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华为的芯片市场

在2019年之后，美国对华为展开了一系列的非市场化的恶意打压，特别是在高精度半导体芯片领域，更是多次发布禁令，意图堵死华为全部的芯片获取渠道。

但是此举对于华为的通信业务并没有带来多大影响，华为在5G市场上依旧高歌猛进，巴西、韩国、日本等地区纷纷宣布，将支持国内电信运营商使用华为的通信设备构建5G网络。不过，在智能手机市场上，由于对移动芯片工艺制程的高标准，所以美国的芯片禁令还是对华为手机业务产生了一定影响。

在这种情况之下，华为加大了对半导体芯片市场的布局，在11月初金融时报更是给出消息显示，华为计划在上海建立一所芯片制造工厂，另外在人才招聘方面，2020年华为也加强了对半导体领域人才的招揽。

种种行动都标志着，华为正在芯片市场上发力，如果说之前华为对于芯片业务的发展范围只触及芯片设计领域的话，那么未来华为将连带着在芯片制造领域也大力投入。

华为芯片登场

而外界都认为这会是一个漫长的过程，毕竟芯片事业的发展并非是一蹴而就的，但是就在11月30日一则消息的传出，改变了外界的这种认知，据悉华为旗下的海思半导体自主研发的OLED驱动芯片，流片流程已经顺利完成，预计在年内就可以实现量产，并且这款芯片将应用在华为的智能手机中。

此消息一出，也就意味着华为自研芯片正式登场了，虽然说这款OLED驱动芯片不像是麒麟芯片那么复杂，但是华为这一次的突破却打破了美韩对于OLED驱动芯片市场的垄断。

不得不说，华为的速度真的是快的出奇，估计美韩也没有想到，华为芯片研发的速度会这么快。毕竟2020年对于华为的芯片业务而言是艰难的，在这种艰难环境下，大部分声音都认为海思芯片的发展将会停滞不前，但是事实却是，华为在芯片领域不光没有停下来，还继续保持着高歌猛进的态势。

芯片主动权的回归

相信这也是华为能够硬刚美国芯片禁令的根本，在任何艰难情况之下，华为都能够保持着逆流而上的行动力。

并且，OLED驱动芯片只会是一个开始，接下来随着华为等我国芯片制造业务的不断发力，相信未来会有越来越多的芯片主动权回归到我们自己手里，毕竟我国已经定下了目标，在未来5到10年里，要将70%的芯片完成自给。

另外，也正是因为华为在强压之下没有倒下，最终逼的美国退步，根据近几个月传来的一系列消息来看，英特尔、AMD、高通等一批美国芯片巨头纷纷获得批准继续和华为构建合作关系。

总结

虽然当下美国逐渐“松口”，但是芯片自研的道路却不能停止，因为有些遭遇经历一次就够了，另外我们需要认识到的是，当下我国完全抛开美国技术，能够生产出的最顶级工艺的芯片制程还停留在28nm，所以在芯片制造领域我国还是有一段路程需要去攻克的。

不过好在当下我国的中科院和许多中企都在积极行动，寻找核心高精度光刻机的替代方案，相信用不了多久，在芯片制程上的卡壳就能够被完美克服。

你觉得OLED驱动芯片之后，下一个被华为突破的芯片短板会是什么呢？

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