虚假繁荣”被揭开

从英特尔CEO的发信内容来看，英特尔方面认为，美国芯片制造领域存在的问题，是250亿美元远远无法解决的。这也就意味着当下美芯制造存在着巨大问题。

的确，根据数据显示，全球80%的半导体产能都集中在亚洲，美国仅有12%产能，而这些产能大概率是因为英特尔在背后做苦苦支撑，如果最终英特尔也撑不下去了，那么美芯在制造领域将全线崩溃。

而这也意味着，美国芯片所营造的“虚假繁荣”被揭开了，美国所谓的芯片强国同样只是建立在供应链的基础上，并非是自己拥有全部芯片的制造能力。

总结

如果美国芯片企业遭遇到和华为、中兴一样的困境，美国芯片业务的发展将很快被瓦解，因为美国不具备高性能的芯片制造能力。

所以说，当下我国在芯片领域的投资也是想要建立起一条功能完备的，集合设计、制造、封装、测试为一体的芯片产业链。因为只有这样我国在芯片产业的发展中，才能够时刻不留“短板”。

你觉得如果台积电断供英特尔、高通，美芯在全球市场的份额会不会极速下跌呢？

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