通用拟与晶片厂签长期约或合作缓解晶片荒冲击

通用汽车( GM-US )财务长周三(16日)表示，正在考虑未来与晶片厂签署长期供应协议或建立合作关系，缓解全球晶片短缺带来的冲击。

通用财务长Paul Jacobson 在德意志银行举行的论坛上表示，无论是与晶圆厂代工厂达成长期稳定供应协议，还是寻求业内人士合作，通用正在考虑晶片供应链各种的问题，以确保未来类似「晶片荒」不会再次发生。

全球闹晶片荒迫使通用汽车与其他汽车制造业工厂闲置，不过通用在大致稳住最高利润车型的产量。通用汽车曾表示，短缺可能会使今年的获利减少15亿至20亿美元，不过该公司最近闲置的工厂已重新开始生产。

Jacobson 说，尽管通用汽车预计下半年的晶片短缺情形将改善，但如马来西亚等地新冠疫情爆发，仍考验着半导体晶片产业。

Jacobson 认为，只要这种情形持续下去，通用就会失去重要晶片商供应的一些产量，并表示，正因为不断有疫情爆发，晶片产能流失情形每周都在发生。他补充说，目前已采空运来运送晶片。

不过Jacobson 也表示，消费者对汽车需求依然强劲，至少在第四季前都是如此，也说如果在需求强劲且晶片供应仍吃紧的情况下，汽车库存不足状况将会维持到明年。

通用股价周三收盘上涨1.60%至每股61.76美元，该公司宣布扩大2025年前电动车和自驾车的投资计划，将加码30%至350亿美元。

顾问公司AlixPartners曾指出，今年的晶片荒将使全球汽车制造商损失1,100亿美元的营收，并使产量减少390万辆。

德国的汽车制造商福斯汽车表示，目前正与晶片制造商讨论长期且稳定的供应晶片。先前有位福斯汽车高层透露，公司正考虑直接从晶片制造商购买，而非透过其他管道。

至于福特汽车，该公司执行长Jim Farley 在上月表示，正在重新设计部份零组件，使用更容易取得的晶片，并权衡直接与晶片商签署供货协议等策略，以建立库存缓冲。