台积电5天涨价3次，芯片成本上涨50%，苹果只能无奈接受

围绕芯片危机，全球芯片供应链，尤其是高端芯片的供应链几乎出现了断裂。芯片逐步供应不足，这背后一个重要的原因就是制作芯片所需的基础材料——硅基晶圆已经出现了储量不足的情况，为此台积电甚至在短短5天内，对客户涨价3次。

晶圆供应不足，台积电5天涨价3次

据悉，为了稳固代工成本，台积电从3月29日到4月3日的短短5天之中，宣布了3次不同的涨价内容。第一次是12寸晶圆价格上调25%，第二次是驱动芯片的代工价格上调，第三次是今年年底的订单全线涨价。

事实上这已经不是台积电进入5nm工艺制程后，针对芯片的第一次涨价，早在去年12月，台积电就因为晶圆储量不足的问题，将代工的报价提高了10%，苹果、高通等企业都对此表示了不满意。

为什么晶圆会在全球范围内出现供应不足的情况？一方面是制造芯片晶圆所需的提纯技术相当难；另一方面则是进入7nm时代后，对晶圆的消耗量正在不断加大，到了一种入不敷出的状态。

晶圆告急——晶圆的制作难度与消耗量

数据显示，日常工业生活中对硅这一元素的提纯达到99.99%就能满足几乎所有的工业需求。然而唯独晶圆除外，他所需的纯度不是小数点后两个9，而是8个9，即99.99999999%（8个9）。

同时从2019年下半年全面进入7nm芯片时代以来，假如从前1块晶圆能切割出10块成功的芯片，那么当下的状态就是只能切割出5块甚至是2块成功的芯片，技术的不成熟以及高端难度，加速了晶圆的消耗。

其中最能证明这一点的就是：华为海思不同版本的麒麟9000芯片，麒麟9000是完美芯片，而麒麟9000和麒麟9000L则是问题芯片，这些芯片的储量超过了麒麟9000，足以见得代工过程中，制作一块成功芯片的难度。

晶圆供应：我国企业在全面行动

伴随着晶圆告急，高通首先发出了通知，告诉客户订单将会延迟30个周交付。高通在失去客户信任的同时，还要面临台积电的涨价。台积电涨价，三星也会涨价，中芯国际已经表示代工价格将会上涨15%到30%。

为了解决晶圆供应不足的问题，台积电和三星已经在投建自己的硅片制造厂，我国许多半导体企业看准其中商机，2020年年底就在全面布局，新昇半导体就是其中一个代表，事实上华为也加入到了这个阵营之中。

为了实现晶圆的独立，中芯国际也在打造自己的晶圆代工厂。可以预见的是，伴随着芯片工艺制程的不断推进，晶圆的消耗量只会越来越大，这对我国企业参与到国际先进半导体产业链中是难得的机遇。

台积电芯片涨价：苹果公司只能无奈接受

对台积电的涨价进行一个整理，我们发现，其实每块芯片的成本都在急剧上涨，在这四次涨价中得到的结果就是，第一次成本上升10%，第二次在新价格的基础上上升25%，第三次虽然没有给出准确数字，就以10%为例。

将此折算成公式计算，假设原先代工一块芯片的价格是100元，经历了3次涨价之后，价格为151.25元，意思是每块芯片的成本上升了50%以上，如果是驱动芯片的话，价格还得在涨。

所谓物以稀为贵，不管高通和苹果的市场地位如何高，企业盈利多么大，但是面对上涨的50%的成本，他们也只能捶胸顿足，唉声叹气，最终也只能是无奈接受。

危机背后总是伴随着相应的机遇，晶圆的巨大缺口正是我国半导体产业跻身全球先进半导体产业链，发挥各自独特作用的绝佳时期。但是在行动的不止我国，所以也不要盲目地认为一切都很美好。

本文由BOSS说财经原创出品，未经许可，任何平台、渠道，请勿转载。违者必究。