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芯片生产

芯片生产是一个极为复杂的过程，这之中涉及到了芯片架构设计、芯片制造、芯片封装和芯片测试，而在每个环节中又有其它产业链巨头的技术和产品的参与，单独的某一家公司很难完成全部业务。

所以在目前的芯片生产市场上，主流的方式就是芯片公司提供电路设计，具体的芯片制造和芯片封装等流程交给其它的从事芯片代工业务和芯片封装业务的公司来完成。

这种芯片生产模式被称之为Fabless模式，也叫无工厂芯片供应商模式，当下华为、苹果、高通、联发科等芯片业巨头都是通过这种模式发展自家的芯片业务的。

但是也有一些特例公司，能够以一家之力完成整个芯片生产流程的建设，例如三星电子和英特尔就是其中的典型，而这种芯片生产模式被称之为，IDM模式。

不过IDM模式的发展往往给予了企业很大压力，毕竟要在所有流程上做到全球一流水准，对于人才和资金的需求是庞大的。

英特尔还是走到了这一步

这也是为什么现在全球顶尖的芯片代工工艺来自于台积电，而非是三星电子和英特尔。

另外，根据外媒报道内容显示，英特尔不光是无法追随一流的芯片生产工艺，就连当下主流的7nm芯片生产工艺都难以为继，直到目前为止英特尔都无法依靠其IDM模式独立生产出7nm制程的芯片。

所以，从2020年下半年开始，英特尔方面逐渐将高精度芯片的生产业务交托给了台积电，据悉英特尔已经向台积电发送了6nm芯片代工的订单，这似乎是让外界嗅到了一些不一样的味道，毕竟英特尔自己明明具有芯片制造工厂，却将业务外包出去，难道说英特尔要开始放弃IDM模式了吗？

另外，根据11月10日消息显示，在台积电之后，英特尔扩大芯片外包范围，开始将28nm芯片制造业务外包，而这次外包的对象是联电。

此消息一出，引起了外界的震动，如果说6nm外包是因为自身技术达不到的话，那么28nm也外包，这俨然一副要放弃IDM模式的意思啊，虽然早前有外媒传说英特尔将开始走向Fabless模式，但是谁没想到曾经辉煌无比的芯片巨头，在芯片制造业务上英特尔还是走到了这一步。

美国很无奈

而伴随着英特尔不断将芯片制造业务进行外包，美国也是很无奈的，毕竟最近两年里，特朗普方面一直在想办法让制造业重新回到美国，特别是半导体制造，为此甚至拿出了巨额资金进行激励。

但是，从现如今的情况来看，美国的激励不光没有吸引到更多的芯片制造业回归美国，反而是现如今美国本土唯一一家有能力实现芯片制造业务的美国公司也开始慢慢地放弃在美国本土进行芯片制造业务的建设。

总结

而美国方面对于芯片制造业务的不断流失也是十分担心，因为美国方面认为这很可能会成为别国对美国公司进行芯片制裁的一个机会。

和美国相反，在美国不断升级对我国华为公司的芯片禁令后，我国开始积极构建半导体产线，华为更是在最近给出了在上海建设芯片工厂的计划。

种种行动都标志着着，我国正逐渐摆脱在半导体制造方面出现的“短板”问题。

你觉得这是不是有一种风水轮流转转的意思呢？

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